胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法技术

本发明专利技术公开了一种胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法，其属于电子器件连接技术领域，胶片结构包括盖膜及胶层，所述盖膜上设置有至少一条第一预断线，至少一条所述第一预断线将所述盖膜分割为多个膜体；胶层包括多个胶体，多个所述胶体与多个所述膜体一一对应，且所述胶体粘附于与其对应的所述膜体上；撕除一个所述膜体时，一个所述膜体沿所述第一预断线与其相邻的所述膜体分离，以露出该一个所述膜体上粘附的所述胶体。本发明专利技术提供的胶片结构能够用于粘接电子器件，且能降低灰尘等杂质粘附在胶层上的几率，进而具有较好的粘接效果。接效果。接效果。

【技术实现步骤摘要】
胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法


[0001]本专利技术涉及电子器件连接
，尤其涉及一种胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法。

技术介绍

[0002]目前，电子器件的连接多用PSA材质的双面胶，PSA具有稳定性良好、可控性强等优点。并且，常用的PSA作为电子器件之间的连接材料，在实际的使用过程中也发挥了其预想的使用效果。随着电子技术的发展，电子器件的种类繁多，并且，存在多次组装不同的电子器件在同一母版上的需求，母版是指用于固定多个电子器件的结构，又称为垫片。
[0003]现有技术中，母版上附着有一层PSA胶层，PSA胶层上覆盖有离型膜，以防止PSA胶层被空气中的杂质污染，进而能够保证PSA胶层的粘贴效果。在将多个电子器件粘接在同一个母版上时，先将离型膜撕除，以露出PSA胶层，然后逐个将多个电子器件通过PSA胶粘接在母版上。
[0004]但是，在粘接电子器件时，还未粘贴电子器件的PSA胶层暴露在空气中，导致空气中的灰尘等杂质粘附在PSA胶层上，后序粘接电子器件时，粘接效果较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种胶片结构及其制造方法、胶片组件，用于粘接电子器件，能够降低灰尘等杂质粘附在胶层上的几率，进而具有较好的粘接效果。
[0006]如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种胶片结构，包括：
[0008]盖膜，所述盖膜上设置有至少一条第一预断线，至少一条所述第一预断线将所述盖膜分割为多个膜体；
[0009]胶层，包括多个胶体，多个所述胶体与多个所述膜体一一对应，且所述胶体粘附于与其对应的所述膜体上。
[0010]可选地，所述盖膜上还设置有至少一条第二预断线，所述第二预断线由所述膜体的第一边缘延伸至所述膜体的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘为所述膜体相对的两个边缘。
[0011]可选地，所述胶层包括第一胶体、第二胶体和第三胶体，所述第一胶体呈方形，并位于所述盖膜的中心，所述第二胶体和所述第三胶体均呈圆环状，所述第二胶体环绕于所述第一胶体外，所述第三胶体环绕于所述第二胶体外，所述第一胶体与所述第二胶体间隔设置，且所述第二胶体与所述第三胶体间隔设置；
[0012]所述盖膜包括两条所述第一预断线，其中一条所述第一预断线位于所述第一胶体与所述第二胶体之间，另一条所述第一预断线位于所述第二胶体与所述第三胶体之间。
[0013]可选地，所述盖膜呈方形，且所述盖膜的一个角设有倒角。
[0014]可选地，所述盖膜为离型膜或硅胶粘膜。
[0015]可选地，还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述盖膜，且所述保护膜与多个所述胶体分别贴附。
[0016]一种胶片组件，包括载带及上述的胶片结构；
[0017]所述载带包括层叠设置的第一膜片、第二膜片和第三膜片，所述第二膜片具有限位通孔，所述盖膜位于所述第一膜片与所述第二膜片之间，所述胶层限位于所述限位通孔中，并与所述第三膜片接触。
[0018]可选地，所述限位通孔及所述胶片结构设置多个，多个所述限位通孔沿所述第一膜片的延伸方向间隔设置，且多个所述限位通孔与多个所述胶片结构一一对应，所述胶片结构的胶层限位于与其对应的所述限位通孔中。
[0019]可选地，所述限位通孔设置多个，多个所述限位通孔与多个所述胶体一一对应，且所述胶体限位于与其对应的所述限位通孔中。
[0020]一种胶片结构的制造方法，用于制造上述的胶片结构，包括如下步骤：
[0021]准备一张膜片；
[0022]在所述膜片上依次形成至少一条第一预断线，以将所述膜片分割形成多个膜体，进而形成盖膜；
[0023]将多个胶体依次粘附在对应的所述膜体上，并使所述胶体避让所述第一预断线，以形成所述胶片结构。
[0024]一种发射端的组装方法，通过如上所述的胶片结构进行组装，包括如下步骤：
[0025]准备一个母板；
[0026]将胶片结构通过胶层粘接在母板上，所述胶层上粘附有盖膜；
[0027]撕除所述盖膜的一个膜体，以露出所述一个膜体所粘附的一个胶体；
[0028]将发射端的线圈粘接在所述一个胶体上；
[0029]撕除所述盖膜的另一个膜体，以露出所述另一个膜体所粘附的另一个胶体；
[0030]将所述发射端的磁铁粘接在所述另一个胶体上；
[0031]撕除所述盖膜的又一个膜体，以露出所述又一个膜体所粘附的又一个胶体；
[0032]将所述发射端的PC板粘接在所述又一个胶体上。
[0033]本专利技术至少具有如下有益效果：
[0034]本专利技术提供的胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法，盖膜上设有第一预断线，使得第一预断线将盖膜分割为多个膜体，而胶层包括与多个膜体一一对应的多个胶体，使得每个胶体能够粘附在其对应的一个膜体上，将一个电子器件粘接在一个胶体上时，只需将该一个胶体对应的膜体撕除即可，无需对其他膜体进行撕除，使得该其他的膜体能够继续保护其他的胶体不受灰尘等杂质的污染，进而保证了粘接后序其他的电子器件时的粘接效果，使得胶片结构具有较高的可靠性和实用性。
附图说明
[0035]图1是本专利技术实施例一提供的一种盖膜的结构示意图；
[0036]图2是本专利技术实施例一提供的一种胶片结构的示意图一；
[0037]图3是本专利技术实施例一提供的一种胶片结构的示意图二；
[0038]图4是本专利技术实施例一提供的另一种盖膜的结构示意图；
[0039]图5是本专利技术实施例一提供的另一种胶片结构的示意图；
[0040]图6是本专利技术实施例二提供的胶片组件的结构示意图；
[0041]图7是本专利技术实施例二提供的一种胶片组件的截面示意图；
[0042]图8是本专利技术实施例二提供的另一种胶片组件的截面示意图；
[0043]图9是本专利技术实施例二提供的又一种胶片组件的截面示意图；
[0044]图10是本专利技术实施例提供的胶片结构在组装线圈、磁铁及PC板时的流程图；
[0045]图11是本专利技术实施例三提供的胶片结构的制造方法的流程图；
[0046]图12是本专利技术实施例四提供的发射端的组装方法的流程图。
[0047]图中：
[0048]1、盖膜；11、膜体；12、倒角；2、第一预断线；3、胶层；31、胶体；301、第一胶体；302、第二胶体；303、第三胶体；4、第二预断线；5、第三预断线；
[0049]10、载带；101、第一膜片；102、第二膜片；1021、限位通孔；103、第三膜片；20、胶片结构；30、母板；40、线圈；50、磁铁；60、PC板。
具体实施方式
[0050]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶片结构，其特征在于，包括：盖膜(1)，所述盖膜(1)上设置有至少一条第一预断线(2)，至少一条所述第一预断线(2)将所述盖膜(1)分割为多个膜体(11)；胶层(3)，包括多个胶体(31)，多个所述胶体(31)与多个所述膜体(11)一一对应，且所述胶体(31)粘附于与其对应的所述膜体(11)上。2.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)上还设置有至少一条第二预断线(4)，所述第二预断线(4)由所述膜体(11)的第一边缘延伸至所述膜体(11)的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘为所述膜体(11)相对的两个边缘。3.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述胶层(3)包括第一胶体(301)、第二胶体(302)和第三胶体(303)，所述第一胶体(301)呈方形，并位于所述盖膜(1)的中心，所述第二胶体(302)和所述第三胶体(303)均呈圆环状，所述第二胶体(302)环绕于所述第一胶体(301)外，所述第三胶体(303)环绕于所述第二胶体(302)外，所述第一胶体(301)与所述第二胶体(302)间隔设置，且所述第二胶体(302)与所述第三胶体(303)间隔设置；所述盖膜(1)包括两条所述第一预断线(2)，其中一条所述第一预断线(2)位于所述第一胶体(301)与所述第二胶体(302)之间，另一条所述第一预断线(2)位于所述第二胶体(302)与所述第三胶体(303)之间。4.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)呈方形，且所述盖膜(1)的一个角设有倒角(12)。5.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)为离型膜或硅胶粘膜。6.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述盖膜(1)，且所述保护膜与多个所述胶体(31)分别贴附。7.一种胶片组件，其特征在于，包括载带(10)及权利要求1
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5任一项所述的胶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊云，彭显龙，沈娟，毛庆敏，张海鹏，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：