树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)是当代电子行业的重要元件，而覆铜板等电路基板作为PCB的基板材料，其主要作用为导电、绝缘、支撑。随着数字通讯的高速发展，各类电子元器件的性能越来越强，随之而来的则是其元器件的功耗增加，进而导致其工作时产生更多的热量，而高导热系数的电路基板能够更好地帮助元器件散热，从而使其工作更加稳定，因此拥有高导热系数的电路基板成为了首选。但是，传统高导热系数的电路基板多采用金属氧化物作为填料，由于金属氧化物的莫氏硬度较高，从而导致电路基板的莫氏硬度过高，加工性能变差，在加工时，钻头磨损严重，且加工得到的钻孔的孔壁粗糙。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板，采用本专利技术树脂组合物制成的电路基板的导热系数高且硬度低，加工性能优异。
[0004]一种树脂组合物，包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m
·
K)的填料的质量分数大于或等于10％。
[0005]在其中一个实施例中，所述混合填料包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的至少两种。
[0006]在其中一个实施例中，所述混合填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土中的至少一种，所述第二填料包括氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的至少一种。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一填料与所述第二填料的质量比为3:1
‑
8:1。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一填料包括填料A和填料B，所述填料A包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石中的至少一种，所述填料B包括滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土中的至少一种。
[0009]在其中一个实施例中，所述填料A与所述填料B的质量比为1:0.5
‑
1:1。
[0010]在其中一个实施例中，所述填料A经过偶联剂改性处理。
[0011]在其中一个实施例中，所述混合填料的粒径为1μm
‑
20μm。
[0012]在其中一个实施例中，所述树脂包括第一环氧树脂和第二环氧树脂，所述第一环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、异氰酸酯环氧树脂、联苯型环氧树脂中的至少一种，所述第二环氧树脂包括磷化环氧树脂、缩水甘油酯型环氧
树脂、溴化环氧树脂中的一种或多种组合。
[0013]在其中一个实施例中，所述树脂和所述混合填料的质量比为1:1.4
‑
1:2.5，所述第一环氧树脂与所述第二环氧树脂的质量比为1:0.4
‑
1:1.6。
[0014]在其中一个实施例中，所述助剂包括固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂中的至少一种。
[0015]一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如上所述的树脂组合物。
[0016]一种电路基板，包括绝缘层和设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，其中，所述绝缘层由一张或至少两张叠合的如上所述的半固化片压制而成。
[0017]一种由所述的电路基板制成的印制电路板。
[0018]本专利技术的树脂组合物中，采用不同类型的填料组成混合填料进行填充，并对混合填料中莫氏硬度小于或等于7、吸油量小于或等于50mL/100g以及导热系数大于或等于20W/(m
·
K)的填料的质量分数进行限定，从而，通过不同类型的填料进行复配，结合了不同类型的填料的性能，使得采用本专利技术树脂组合物制成的电路基板的导热系数高且硬度低，进而在用于制备印制电路板时，加工性能优异。
具体实施方式
[0019]以下将对本专利技术提供的树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板作进一步说明。
[0020]当前，所使用的导热填料中，导热系数较高的导热填料可能存在莫氏硬度较高的缺陷，如金属氧化物，莫氏硬度较低的导热填料则可能存在导热系数不足的缺陷，如碳酸钙、硫酸钙等，另外，导热填料还可能存在吸油量过高的缺陷，如氮化硼等，而吸油量过高会影响导热填料在树脂组合物中填充量，最终影响电路基板和印制电路板的性能。
[0021]为此，本专利技术提供的树脂组合物包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m
·
K)的填料的质量分数大于或等于10％。
[0022]从而，通过不同具有不同特性的填料进行复配，结合了不同填料的性能，使得采用本专利技术树脂组合物制成的电路基板的导热系数高且硬度低，进而在用于制备印制电路板时，加工性能优异。
[0023]具体地，所述混合填料包括碳酸钙(莫氏硬度2.9，导热系数0.31W
·
m/K，吸油量40mL/100g)、熔融二氧化硅(莫氏硬度7，导热系数7W
·
m/K，吸油量20mL/100g)、氢氧化铝(莫氏硬度7，导热系数0.5W
·
m/K，吸油量27mL/100g)、氢氧化镁(莫氏硬度4.5，导热系数0.3W
·
m/K，吸油量23mL/100g)、勃姆石(莫氏硬度3.5，导热系数25W
·
m/K，吸油量15mL/100g)、滑石粉(莫氏硬度1，导热系数0.38W
·
m/K，吸油量15mL/100g)、硫酸钡(莫氏硬度3，导热系数0.33W
·
m/K，吸油量35mL/100g)、硫酸钙(莫氏硬度2，导热系数0.3W
·
m/K，吸油量30mL/100g)、煅烧高岭土(莫氏硬度2，导热系数0.44W
·
m/K，吸油量80mL/100g)、氮化硼(莫氏硬度2，导热系数100W
·
m/K，吸油量55mL/100g)、氮化铝(莫氏硬度9，导热系数260W
·
m/K，吸油量25mL/100g)、碳化硅(莫氏硬度9.2，导热系数100W
·
m/K，吸油量13mL/100g)、氧化
铝(莫氏硬度9，导热系数30W
·
m/K，吸油量10mL/100g)中的至少两种。
[0024]可以理解，金属氧化物的莫氏硬度较高，是导致电路基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m
·
K)的填料的质量分数大于或等于10％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述混合填料包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的至少两种。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述混合填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土中的至少一种，所述第二填料包括氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的至少一种。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一填料与所述第二填料的质量比为3:1
‑
8:1。5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一填料包括填料A和填料B，所述填料A包括碳酸钙、熔融二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石中的至少一种，所述填料B包括滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、煅烧高岭土中的至少一种。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料A与所述填料B的质量比为1:0.5
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，林俊杰，俞高，蒋伟，沈宗华，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：