可大幅度调节冷却能力的晶圆加热器制造技术

本发明专利技术公开了可大幅度调节冷却能力的晶圆加热器，包括上板，上板内孔顶面嵌设有铠装加热管，上板中部设置有测温热电偶；所述上板内孔里从上向下依次设置有盖板、冷却板和支撑轴；支撑轴上轴肩A卡设在上板下端，下轴肩B端面均匀设置有多个导向块；冷却板包括冷却管安装板和石墨匀热层上盖，冷却管安装板内设置有冷却管路，石墨匀热层上盖内设置有石墨匀热层，冷却板中部均布有多个调节螺栓；调节螺栓向下穿过支撑轴内孔和导向块卡槽，多个调节螺栓由固定块固定。本发明专利技术结构巧妙合理，方便调节冷却板与加热管距离，适用于多种工艺环境，能大幅度调节晶圆加热器的冷却能力，有效提升了生产效率，大幅降低了成本，提高了使用寿命。提高了使用寿命。提高了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
可大幅度调节冷却能力的晶圆加热器


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工领域，尤其涉及可大幅度调节冷却能力的PECVD晶圆加热器。

技术介绍

[0002]随着半导体芯片技术的飞速发展,半导体代工行业竞争激烈,半导体生产设备面临多样式制程的挑战,原有设备需要进行更先进的制程,晶圆厂需要更低成本的竞争优势, 要使用现有设备满足多样化的客户制程需求,才能适应多样化竞争,在行业中保持领先。
[0003](PECVD)晶圆加热器是半导体芯片加工的关键设备，起承载吸附晶圆及提供加热的作用,随着射频工艺功率增加,晶圆加热器在工艺过程中会不断吸收热量,引起晶圆加热器温度不断上升,加热器本身的冷却效率无法有效调节,导致加热器达到稳定温度的时间延长,导致半导体芯片（IC）生产效率下降,严重影响产品质量,由于晶圆加热器温度无法保持稳定,造成工艺不稳定,报废难以预防,且昂贵的加热器也面临无法适应更高级的射频工艺,需要按不同的工艺进行复杂的加热器更换操作, 加热器的通用性差，成本居高不下,因此非常迫切需要找出改善方法来控制晶圆加热器的温度,保证其不受功率不断提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可大幅度调节冷却能力的晶圆加热器，包括上板（1），其特征在于：所述上板（1）内孔顶面嵌设有铠装加热管（4），上板（1）中部设置有测温热电偶（6）；所述上板（1）内孔里从上向下依次设置有盖板（5）、冷却板（2）和支撑轴（3）；所述支撑轴（3）上轴肩A卡设在上板（1）下端，下轴肩B端面均匀设置有多个导向块（3
‑
4）；所述冷却板（2）包括冷却管安装板（2
‑
5）和石墨匀热层上盖（2
‑
6），所述冷却管安装板（2
‑
5）内设置有冷却管路（2
‑
1），冷却管安装板（2
‑
5）顶面向上依次设置有石墨匀热层下盖（2
‑
7）、石墨匀热层（2
‑
2）、石墨匀热层上盖（2
‑
6）；所述所述冷却管安装板（2
‑
5）底部均布有多个调节螺栓（2
‑
3）；所述调节螺栓（2
‑
3）向下穿过支撑轴（3）内孔和导向块（3
‑
4）卡槽，所述多个调节螺栓（2
‑
3）由固定块(2
‑
4)固定。2.根据权利要求1所述的可大幅度调节冷却能力的晶圆加热器，其特征在于：所述上板（1）顶面均布有多个小凸台（1
‑
2）和匀气沟槽（1
‑
6），所述上板（1）底面设置有内孔（1
‑
8），内孔（1
‑
8）顶面设置有铠装加热管（4)的安装沟槽（1
‑
5），内孔（1
‑
8）口面设置有安装支撑轴（3）的阶梯孔，所述上板（1）内孔顶面向下延伸有多个立柱（1
‑
7），所述立柱（1
‑
7）内设置有顶针孔（1
‑
4），顶针孔（1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：游利，贾坤良，
申请(专利权)人：靖江先锋半导体科技有限公司，
类型：发明
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