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本申请涉及电路板返修装置技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板锡球漏网治具，包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖电路板非焊接区域，所述筛网区用于覆盖电路板焊接区域。...
该专利属于东莞市崴泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市崴泰电子有限公司授权不得商用。

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