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本实用新型公开了一种小型ESD器件封装结构，它涉及半导体封装技术领域。基板为绝缘体，基板正面设置有功能区线路，功能区线路分为大边和小边，大边与小边均附在基板的上表面，基板底部设置有导电焊盘，导电焊盘包括有不相连的第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘...
该专利属于广西永裕半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西永裕半导体科技有限公司授权不得商用。

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