本发明专利技术提供了一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法。钎焊装置包括：盒体、多个射频连接器、多个焊料环以及用于固定射频连接器的压紧机构，盒体的一端端面上设置有多个用于安装射频连接器的安装孔，多个焊料环对应套设在多个射频连接器上，多个射频连接器对应设置在多个安装孔中，压紧机构一端与盒体连接，压紧机构的另一端对应与射频连接器抵接。使用固体焊料环，精确控制锡量，防止焊锡膏熔化后溢出盒体正反两面，防止多余焊锡引起射频连接器芯与外壳短路。在焊接过程中使用压紧机构，对射频连接器施加压力，将射频连接器固定在安装孔内，避免射频连接器上下位移，提高安装一致性。装一致性。装一致性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法
[0001]本专利技术涉及电子装联
，尤其涉及一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法。
技术介绍
[0002]雷达接收前端模块的铝质盒体设计了2种安装孔，将9个射频连接器插入安装孔内，射频连接器镀金壳体与盒体安装孔孔壁用焊锡钎焊在一起。
[0003]射频连接器为镀金表面器件，安装孔结构与射频连接器外形相匹配。射频连接器壳体外侧与盒体安装孔内壁通过焊锡钎焊在一起。相对于传统的软钎焊，此处焊接属于两个表面之间的大面积钎焊。由于焊接位置不外露，无法使用电烙铁焊接。现有技术中，采用平板加热台对所有加热区域整体加热，通过热传导，热量传递到连接器与安装孔之间焊接表面，使焊锡熔化，从而在两种金属表面之间生成可靠的合金层，达到钎焊目的。
[0004]在样件试生产过程中，发现使用膏状焊锡涂抹在连接器外侧壳体表面，放在加热台上焊接，由于焊锡膏用量不易严格控制，焊锡膏熔化后容易溢出盒体正反两面，形成多余焊锡甚至引起连接器芯与壳短路。其次，由于射频连接器直接放置在安装孔中，导致焊锡熔化过程中，射频连接器出现不同程度的上下位移，一致性较差。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于安装射频连接器的钎焊装置，其包括：盒体、多个射频连接器、多个焊料环以及用于固定射频连接器的压紧机构，所述盒体的一端端面上设置有多个用于安装射频连接器的安装孔，多个所述焊料环对应套设在多个射频连接器上，多个射频连接器对应设置在多个所述安装孔中，所述压紧机构一端与所述盒体连接，所述压紧机构的另一端对应与所述射频连接器抵接。
[0007]本专利技术的有益效果是：通过在射频连接器上设置固体焊料环，使用固体焊料环，精确控制锡量，防止焊锡膏熔化后溢出盒体正反两面，防止多余焊锡引起射频连接器芯与外壳短路。在焊接过程中使用压紧机构，对射频连接器施加压力，将射频连接器固定在安装孔内，避免射频连接器上下位移，提高安装一致性。
[0008]进一步地，所述压紧机构包括：顶紧杆、弹性部件以及压紧板，所述顶紧杆的一端与所述射频连接器抵接，所述弹性部件与所述顶紧杆的另一端螺栓连接，所述压紧板设置在所述盒体上且与盒体一端端面间隔布置，所述弹性部件的贯穿所述压紧板并裸露在压紧板的外侧，所述压紧板与所述弹性部件抵接。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：压紧板抵接弹性部件，弹性部件对顶紧杆施加压力，顶紧杆对射频连接器进行抵接，实现射频连接器的定位，防止射频连接器轴向位移，弹性部件的弹力转换为压紧射频连接器的压力，从而实现射频连接器上下位置的固定。
[0010]进一步地，所述顶紧杆为顶紧螺柱，顶紧螺柱的一端为钉头，钉头与所述射频连接器抵接，所述弹性部件为弹性顶针，所述压紧板上设置有通孔，所述顶紧螺柱的另一端贯穿所述压紧板并裸露在压紧板的外侧。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：弹性顶针的弹力转换为压紧射频连接器的压力，从而实现射频连接器上下位置的固定，提高稳定性以及一致性，便于射频连接器的安装，降低成本。
[0012]进一步地，所述盒体的另一端端面上设置有多个空腔，多个空腔的外侧对应设置有多个用于与加热平台抵接的加热垫块，多个加热垫块分别对应与多个空腔形状适配，所述加热垫块为一端为开口端，多个加热垫块的开口端对应扣设在多个空腔位置处，多个加热垫块的另一端位于同一平面上。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：使用加热垫块填充盒体背面空腔，盒体通过与之多面接触的加热垫块与加热平台整面接触，从而提高传热效率。使用平板加热台对盒体进行整体加热，通过控制加热平台的一次性实现所有射频连接器与盒体安装孔的大面积钎焊。提升射频连接器与盒体安装孔钎焊生产效率，操作简便，可靠性高。
[0014]进一步地，所述安装孔中设置有多个用于接收溢出焊锡的留锡槽，多个所述焊料环对应设置在多个所述留锡槽中。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：在盒体安装孔内壁上设置若干留锡槽，可以将固体焊料环置入留锡槽，接收可能溢出的焊锡。
[0016]进一步地，所述留锡槽为圆形台阶，所述留锡槽的直径大于所述安装孔的直径。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：在盒体安装孔内壁上设置若干留锡槽，接收可能溢出的焊锡。
[0018]此外，本专利技术还提供了一种用于安装射频连接器的焊接方法，在上述任意一项所述的一种用于安装射频连接器的钎焊装置的基础上，焊接方法包括：
[0019]S1、将焊料环套设在射频连接器上；
[0020]S2、将射频连接器安装在安装孔中；
[0021]S3、将压紧机构安装在盒体上并使得压紧机构与射频连接器抵接。
[0022]本专利技术的有益效果是：通过在射频连接器上设置固体焊料环，使用固体焊料环，精确控制锡量，防止焊锡膏熔化后溢出盒体正反两面，防止多余焊锡引起射频连接器芯与外壳短路。在焊接过程中使用压紧机构，对射频连接器施加压力，将射频连接器固定在安装孔内，避免射频连接器上下位移，提高安装一致性。
[0023]进一步地，步骤S3包括：
[0024]将弹性部件安装在顶紧杆上；
[0025]将顶紧杆的一端与射频连接器抵接；
[0026]将压紧板套设在弹性部件上并使压紧板与弹性部件抵接；
[0027]将压紧板安装在盒体上。
[0028]采用上述进一步方案的有益效果是：将顶紧杆和弹性部件装在一起，用顶紧杆压住射频连接器。压借助盒体上的螺纹孔，将压紧板用螺钉固定在盒体上，压紧板开孔压在弹性部件的凸缘上，实现射频连接器上下位置的固定。
[0029]进一步地，在步骤S3之后包括：
[0030]将多个加热垫块安装在盒体的另一端；
[0031]加热平台与多个加热垫块抵接并对加热垫块进行加热处理。
[0032]采用上述进一步方案的有益效果是：设计铝质加热垫块，填充盒体背面空腔，盒体通过与之多面接触的加热垫块与加热平台整面接触，从而提高传热效率。使用平板加热台对盒体进行整体加热，通过控制加热平台的一次性实现所有射频连接器与盒体安装孔的大面积钎焊。
[0033]进一步地，步骤S2包括：
[0034]在盒体的安装孔中开设多个留锡槽；
[0035]将套设有多个焊料环的射频连接器安装在安装孔中；
[0036]通过移动射频连接器使多个焊料环对应位于多个留锡槽位置处。
[0037]采用上述进一步方案的有益效果是：在盒体安装孔内壁上设置若干留锡槽，可以将固体焊料环置入留锡槽，接收可能溢出的焊锡。
[0038]本专利技术附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实践了解到。
附图说明
[0039]图1为本专利技术实施例提供的盒体的结构示意图之一。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于安装射频连接器的钎焊装置，其特征在于，包括：盒体(1)、多个射频连接器(2)、多个焊料环(3)以及用于固定射频连接器(2)的压紧机构(4)，所述盒体(1)的一端端面上设置有多个用于安装射频连接器(2)的安装孔(5)，多个所述焊料环(3)对应套设在多个射频连接器(2)上，多个射频连接器(2)对应设置在多个所述安装孔(5)中，所述压紧机构(4)一端与所述盒体(1)连接，所述压紧机构(4)的另一端对应与所述射频连接器(2)抵接。2.根据权利要求1所述的一种用于安装射频连接器的钎焊装置，其特征在于，所述压紧机构(4)包括：顶紧杆(6)、弹性部件(7)以及压紧板(8)，所述顶紧杆(6)的一端与所述射频连接器(2)抵接，所述弹性部件(7)与所述顶紧杆(6)的另一端螺栓连接，所述压紧板(8)设置在所述盒体(1)上且与盒体一端端面间隔布置，所述弹性部件(7)的贯穿所述压紧板(8)并裸露在压紧板(8)的外侧，所述压紧板(8)与所述弹性部件(7)抵接。3.根据权利要求2所述的一种用于安装射频连接器的钎焊装置，其特征在于，所述顶紧杆(6)为顶紧螺柱，顶紧螺柱的一端为钉头(9)，钉头(9)与所述射频连接器(2)抵接，所述弹性部件(7)为弹性顶针，所述压紧板(8)上设置有通孔(10)，所述顶紧螺柱的另一端贯穿所述压紧板(8)并裸露在压紧板(8)的外侧。4.根据权利要求1所述的一种用于安装射频连接器的钎焊装置，其特征在于，所述盒体(1)的另一端端面上设置有多个空腔，多个空腔的外侧对应设置有多个用于与加热平台抵接的加热垫块(11)，多个加热垫块(11)分别对应与多个空腔形状适...
【专利技术属性】
技术研发人员：王长平，陈宇，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：
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