改善感光芯片焊接平整度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于表面贴装技术领域，涉及一种改善感光芯片焊接平整度的装置，用于辅助芯片本体焊接在印制电路板的焊盘面上，包括平行支撑块及配重块，平行支撑块设置于芯片本体的下表面并与芯片本体的锡球同侧，且平行支撑块的下表面与芯片本体的上表面平行，印制电路板的焊盘面上设有用于支撑平行支撑块的接触盘，配重块用于焊接时放置在芯片本体的上表面，以使平行支撑块与接触盘贴合。本实用新型专利技术能够确保焊接后芯片本体上表面与PCB焊盘面平行，不会受到焊点高度差异等因素的影响，提高生产良率，降低产品成本。降低产品成本。降低产品成本。

【技术实现步骤摘要】
改善感光芯片焊接平整度的装置


[0001]本技术属于表面贴装
，特别是涉及一种改善感光芯片焊接平整度的装置。

技术介绍

[0002]摄像头产品，一般由光学镜头与焊接有感光芯片的印制电路板(PCB)构成成像组件。芯片感光面与镜头光轴的垂直度，是成像质量的关键影响因素。当镜头光轴与芯片感光面之间的夹角大于或小于90
°
时，会导致分辨率下降甚至虚焦。为保证芯片感光面与镜头光轴尽量垂直，芯片焊接后的平整度(芯片上表面与单板焊盘面的夹角)应尽量小，趋近于0
°
。
[0003]感光芯片多为BGA封装(Ball Gril Array焊球阵列封装)，通过SMT(表面贴装技术)回流焊接在PCB单板上。BGA芯片回流焊接过程中，由于不同位置的焊点锡量不同、焊锡塌陷程度不同等原因，焊接后焊点高度不同，造成芯片焊接平整度(芯片上表面与单板焊盘面的夹角)较大。正常回流焊接下，该夹角最大可达0.3
°
，严重影响镜头组件成像质量，甚至造成单侧或局部虚焦。对于该问题，业界当前一般使用AA调焦，或匹配解像力更强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善感光芯片焊接平整度的装置，用于辅助芯片本体焊接在印制电路板的焊盘面上，其特征在于：包括平行支撑块及配重块，所述平行支撑块设置于芯片本体的下表面并与芯片本体的锡球同侧，且所述平行支撑块的下表面与芯片本体的上表面平行，所述印制电路板的焊盘面上设有用于支撑平行支撑块的接触盘，所述配重块用于焊接时放置在芯片本体的上表面，以使所述平行支撑块与接触盘贴合。2.根据权利要求1所述的改善感光芯片焊接平整度的装置，其特征在于：所述平行支撑块的高度小于所述锡球的高度。3.根据权利要求1所述的改善感光芯片焊接平整度的装置，其特征在于：所述平行支撑块的数量大于或等于两个时，各个所述平行支撑块等高。4.根据权利要求1所述的改善感光芯片焊接平整度的装置，其特征在于：所述平行支撑块为1个时，设置于所述芯片本体的中部；所述平行支撑块为多个时，均匀设置于所述芯片本体的投影区域内。5.根据权利要求1所述的改善感光芯片焊接平整度的装置，其特征在于：所述平行支撑块为2个时，对称分布于所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：高菠，谈州明，
申请(专利权)人：重庆紫光华山智安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：