一种子母式探针卡装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种子母式探针卡装配结构，包括通过排线连接的两个电路板，两个电路板之间设置有绝缘连接柱，连接柱的两端均设有卡接装置，连接柱通过卡接装置与电路板可拆卸连接。本实用新型专利技术将电路板分成两个，将探针卡的探针和外围电路分别设置在两个电路板上，使两个电路板的设计制作可以同时进行，大大缩短了探针卡的制作周期，在探针卡使用过程中，如果外围电路或者探针出现问题，只需将其中发生故障的一个电路板替换即可继续作用，故障电路板可单独维修，大大提高了探针卡的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种子母式探针卡装配结构


[0001]本技术属于半导体
，尤其涉及一种子母式探针卡装配结构。

技术介绍

[0002]传统的探针卡是探针和外围电路在一块电路板上，整个探针卡制作流程需要先将电路板设计并加工好之后才能加装探针和元器件，整个周期很长，并且维护也比较繁琐，在测试过程中任何一部分出现问题维修时整个探针卡都不能使用，影响测试效率。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种子母式探针卡装配结构,以解决探针卡制作维护困难的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术的子母式探针卡装配结构的具体技术方案如下：
[0005]一种子母式探针卡装配结构，包括通过排线连接的两个电路板，两个所述电路板之间设置有绝缘连接柱，所述连接柱的两端均设有卡接装置，所述连接柱通过所述卡接装置与所述电路板可拆卸连接。
[0006]优选的，所述卡接装置包括开设在所述电路板上的连接孔和两个设置在所述连接柱端面上的挂钩，两个所述挂钩关于所述连接柱的轴心线对称设置，所述挂钩贯穿所述连接孔，所述挂钩的钩部与所述电路板的背离所述连接柱的侧面抵靠。
[0007]优选的，两个所述挂钩之间插接有定位插块，通过定位插块抵靠挂钩，可防止挂钩发生脱落。
[0008]优选的，所述定位插块具有弹性且其表面为锯齿状，可防止定位插块与挂钩之间发生脱离。
[0009]优选的，所述定位插块上连接有防护盖，通过所述防护盖盖住所述挂钩的钩部，可保护挂钩防止挂钩钩部发生损坏。
[0010]优选的，两个所述电路板相对的侧面上设有绝缘导热层，两个所述绝缘导热层之间设有支撑板，所述支撑板上开设有贯穿孔，所述连接柱贯穿所述贯穿孔，可实现对电路板的支撑，提高电路板抗震性能。
[0011]优选的，所述支撑板为铝合金瓦楞板，不仅进一步提高电路板抗震性能，同时提高电路板散热效果。
[0012]优选的，所述绝缘导热层为导热硅胶片，导热硅片不仅绝缘性能好，同时具有较好的导热效果，可保证电路板绝缘性能和散热性能。
[0013]本技术的子母式探针卡装配结构具有以下优点：将电路板分成两个，将探针卡的探针和外围电路分别设置在两个电路板上，使两个电路板的设计制作可以同时进行，大大缩短了探针卡的制作周期，在探针卡使用过程中，如果外围电路或者探针出现问题，只需将其中发生故障的一个电路板替换即可继续作用，故障电路板可单独维修，大大提高了探针卡的工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的子母式探针卡装配结构的结构示意图；
[0015]图2为本技术的子母式探针卡装配结构的剖视图；
[0016]图3为图2的A部放大图；
[0017]图中标记说明：1、连接柱；2、绝缘导热层；3、支撑板；4、电路板；5、防护盖；6、排线；7、挂钩；8、定位插块；9、贯穿孔；10、连接孔。
具体实施方式
[0018]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术一种子母式探针卡装配结构做进一步详细的描述。
[0019]如图1
‑
3所示，一种子母式探针卡装配结构，包括通过排线6连接的两个电路板4，两个电路板4之间设置有绝缘连接柱1，连接柱1的两端均设有卡接装置，连接柱1通过卡接装置与电路板4可拆卸连接，卡接装置包括开设在电路板4上的连接孔10和两个设置在连接柱1端面上的挂钩7，两个挂钩7关于连接柱1的轴心线对称设置，挂钩7贯穿连接孔10，挂钩7的钩部与电路板4的背离连接柱1的侧面抵靠，挂钩7具有弹性，将两个挂钩7插入连接孔后，挂钩7的钩部勾住电路板4，当挤压两个挂钩7钩部相互靠近时，挂钩7钩部与电路板4脱离，可实现两个电路板4之间的连接与分离，两个挂钩7之间插接有定位插块8，电路板4安装后，定位插块8插入两个挂钩7之间，可实现对两个挂钩7的抵靠，防止挂钩7与电路板4脱离，提高连接可靠性，定位插块8具有弹性且其表面为锯齿状，可防止定位插块8发生脱落，定位插块8上连接有防护盖5，通过防护盖5盖住挂钩7的钩部，防护盖5不仅有助于定位插块8的插拔，同时通过防护盖8可以保护挂钩7的钩部，延长挂钩7使用寿命。
[0020]两个电路板4相对的侧面上设有由导热硅胶片制成的绝缘导热层2，两个绝缘导热层2之间设有支撑板3，绝缘导热层2可保持电路板4的绝缘性能，通过支撑板3实现两个电路板4之间的支撑，提高电路板4的抗震效果，支撑板3为铝合金瓦楞板，可进一步提高两个电路板4的抗震效果，同时可提高电路板4的散热效果，支撑板3上开设有贯穿孔9，连接柱1贯穿贯穿孔9。
[0021]可以理解，本技术是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本技术的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本技术的精神和范围。因此，本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本技术所保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种子母式探针卡装配结构，其特征在于，包括通过排线(6)连接的两个电路板(4)，两个所述电路板(4)之间设置有绝缘连接柱(1)，所述连接柱(1)的两端均设有卡接装置，所述连接柱(1)通过所述卡接装置与所述电路板(4)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的子母式探针卡装配结构，其特征在于，所述卡接装置包括开设在所述电路板(4)上的连接孔(10)和两个设置在所述连接柱(1)端面上的挂钩(7)，两个所述挂钩(7)关于所述连接柱(1)的轴心线对称设置，所述挂钩(7)贯穿所述连接孔(10)，所述挂钩(7)的钩部与所述电路板(4)的背离所述连接柱(1)的侧面抵靠。3.根据权利要求2所述的子母式探针卡装配结构，其特征在于，两个所述挂钩(7)之间插接有定位插块(8)。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵坤鹏，杨征，
申请(专利权)人：无锡伟测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：