【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法及装置
[0001]本专利技术涉及碳化硅晶圆检测
,尤其涉及一种碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法及装置。
技术介绍
[0002]管道缺陷是SiC晶体生产过程中产生的一种晶体缺陷。这种管道缺陷是沿 C 轴贯穿的空心位错,形状像细小的管子;管道的半径从几十纳米到几微米;如果管道沿纵轴方向贯穿晶圆,会严重影响晶片的质量。
[0003]目前现有技术中,检测这种缺陷的方法主要有两种:一种是通过扫描电镜,可以观察到管道缺陷形貌;别一种方法则是化学腐蚀后,进行显微镜检测。
[0004]然而,扫描电镜检测方法,成本高,效率低;由于扫描电镜视野问题,如果对整片晶片进行检测,熟练操作人需要约45分钟时间;操作人员长时间通过显示器观察获得的图像,也容易产生视觉疲劳,影响检测效果。化学腐蚀后显微镜检测方法,除具有扫描电镜检测方法的缺陷外,还会对样品产生损伤,不适用于大规模生产。并且,由于两种方法都是对聚焦晶圆一侧进行检测,因此对判定是否产生贯穿型管道,存在难度。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:通过采用真空装置,使被测晶圆两侧产生压力差;在此条件下,在晶圆的一侧喷涂酒精液体;通过观察晶圆的另一侧是否存在漏液情况,以判断晶圆是否存在贯穿型管道缺陷。2.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:将晶圆表面擦拭干净;将晶圆放置在卡盘上;打开压力阀门后,通过观察压力表并将真空度调整至1.5
‑
2.5bar;在晶圆表面均匀滴上酒精;在光源辅助条件下,观察是否有液体透过晶片,以判断是否存在管道缺陷。3.根据权利要求2所述的碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,打开压力阀门后,通过观察压力表并将真空度调整至2bar。4.根据权利要求2或3所述的碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,光源与晶圆呈40
‑
50
°
。5.根据权利要求4所述的碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,光源与晶圆呈45
°
。6.根据权利要求2所述的碳化硅晶圆贯穿型管道缺陷的检测方法,其特征在于,光源采用手电筒。7.一种碳化硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵华利,崔景光,闫兰,高彦静,赵焕君,李永超,吕敬文,
申请(专利权)人:河北同光科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
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