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本实用新型属于表面贴装技术领域，涉及一种改善感光芯片焊接平整度的装置，用于辅助芯片本体焊接在印制电路板的焊盘面上，包括平行支撑块及配重块，平行支撑块设置于芯片本体的下表面并与芯片本体的锡球同侧，且平行支撑块的下表面与芯片本体的上表面平行，印...
该专利属于重庆紫光华山智安科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆紫光华山智安科技有限公司授权不得商用。

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