LED显示屏模块及其SMT贴装工艺制造技术

本发明专利技术公开了LED显示屏模块及其SMT贴装工艺，属于LED技术领域，该SMT贴装工艺包括以下步骤：S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接。本发明专利技术提供的SMT贴装工艺适用于LED显示屏间距较小，显示效果要求高时的贴装；印刷精度、贴片精度、焊接精度和焊接强度高；该SMT贴装工艺的应用显著提高了产品的质量，SMT车间、装配车间的生产效率，有效降低了人工和物料成本，提供了更佳清晰的高清显示效果。清显示效果。清显示效果。

【技术实现步骤摘要】
LED显示屏模块及其SMT贴装工艺


[0001]本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED显示屏模块及其SMT贴装工艺。

技术介绍

[0002]LED显示屏是由多个模块化的LED箱体拼装而成，一个显示模块包括驱动面(IC面)和LED面。随着LED显示屏行业的不断发展，人们对显示效果的追求不断提高，LED显示屏的点间距越来越小，如0.4
‑
1.0间距，LED显示屏的SMD封装方式或者其它封装方式的灯珠尺寸也越来越小，如(0606
‑
1010)，LED显示屏的分辨率也越来越高，如5G/8K。故此对SMT贴装工艺也有了新的挑战。
[0003]目前的SMT贴装工艺为先生产驱动面再生产LED面，其工艺流程图参考图1所示。当遇到LED显示模组间距较小时，目前的这种SMT贴装工艺无法满足LED面印刷精度、LED焊接强度、LED焊接平整度的要求，同时会出现LED显示效果异常的问题。出现这些问题的主要原因是因为在生产过程中，过炉时会出现PCB焊盘缩水的现象，且缩水的方向不可控，导致印刷精度不够，锡膏不能准确印刷到指定的位置上，出现焊接强度差，LED与PCB焊盘焊接处容易脱落的问题；当LED面与面罩装配时，还会出现LED灯珠不是在面罩孔的居中位置，致使LED光源被面罩遮挡，影响显示效果，出现以模块为单位的波浪形条纹，明暗不均(阴阳面)等不良现象，而与面罩长期紧密贴在一起的部分，由于长时间受到力的作用，则会出现LED灯珠易脱落的问题。传统的SMT贴装工艺已经很难获得更优的LED贴片效果，如何打破传统工艺，更好的实现LED贴片效果，保证LED贴片的精度、焊接强度、焊接平整度、提升显示屏的显示效果，成为了目前亟待解决的难题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是：如何解决SMT贴装工艺中PCB过炉缩水的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：LED显示屏模块的SMT贴装工艺，包括以下步骤：
[0006]S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；
[0007]S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接。
[0008]一种上述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺制备得到的LED显示屏模块。
[0009]一种LED显示屏，由多个LED箱体拼装而成，所述LED箱体包括多个显示模块，所述显示模块包括面罩、底壳和设置于二者之间的上述的LED显示屏模块。
[0010]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的LED显示屏模块的SMT贴装工艺打破先贴装驱动面后贴LED面的传统工艺，先进行LED面的贴装再进行驱动面的贴装，适用于当LED显示屏间距较小，显示效果要求高时的贴装；能有效地控制LED面的印刷精度、贴片精度、焊接精
度和焊接强度；同时保证了后序工位的LED模组装配精度、LED箱体精度，显著提高了整个产品的质量，SMT车间的生产效率以及装配车间的生产效率，且有效降低了人工成本和物料成本，提供了更佳清晰的高清显示效果。
附图说明
[0011]图1所示为现有的SMT贴装工艺流程图；
[0012]图2所示为本专利技术具体实施方式的SMT贴装工艺流程图；
[0013]图3所示为本专利技术具体实施方式的实施例1的经SMT贴装工艺印刷后的LED面的实物图；
[0014]图4所示为本专利技术具体实施方式的显示模块的局部结构示意图；
[0015]图5所示为图4的A处的放大图；
[0016]图6所示为图4的B处的放大图；
[0017]图7所示为本专利技术具体实施方式的实施例2的LED显示屏点亮后的实物图；
[0018]图8所示为本专利技术具体实施方式的实施例2的LED显示屏点亮后的实物图；
[0019]图9所示为本专利技术具体实施方式的治具的结构示意图；
[0020]图10所示为图9的A处的放大图；
[0021]图11所示为本专利技术具体实施方式的治具的俯视图；
[0022]图12所示为本专利技术具体实施方式的治具的侧视图；
[0023]图13所示为本专利技术具体实施方式的对比例1的经SMT贴装工艺印刷后的LED面的实物图；
[0024]图14所示为本专利技术具体实施方式的对比例1的LED显示屏模块局部结构实物图；
[0025]图15所示为本专利技术具体实施方式的对比例2的LED显示屏点亮后的实物图；
[0026]标号说明：1、面罩；2、底壳；3、LED显示屏模块；31、LED元件；4、底板；5、LED限位槽；6、锁扣。
具体实施方式
[0027]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0028]请参照图2所示，本专利技术的LED显示屏模块的SMT贴装工艺，包括以下步骤：
[0029]S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；
[0030]S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接。
[0031]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的LED显示屏模块的SMT贴装工艺打破先贴装驱动面后贴装LED面的传统工艺，先进行LED面的贴装再进行驱动面的贴装，贴装过程中只需根据涉及LED面钢网开口，通过印刷就能准确地将锡膏印刷在指定位置，无需如传统工艺一样先测量出LED焊盘缩水参数，再根据缩水值进行计算得到平均值再去开制钢网，进而能够有效保证LED面的印刷精度和回流焊接质量，使得LED元件可通过贴片机精确的贴装到指定的位置上，不会出现贴装偏移、飞件等问题，进而保证了焊接质量，
避免了因印刷精度不够，贴片不到位而产生的虚焊、假焊、偏移、强度差等不良焊接问题；能够有效保证LED显示屏模块与面罩装配时的精度，使LED元件处于居中位置，避免了遮挡光源，以及加压导致LED元件脱落的问题；能够保证显示屏整体良好的显示效果，避免了在显示过程中出现的波浪形条纹，明暗不均的问题。
[0032]上述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺制备得到的LED显示屏模块。
[0033]LED显示屏，由多个LED箱体拼装而成，所述LED箱体包括多个显示模块，所述显示模块包括面罩、底壳和设置于二者之间的上述的LED显示屏模块。
[0034]进一步的，所述SMT贴装工艺，具体包括以下步骤：
[0035]S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，进行SIP检查，检查合格后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接，再进行AOI检查；
[0036]S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，进行SIP检查，检查合格后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接，再进行AOI检查，检查合格后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接。2.根据权利要求1所述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，进行SIP检查，检查合格后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接，再进行AOI检查；S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，进行SIP检查，检查合格后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接，再进行AOI检查，检查合格后点亮LED模组进行检测。3.根据权利要求1所述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，所述S1中锡膏的熔点为100
...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦少勇，李祖雄，
申请(专利权)人：深圳市大族元亨光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：