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本实用新型涉及保护盒封装技术领域，公开了三层组合型保护盒封装的铁基非晶，包括：盒体组件，呈环状分布；盒体组件还包括：第一护框、第二护框和第三护框，其中第三护框密合套接在所述第二护框的外壁，所述第一护框设置在第二护框和第三护框中间；位于所述第...
该专利属于无锡希恩电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡希恩电气有限公司授权不得商用。

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