一种E型软磁铁氧体磁芯结构制造技术

技术编号:28069271 阅读:32 留言:0更新日期:2021-04-14 14:55
本实用新型专利技术涉及软磁铁氧体技术领域,且公开了一种E型软磁铁氧体磁芯结构,包括下磁底,所述下磁底的两侧固定连接有下磁体,所述下磁底的中部固定连接有下磁芯,所述下磁芯的顶端固定连接有四个橡胶软磁片。本实用新型专利技术通过采用圆柱形磁芯,可使得绕线时不会留出多余空隙,避免磁导率下降,饱和磁通密度低的问题,还采用腰形磁底,可使得磁屏蔽性增强,利用橡胶磁片,避免E型软磁铁氧体在安装时,端头发生磁碰撞,从而造成磁体损伤,进而导致E型软磁铁氧体导磁功能受损,还采用硅铜片与铁芯构成稳固机构,使得两者之间可紧固对接,避免磁体松散而导致导磁功能减弱,且硅铜片与铁芯可辅助连接处,进行辅助电流导磁,增强磁通率。增强磁通率。增强磁通率。

【技术实现步骤摘要】
一种E型软磁铁氧体磁芯结构


[0001]本技术涉及软磁铁氧体
,具体为一种E型软磁铁氧体磁芯结构。

技术介绍

[0002]软磁铁氧体是一种以Fe2O3为主要成分的亚铁磁性氧化物,也称之为“功能性陶瓷材料”,被广泛应用于现代电子信息领域,软磁铁氧体具有良好的导磁性,与一般金属相比,其矫顽力较弱、制造工艺成本低、外电流撤去之后剩磁小等优点,且软磁铁氧体磁芯种类繁多,有E、U、EC、方形及圆形等,其中E型软磁铁氧体在应用方面非常广泛便利。
[0003]虽然E型软磁铁氧体结构简单,成本经济低,但因其磁芯为方体,在进行磁芯绕线时,方形截面不易于绕制粗线,从而使得可适用范围减少,且磁芯接触面不能完全贴合绕线,存在磁导率下降,饱和磁通密度低的问题,因E型软磁铁氧体两侧磁体内侧与磁芯内侧正面相对,磁场内形成的阻力小,因而存在磁屏蔽性较差的问题,另外,因E型软磁铁氧体质脆,在安装时容易发生磁碰撞,而导致磁体损坏,从而使得E型软磁铁氧体的导磁功能受损,为此我们提出一种E型软磁铁氧体磁芯结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种E型软磁铁氧体磁芯结构,包括下磁底(1),其特征在于:所述下磁底(1)的两侧固定连接有下磁体(2),所述下磁底(1)的中部固定连接有下磁芯(3),所述下磁芯(3)的顶端固定连接有四个橡胶软磁片(4),四个所述橡胶软磁片(4)的顶端固定安装有上磁芯(5),所述上磁芯(5)的顶端固定安装有上磁底(6),所述上磁底(6)的两侧固定连接有上磁体(7),所述上磁体(7)的底端固定安装有两个橡胶磁片(8),且橡胶磁片(8)位于下磁体(2)的顶端,两个所述橡胶磁片(8)的一侧固定连接有第一硅钢片(9),所述第一硅钢片(9)的底端固定安装有下铁芯组(10),所述下铁芯组(10)的底端固定连接有第二硅钢片(11),所述第一硅钢片(9)的顶端固定安装有上铁芯组(12),所述上铁芯组(12)的顶端固定连接有第三硅钢片(13)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭小飞
申请(专利权)人:贵州晶磁电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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