三层组合型保护盒封装的铁基非晶制造技术

本实用新型专利技术涉及保护盒封装技术领域，公开了三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：盒体组件，呈环状分布；盒体组件还包括：第一护框、第二护框和第三护框，其中第三护框密合套接在所述第二护框的外壁，所述第一护框设置在第二护框和第三护框中间；位于所述第二护框内壁左右两部均固定有非晶磁芯。本实用新型专利技术本设置封装的非晶磁芯，边缘有三层挡板，可增强边缘的绝缘强度，增加爬电距离。中间有两层接触面可沾硅橡胶，增加整体封装强度，较为实用，适合广泛推广和使用。合广泛推广和使用。合广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
三层组合型保护盒封装的铁基非晶


[0001]本技术涉及保护盒封装
，具体为三层组合型保护盒封装的铁基非晶。

技术介绍

[0002]非晶磁芯是一种常用的基础电子元件，非晶磁性卷绕成型后，需要放入装盒中装盒为上下两个半装盒扣合的形式。
[0003]现有技术中的非晶磁芯在进行封装时，采用一块挡板进行操作封装，导致盒体边缘封装强度较差，爬电距离较短；并且整体的密封强度较弱，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供三层组合型保护盒封装的铁基非晶，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：盒体组件，呈环状分布；盒体组件包括：
[0006]第一护框、第二护框和第三护框，其中第三护框密合套接在所述第二护框的外壁，所述第一护框设置在第二护框和第三护框中间；
[0007]位于所述第二护框内壁左右两部均固定有非晶磁芯。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，两个所述非晶磁芯与第二护框之间的缝隙中填充有硅橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三层组合型保护盒封装的铁基非晶，其特征在于：包括：盒体组件(1)，呈环状分布；盒体组件(1)包括：第一护框(2)、第二护框(3)和第三护框(6)，其中第三护框(6)密合套接在所述第二护框(3)的外壁，所述第一护框(2)设置在第二护框(3)和第三护框(6)中间；位于所述第二护框(3)内壁左右两部均固定有非晶磁芯(4)。2.根据权利要求1所述的三层组合型保护盒封装的铁基非晶，其特征在于：两个所述非晶磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠丰，钱晓伟，钱明，白波，
申请(专利权)人：无锡希恩电气有限公司，
类型：新型
国别省市：