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本发明公开了LED显示屏模块及其SMT贴装工艺，属于LED技术领域，该SMT贴装工艺包括以下步骤：S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动...
该专利属于深圳市大族元亨光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族元亨光电股份有限公司授权不得商用。

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