一种电路板锡球漏网治具制造技术

本申请涉及电路板返修装置技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板锡球漏网治具，包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖电路板非焊接区域，所述筛网区用于覆盖电路板焊接区域。该治具在使用时，只需要将治具上的漏网区域与电路板上的焊接区域上下对齐，之后将锡球洒在漏网区域，使得锡球经过筛网区落在电路板对应的焊接区域，遮盖区能够阻碍锡球落下，使得电路板的非焊接区域不会落下锡球，保证焊锡面积精准，涂锡方便，不易出错且效率高。不易出错且效率高。不易出错且效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡球漏网治具


[0001]本申请涉及电路板返修装置
，更具体地说，它涉及一种电路板锡球漏网治具。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高,计算机已经成为人们生活不可缺少的使用工具,而在计算机等电子产品的广泛使用,使得计算机等电子产品电路板的维修也成了必须面对的问题。
[0003]现有的电路板在维修后，需要在芯片等电子元件上涂上液态锡，以便于后期电子元件通过锡固定安装于电路板上，然而，现有技术依靠人工一点点涂锡的方式效率极低，非常的浪费人力，且人工涂锡误差大，失误率较高。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本申请的目的是提供一种电路板锡球漏网治具，具有焊锡面积精准，涂锡方便，不易出错且效率高的优点。
[0005]本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电路板锡球漏网治具，包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖电路板非焊接区域，所述筛网区用于覆盖电路板焊接区域。
[0006]优选的，所述漏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板锡球漏网治具，其特征是：包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖电路板非焊接区域，所述筛网区用于覆盖电路板焊接区域。2.根据权利要求1所述的一种电路板锡球漏网治具，其特征是：所述漏网区域的面积大于和等于电路板焊接区域的面积。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄程，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：