一种用于晶元的贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，该方法包括以下步骤；采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力；所述压紧步骤包括：对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部处；在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具旋转预设角度，以承接另一个晶元。本发明专利技术至少包括以下优点：在保证晶元位置不改变的情况下，采用弹性施压的方式有效去除气泡，进而提高晶元的合格率。进而提高晶元的合格率。进而提高晶元的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶元的贴合方法


[0001]本专利技术涉及贴合
，具体的是一种用于晶元的贴合方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]晶元在生产过程中，其表面会进行涂蜡工艺，进而晶元可以利用蜡体贴附在承载治具上。现有技术中，晶元由于是薄片状，通常采用的是吸附方式进行转移。晶元被转移至承载治具上时，蜡体在半凝固状态下被加压贴附到承载治具上。
[0004]由于晶元所能承受的力较小，且在加压过程中由于蜡体厚度不均、受力不均等因素的影响，会造成晶元在贴附后与承载治具之间产生气泡，进而无法满足后续的生产要求，造成晶元的报废。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种用于晶元的贴合方法，其在保证晶元位置不改变的情况下，采用弹性施压的方式有效去除气泡，进而提高晶元的合格率。
[0007]本申请实施例公开了：一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，包括以下步骤；
[0008]采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；
[0009]每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：
[0010]所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力；
[0011]所述压紧步骤包括：对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部处；
[0012]在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具旋转预设角度，以承接另一个晶元。
[0013]进一步地，在步骤“采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上”中，对所述晶元的边缘部进行真空吸附。
[0014]进一步地，在步骤“采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上”中，所述真空吸附方式采用负压吸附和/或伯努利原理吸附。
[0015]进一步地，所述晶元的边缘部受到所述抵接力的部分直径与晶元直径之比在0.6
‑
0.8之间，所述晶元的边缘部受到抵接力的部分呈环形状。
[0016]进一步地，在步骤“对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力”中，采用机械限位的方式对晶元的边缘部进行抵接。
[0017]进一步地，在步骤“对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力”中，还包括对弹性体进行充气，使得弹性体膨胀后能够贴合所述晶元的本体部。
[0018]进一步地，在压紧步骤后，还包括对充气后的弹性体保持预设压紧时间，达到预设压紧时候后进行放气，直至所述弹性体完全与所述晶元的本体部分离，该步骤可以重复多次。
[0019]进一步地，在步骤“对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力”中，所述弹性压紧力的数值在90
‑
110N之间。
[0020]进一步地，在步骤“采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上”之前，在所述晶元朝向所述承载治具的一面涂覆蜡体，所述蜡体的厚度在1.8
‑
2.2μm之间。
[0021]借由以上的技术方案，本专利技术的有益效果如下：首先保证多个晶元能够有效完成转移工序；在其中一个晶元被转移至承载治具上后，利用吸附件的机械下压方式将晶元压合在承载治具上，进而保证所述晶元的边缘部在允许的外力下也能够相对承载治具固定；再利用弹性件充气方式挤压晶元的本体部，进而在晶元位置固定的情况下，高效率地将承载治具与晶元之间产生的气泡排除，进而保证两者贴合的高合格率；另外，采用一个晶元转移后立即实施去除气泡的工序，在蜡体没有完全凝固之前去除气泡更为简便且有效，完全替换了现有技术中待多个晶元全部转移至承载治具后，移动到下一工位再进行去除气泡的工序，利用蜡体对于温度的特性，有效改善存在气泡的现象。
[0022]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例中的受抵接力的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例中的受弹性压紧力的结构示意图。
[0026]以上附图的附图标记：1、本体部；2、边缘部；3、承载治具；4、蜡体；5、抵接力；6、弹性件。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]结合图1和涂2所示，本实施例中公开了一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边
缘部2和本体部1，包括以下步骤；
[0030]采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具3上；
[0031]每个晶元在被转移至承载治具3上均包括定位步骤和压紧步骤：
[0032]所述定位步骤包括：对晶元的边缘部2施加朝向所述承载治具3方向的抵接力5；
[0033]所述压紧步骤包括：对晶元的本体部1施加朝向所述承载治具3方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部1的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部2处；
[0034]在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具3旋转预设角度，以承接另一个晶元。
[0035]上述的方法中：首先保证多个晶元能够有效完成转移工序；在其中一个晶元被转移至承载治具3上后，利用吸附件的机械下压方式将晶元压合在承载治具3上，进而保证所述晶元的边缘部2在允许的外力下也能够相对承载治具3固定；再利用弹性件6充气方式挤压晶元的本体部1，进而在晶元位置固定的情况下，高效率地将承载治具3与晶元之间产生的气泡排除，进而保证两者贴合的高合格率；另外，采用一个晶元转移后立即实施去除气泡的工序，在蜡体4没有完全凝固之前去除气泡更为简便且有效，完全替换了现有技术中待多个晶元全部转移至承载治具3后，移动到下一工位再进行去除气泡的工序，利用蜡体4对于温度的特性，有效改善本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，其特征在于，包括以下步骤；采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力；所述压紧步骤包括：对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部处；在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具旋转预设角度，以承接另一个晶元。2.如权利要求1所述的用于晶元的贴合方法，其特征在于，在步骤“采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上”中，对所述晶元的边缘部进行真空吸附。3.如权利要求1所述的用于晶元的贴合方法，其特征在于，在步骤“采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上”中，所述真空吸附方式采用负压吸附和/或伯努利原理吸附。4.如权利要求1所述的用于晶元的贴合方法，其特征在于，所述晶元的边缘部受到所述抵接力的部分直径与晶元直径之比在0.6
‑
0.8之间，所述晶元的边缘部受到抵接力的部分呈环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：