三层组合型保护盒封装的铁基非晶制造技术

本实用新型专利技术涉及保护盒封装技术领域，公开了三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：盒体组件，呈环状分布；盒体组件还包括：第一护框、第二护框和第三护框，其中第三护框密合套接在所述第二护框的外壁，所述第一护框设置在第二护框和第三护框中间；位于所述第二护框内壁左右两部均固定有非晶磁芯。本实用新型专利技术本设置封装的非晶磁芯，边缘有三层挡板，可增强边缘的绝缘强度，增加爬电距离。中间有两层接触面可沾硅橡胶，增加整体封装强度，较为实用，适合广泛推广和使用。合广泛推广和使用。合广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
三层组合型保护盒封装的铁基非晶


[0001]本技术涉及保护盒封装
，具体为三层组合型保护盒封装的铁基非晶。

技术介绍

[0002]非晶磁芯是一种常用的基础电子元件，非晶磁性卷绕成型后，需要放入装盒中装盒为上下两个半装盒扣合的形式。
[0003]现有技术中的非晶磁芯在进行封装时，采用一块挡板进行操作封装，导致盒体边缘封装强度较差，爬电距离较短；并且整体的密封强度较弱，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供三层组合型保护盒封装的铁基非晶，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：盒体组件，呈环状分布；盒体组件包括：
[0006]第一护框、第二护框和第三护框，其中第三护框密合套接在所述第二护框的外壁，所述第一护框设置在第二护框和第三护框中间；
[0007]位于所述第二护框内壁左右两部均固定有非晶磁芯。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，两个所述非晶磁芯与第二护框之间的缝隙中填充有硅橡胶填充层。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述盒体组件的截面呈空心状。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，两个所述非晶磁芯设置为两个相向对接的三角形分布。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述非晶磁芯为环形铁基非晶磁芯。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶，本设置封装的非晶磁芯，边缘有三层挡板，可增强边缘的绝缘强度，增加爬电距离。中间有两层接触面可沾硅橡胶，增加整体封装强度。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶的主视图；
[0016]图2为本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶的截面结构示意图；
[0017]图3为本技术图2的A处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶的第三护框结构示意图；
[0019]图5为本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶的第一护框结构示意图；
[0020]图6为本技术三层组合型保护盒封装的铁基非晶的第二护框结构示意图。
[0021]图中：1、盒体组件；2、第一护框；3、第二护框；4、非晶磁芯；5、硅橡胶填充层；6、第三护框。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：
[0025]盒体组件1，呈环状分布；盒体组件1包括：
[0026]第一护框2、第二护框3和第三护框6，其中第三护框6密合套接在第二护框3的外壁，第一护框2设置在第二护框3和第三护框6中间；
[0027]位于第二护框3内壁左右两部均固定有非晶磁芯4。
[0028]本实施例中，两个非晶磁芯4与第二护框3之间的缝隙中填充有硅橡胶填充层5，增加整体封装强度。
[0029]在具体实施方式中，两个非晶磁芯4设置为两个相向对接的三角形分布，盒体组件1的截面呈空心状。本设置中，方便预留空隙，进行填充硅橡胶。
[0030]进一步的，非晶磁芯4为环形铁基非晶磁芯。本设置中，能够适应包装。
[0031]需要说明的是，本技术为三层组合型保护盒封装的铁基非晶，各个件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0032]工作原理：本装置用于φ200
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2000外径的环形铁基非晶磁芯的封装，封装时内部边缘可涂硅橡胶密封，所封装的非晶磁芯，边缘有三层挡板，可增强边缘的绝缘强度，增加爬电距离。中间有两层接触面可沾硅橡胶，增加整体封装强度。
[0033]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0034]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三层组合型保护盒封装的铁基非晶，其特征在于：包括：盒体组件(1)，呈环状分布；盒体组件(1)包括：第一护框(2)、第二护框(3)和第三护框(6)，其中第三护框(6)密合套接在所述第二护框(3)的外壁，所述第一护框(2)设置在第二护框(3)和第三护框(6)中间；位于所述第二护框(3)内壁左右两部均固定有非晶磁芯(4)。2.根据权利要求1所述的三层组合型保护盒封装的铁基非晶，其特征在于：两个所述非晶磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠丰，钱晓伟，钱明，白波，
申请(专利权)人：无锡希恩电气有限公司，
类型：新型
国别省市：