一种小型ESD器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型ESD器件封装结构，它涉及半导体封装技术领域。基板为绝缘体，基板正面设置有功能区线路，功能区线路分为大边和小边，大边与小边均附在基板的上表面，基板底部设置有导电焊盘，导电焊盘包括有不相连的第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘附属在基板的下表面；基板上穿设有导电孔，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔连接，基板正面的功能区线路上安装有ESD芯片，ESD芯片通过导线与功能区线路连接，基板及ESD芯片的表面覆盖有封装胶体。本实用新型专利技术缩短封装制造流程，降低过程损耗，提高良品率和生产效率，降低成本，利于ESD器件在小型电子装置里的使用，有效促进电器小型化应用发展，应用前景广阔。应用前景广阔。应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种小型ESD器件封装结构


[0001]本技术涉及的是半导体封装
，具体涉及一种小型ESD器件封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化和智能化，对传统的半导体器件的封装结构也提出了要求。传统ESD半导体器件的封装大都采用引线框架作为芯片载体，各个信号的输出、输入端都为引线框架的预留部分，采用冲压平贴“飞脚”或折脚，因此在封装结构小型化的过程中，会受到冲压或折脚工艺和设备的制约。另外，传统ESD半导体器件的封装工艺分别为固晶、焊线和封装、折脚(切脚)、落料、测试和包装的工艺，整个制造工艺流程较长，品质管控点多，特别是在折脚工艺，采用机械冲压达到设计目的，设备的稳定和人员操作失误易造成品质的不良，质量管控成本较高。
[0003]为了解决上述问题，设计一种小型ESD器件封装结构尤为必要。

技术实现思路

[0004]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种小型ESD器件封装结构，结构简单，设计合理，制造容易，缩短制造流程，灵活性优，降低损耗，提高良品率，提升生产效率，同时降低成本，实用性强，易于推广使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型ESD器件封装结构，其特征在于，包括基板(1)、功能区线路、导电焊盘、导电孔(2)、ESD芯片(3)、导线(4)和封装胶体(5)，基板(1)为绝缘体，基板(1)的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边(1
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1)和小边(1
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2)，大边(1
‑
1)与小边(1
‑
2)均附在基板(1)的上表面，基板(1)的底部设置有导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘(1
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3)、第二焊盘(1
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4)，第一焊盘(1
‑
3)、第二焊盘(1
‑
4)附属在基板(1)的下表面；基板(1)上穿设有导电孔(2)，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔(2)连接，所述的基板(1)正面的功能区线路上安装有ESD芯片(3)，ESD芯片(3)通过导线(4)与功能区线路连接，基板(1)及ESD芯片(3)的表面覆盖有封装胶体(5)。2.根据权利要求1所述的一种小型ESD器件封装结构，其特征在于，所述的ESD芯片(3)采用单电极ESD...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅文斌，张永兵，刘友辉，
申请(专利权)人：广西永裕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：