一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，包括主体，引脚保护机构、静电引导机构和螺纹闭合机构，所述主体的四周设置有引脚保护机构，所述主体的顶端设置有静电引导机构，所述主体的底端设置有螺纹闭合机构。该具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，引脚保护机构可以为引脚和引出口、引脚连接处提供保护，在使用者需要进行此芯片的安装时，可经过解凝剂或高温加热解开封装再进行安装，在芯片的封存时，芯片的静电引导机构可以为芯片内部的静电防护机构的静电释放过程提供静电的释放和引导，在设备引脚的封装后，再通过螺纹闭合机构，完成对芯片内部的合并封装和保护，经过这种合并机构，对芯片外部起到保护作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片


[0001]本技术涉及ESD静电防护芯片
，具体为一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片。

技术介绍

[0002]ESD的意思是指静电释放，ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科，因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器，而ESD静电防护芯片则是通过静电释放对其芯片内部进行保护的装置。
[0003]目前市面上的静电防护芯片在使用中，因为其设计封装的不全面，导致芯片再未使用阶段和安装过程中就会发生引脚断裂，断联等现象，影响芯片的正常使用和设置，为使用者带来了极大的不便，为此，我们提出一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的因为其设计封装的不全面，导致芯片再未使用阶段和安装过程中就会发生引脚断裂，断联等现象，影响芯片的正常使用和设置，为使用者带来了极大的不便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，包括主体，引脚保护机构、静电引导机构和螺纹闭合机构，所述主体的四周设置有引脚保护机构，所述主体的顶端设置有静电引导机构，所述主体的底端设置有螺纹闭合机构；
[0006]所述引脚保护机构包括：
[0007]引出口，其设置于所述主体的四周外壁；
[0008]引脚，其分布于所述引出口的四周外壁；
[0009]UV胶，其设置于所述引脚的四周外壁。
[0010]优选的，所述UV胶与引脚、引出口之间相贴合，且UV胶沿着引出口、引脚四周外壁均匀分布。
[0011]优选的，所述主体包括：
[0012]防护壳，其设置于所述主体的上方；
[0013]预留孔，其分布于所述防护壳的顶面外壁。
[0014]优选的，所述预留孔沿着防护壳的顶面等距分布，且防护壳四周内壁尺寸与主体顶面外壁尺寸相匹配。
[0015]优选的，所述静电引导机构包括：
[0016]顶面引导片，其设置于所述主体顶面四周；
[0017]边缘引导片，其设置于所述主体的边缘四周。
[0018]优选的，所述顶面引导片、边缘引导片与主体之间相连通，且边缘引导片四周尺寸
与主体四周尺寸相匹配。
[0019]优选的，所述螺纹闭合机构包括：
[0020]闭合盖，其设置于所述主体的底端；
[0021]卡合槽，其设置于所述闭合盖的四周内壁；
[0022]螺纹孔，其设置于所述闭合盖的顶面四周；
[0023]螺丝，其设置于所述螺纹孔的四周内壁。
[0024]优选的，所述闭合盖通过螺纹孔、螺丝与防护壳构成螺纹结构，且卡合槽与主体之间相贴合。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，与主体顶面外壁尺寸相匹配的防护壳，使得芯片在封装后运输过程中，对芯片内部提供保护，而沿着防护壳的顶面等距分布的预留孔，则可以为芯片本身提供通风挥发的效果，其引脚保护机构可以为引脚和引出口、引脚连接处提供保护，而UV胶的封装过程只需要紫外线进行照射就能使其凝固，在使用者需要进行此芯片的安装时，可经过解凝剂或高温加热解开封装再进行安装，在芯片的封存时，芯片的静电引导机构可以为芯片内部的静电防护机构的静电释放过程提供静电的释放和引导，在设备引脚的封装后，再通过螺纹闭合机构，完成对芯片内部的合并封装和保护，经过这种合并机构，对芯片外部起到保护作用。
[0026]UV胶与引脚、引出口之间相贴合，在主体四周的引出口、引脚四周外壁均匀分布的UV胶则通过与其相贴合，为引脚和引出口、引脚连接处提供保护，而UV胶的封装过程只需要紫外线进行照射就能使其凝固，而在使用者需要进行此芯片的安装时，可经过解凝剂或高温加热解开封装，再进行安装，通过这种设计方式，使得芯片引脚在运输以及安装前能得到最大得保护。
[0027]顶面引导片、边缘引导片与主体之间相连通，在芯片的封存时，与芯片的主体四周尺寸相匹配的边缘引导片，可以为芯片内部的静电防护机构的静电释放过程提供静电的释放和引导，使得芯片内部产生的静电能够通过顶面引导片、边缘引导片与主体之间的相连通达到较好的释放引导，通过这种帮助释放的过程，使得芯片内部达到保护的效果。
[0028]闭合盖通过螺纹孔、螺丝与防护壳构成螺纹结构，在设备的胶水层完成引脚的封装后，再通过与主体之间相贴合的卡合槽，使得主体与卡合槽之间能够嵌入贴合，再经过闭合盖通过螺纹孔、螺丝与防护壳构成的螺纹结构，让闭合盖与防护壳闭合固定，完成对芯片内部的合并封装和保护，经过这种合并机构，对芯片外部起到保护作用，经过多种机构的配合封装设计让芯片内外都起到整体的封装和保护，让芯片不影响正常的使用。
附图说明
[0029]图1为本技术立体爆炸结构示意图；
[0030]图2为本技术主体立体结构示意图；
[0031]图3为本技术螺纹闭合机构立体结构示意图。
[0032]图中：1、主体；2、防护壳；3、预留孔；4、引脚保护机构；401、引出口；402、引脚；403、UV胶；5、静电引导机构；501、顶面引导片；502、边缘引导片；6、螺纹闭合机构；601、闭合盖；602、卡合槽；603、螺纹孔；604、螺丝。
具体实施方式
[0033]如图1所示，一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，包括：主体1；防护壳2，其设置于主体1的上方；预留孔3，其分布于防护壳2的顶面外壁；引脚保护机构4，其设置于主体1的四周；静电引导机构5，其设置于主体1的顶端；螺纹闭合机构6，其设置于主体1的底端，预留孔3沿着防护壳2的顶面等距分布，且防护壳2四周内壁尺寸与主体1顶面外壁尺寸相匹配，在设备的使用过程中，经过与主体1顶面外壁尺寸相匹配的防护壳2，使得芯片在封装后运输过程中，对芯片内部提供保护，而沿着防护壳2的顶面等距分布的预留孔3，则可以为芯片本身提供通风挥发的效果，引脚保护机构4包括：引出口401，其设置于主体1的四周外壁；引脚402，其分布于引出口401的四周外壁；UV胶403，其设置于引脚402的四周外壁，UV胶403与引脚402、引出口401之间相贴合，且UV胶403沿着引出口401、引脚402四周外壁均匀分布，在主体1四周的引出口401、引脚402四周外壁均匀分布的UV胶403则通过与其相贴合，为引脚402和引出口401、引脚402连接处提供保护，而UV胶403的封装过程只需要紫外线进行照射就能使其凝固，而在使用者需要进行此芯片的安装时，可经过解凝剂或高温加热解开封装，再进行安装，通过这种设计方式，使得芯片引脚402在运输以及安装前能得到最大得保护。
[0034]如图2所示，一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，静电引导机构5包括：顶面引导片501，其设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，包括主体(1)，引脚保护机构(4)、静电引导机构(5)和螺纹闭合机构(6)，其特征在于：所述主体(1)的四周设置有引脚保护机构(4)，所述主体(1)的顶端设置有静电引导机构(5)，所述主体(1)的底端设置有螺纹闭合机构(6)；所述引脚保护机构(4)包括：引出口(401)，其设置于所述主体(1)的四周外壁；引脚(402)，其分布于所述引出口(401)的四周外壁；UV胶(403)，其设置于所述引脚(402)的四周外壁。2.根据权利要求1所述的一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，其特征在于：所述UV胶(403)与引脚(402)、引出口(401)之间相贴合，且UV胶(403)沿着引出口(401)、引脚(402)四周外壁均匀分布。3.根据权利要求1所述的一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，其特征在于：所述主体(1)包括：防护壳(2)，其设置于所述主体(1)的上方；预留孔(3)，其分布于所述防护壳(2)的顶面外壁。4.根据权利要求3所述的一种具有引脚保护结构的ESD静电防护芯片，其特征在于：所述预留孔(3)沿着防护壳(2)的顶面等距分布，且防护壳(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高东兴，
申请(专利权)人：深圳市晶扬电子有限公司，
类型：新型
国别省市：