两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒制造技术

本实用新型专利技术涉及非晶磁芯防护技术领域，公开了两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，包括：盒体，盒体呈环形分布，盒体由上护框和下护框组合而成；所述上护框左右两端部的内侧壁以及下护框的左右两端部的外壁均设置有多个等距分布的台阶；位于所述上护框和下护框之间的空腔内设置有环形铁基非晶磁芯，环形铁基非晶磁芯上下两侧分别与上护框和下护框之间均填充有硅橡胶。本实用新型专利技术封装时内部边缘可涂硅橡胶密封,此保护盒强度高，在上护框和下护框的边缘均设置有台阶，用硅橡胶连接上护框和下护框，可以提高保护盒的连接效果，增加强度，较为实用，适合广泛推广和使用。适合广泛推广和使用。适合广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒


[0001]本技术涉及非晶磁芯防护
，具体为两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒。

技术介绍

[0002]非晶磁芯是一种常用的基础电子元件，非晶磁性卷绕成型后，需要放入装盒中装盒为上下两个半装盒扣合的形式。
[0003]现有技术中常见的两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒都是仅仅采用直接粘连的方式，粘接强度较差，影响组合型环形铁基非晶磁芯保护盒的使用寿命，需要加以改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，包括：
[0006]盒体，盒体呈环形分布，盒体由上护框和下护框组合而成；
[0007]所述上护框左右两端部的内侧壁以及下护框的左右两端部的外壁均设置有多个等距分布的台阶；
[0008]位于所述上护框和下护框之间的空腔内设置有环形铁基非晶磁芯，环形铁基非晶磁芯上下两侧分别与上护框和下护框之间均填充有硅橡胶。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述上护框和下护框左右两部的贴合处采用硅橡胶密合粘接。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，所述上护框和下护框均为玻璃钢制成。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述上护框和下护框上的台阶在水平方向一一对齐设置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]本技术两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，封装时内部边缘可涂硅橡胶密封,此保护盒强度高，在上护框和下护框的边缘均设置有台阶，用硅橡胶连接上护框和下护框，可以提高保护盒的连接效果，增加强度。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒的主视图；
[0016]图2为本技术两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒的截面结构示意图；
[0017]图3为本技术图2的A处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒的台阶在上护框内壁分布位置结构示意图；
[0019]图5为本技术两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒的台阶在下护框侧壁分布位置结构示意图。
[0020]图中：1、盒体；2、上护框；3、下护框；4、硅橡胶；5、环形铁基非晶磁芯；6、台阶。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，包括：
[0024]盒体1，盒体1呈环形分布，盒体1由上护框2和下护框3组合而成；
[0025]上护框2左右两端部的内侧壁以及下护框3的左右两端部的外壁均设置有多个等距分布的台阶6；
[0026]位于上护框2和下护框3之间的空腔内设置有环形铁基非晶磁芯5，环形铁基非晶磁芯5上下两侧分别与上护框2和下护框3之间均填充有硅橡胶4。
[0027]本实施例中，上护框2和下护框3左右两部的贴合处采用硅橡胶4密合粘接，保证更加高效的粘接强度。
[0028]在具体实施方式中，上护框2和下护框3均为玻璃钢制成。本设置中，使用寿命更久。
[0029]进一步的，上护框2和下护框3上的台阶6在水平方向一一对齐设置。本设置中，保证相邻两个台阶6之间的空隙可以有效的注入硅橡胶4，提高粘连效果和强度。
[0030]需要说明的是，本技术为两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，各个件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0031]工作原理：可用于φ200
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2000外径的环形铁基非晶磁芯的封装，封装时内部边缘可涂硅橡胶4密封,此保护盒强度高，在上护框2和下护框3的边缘均设置有台阶，用硅橡胶4连接上护框2和下护框3，可以提高保护盒的连接效果，增加强度。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0033]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.两层组合型环形铁基非晶磁芯保护盒，其特征在于：包括：盒体(1)，盒体(1)呈环形分布，盒体(1)由上护框(2)和下护框(3)组合而成；所述上护框(2)左右两端部的内侧壁以及下护框(3)的左右两端部的外壁均设置有多个等距分布的台阶(6)；位于所述上护框(2)和下护框(3)之间的空腔内设置有环形铁基非晶磁芯(5)，环形铁基非晶磁芯(5)上下两侧分别与上护框(2)和下护框(3)之间均填充有硅橡胶(4)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓伟，徐惠丰，钱明，白波，
申请(专利权)人：无锡希恩电气有限公司，
类型：新型
国别省市：