半导体装置具备支撑部件、第一开关元件、第二开关元件、第一无源元件、第二无源元件以及导电材料。上述支撑部件包括多个布线部件，上述多个布线部件具有在与上述支撑部件的厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线。上述第一开关元件与上述第一布线导通。上述第二开关元件与上述第一开关元件及上述第二布线导通。上述第一无源元件具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合。上述第二无源元件具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合。上述导电材料将上述第二电极与上述第三电极相互连接。上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。少任一个是电容器。少任一个是电容器。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
[0001]本公开涉及一种具备多个开关元件的半导体装置。
技术介绍
[0002]现今，众所周知一种具备多个开关元件(MOSFET、IGBT等)的半导体装置。在专利文献1中公开了这样的半导体装置的一例。通常，随着开关元件的驱动，半导体装置产生浪涌电压。存在如下倾向：流向开关元件的电流越大，或者开关元件越高速地驱动，则浪涌电压越大。若浪涌电压变大，则开关元件有被破坏的担忧。
[0003]在专利文献1所公开的半导体装置中，设有多个缓冲端子，这些端子是与用于抑制浪涌电压的多个缓冲电路连接的结构。然而，各缓冲电路构成为安装该半导体装置的布线基板。由此，导致布线基板的大型化，尚有改善的余地。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2004
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152861号公报
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]鉴于上述情况，本公开的一个课题在于，提供一种能够抑制半导体装置所产生的浪涌电压，并且能够避免安装该半导体装置的布线基板的大型化的技术。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]由本公开的第一方案提供的半导体装置具备：支撑部件，其包括多个布线部件，该多个布线部件具有在与厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线；第一开关元件，其与上述第一布线导通；第二开关元件，其与上述第一开关元件及上述第二布线导通；第一无源元件，其具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合；第二无源元件，其具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合；以及导电材料，其将上述第二电极与上述第三电极连接，上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。
[0011]优选为，上述第一无源元件及上述第二无源元件均是电容器。
[0012]优选为，上述第一无源元件及上述第二无源元件的任一个是电阻器。
[0013]优选为，上述第一电极及上述第二电极在上述厚度方向上相互分离，上述第三电极及上述第四电极在上述厚度方向上相互分离，上述第一无源元件及上述第二无源元件在上述第一方向上相互分离。
[0014]优选为，上述导电材料与上述多个布线部件在上述厚度方向上分离，并且被上述第一无源元件及上述第二无源元件支撑。
[0015]优选为，上述第一电极及上述第二电极在上述第一方向上相互分离，上述第三电极及上述第四电极在上述第一方向上相互分离，在沿上述厚度方向观察时，上述导电材料、
上述第二电极以及上述第三电极位于上述第一布线与上述第二布线之间。
[0016]优选为，上述导电材料的杨氏模量比上述第一布线及上述第二布线各个的杨氏模量小。
[0017]优选为，还具备位于上述第一无源元件与上述第二无源元件之间且具有导热性的绝缘材料，上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。
[0018]优选为，还具备位于上述第一布线与上述第二布线之间且具有导热性的绝缘材料，上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。
[0019]优选为，上述支撑部件包括固定有上述多个布线部件的绝缘基板，上述绝缘材料与上述绝缘基板接触。
[0020]优选为，还具备密封树脂，上述密封树脂覆盖上述绝缘基板、上述多个布线部件、上述第一开关元件、上述第二开关元件、上述第一无源元件、上述第二无源元件以及上述导电材料，上述支撑部件包括散热部件，该散热部件在上述厚度方向上相对于上述绝缘基板位于与上述多个布线部件相反一侧，并且固定于上述绝缘基板，上述散热部件从上述密封树脂露出，在沿上述厚度方向观察时，上述散热部件与上述多个布线部件重叠，并且相比上述绝缘基板的周缘位于内方。
[0021]优选为，上述多个布线部件还包括第三布线，上述第三布线相对于上述第一布线及上述第二布线在与上述厚度方向及上述第一方向正交的第二方向上分离配置，上述第二开关元件与上述第三布线接合，上述第一开关元件与上述第一布线接合且与上述第三布线导通。
[0022]优选为，还具备第一二极管及第二二极管，上述第一二极管相对于上述第一布线而与上述第一开关元件并联连接，上述第二二极管相对于上述第二布线而与上述第二开关元件并联连接。
[0023]由本公开的第二方案提供的半导体装置具备：支撑部件，其包括多个布线部件，该多个布线部件具有在与厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线；第一开关元件，其与上述第一布线导通；第二开关元件，其与上述第一开关元件及上述第二布线导通；以及缓冲电容器，其位于上述第一布线与上述第二布线之间，上述缓冲电容器具有相互分离的第一导电部和第二导电部、以及包括被夹在上述第一导电部与上述第二导电部之间的部分的绝缘部，上述第一导电部与上述第一布线相连，并且从上述第一布线沿上述第一方向延伸，上述第二导电部与上述第二布线相连，并且从上述第二布线沿上述第一方向延伸。
[0024]优选为，上述支撑部件包括固定有上述多个布线部件的绝缘基板，上述绝缘部具有导热性且与上述绝缘基板接触。
[0025]优选为，上述第一导电部及上述第二导电部在与上述厚度方向及上述第一方向正交的第二方向上相互分离。
[0026]优选为，上述第一导电部及上述第二导电部在上述厚度方向上相互分离。
[0027]优选为，还具备密封树脂，上述密封树脂覆盖上述绝缘基板、上述多个布线部件、上述第一开关元件、上述第二开关元件以及上述缓冲电容器，上述支撑部件包括散热部件，
该散热部件在上述厚度方向上相对于上述绝缘基板位于与上述多个布线部件相反一侧，并且固定于上述绝缘基板，上述散热部件从上述密封树脂露出，在沿上述厚度方向观察时，上述散热部件与上述多个布线部件重叠，并且相比上述绝缘基板的周缘位于内方。
[0028]根据上述的半导体装置，能够抑制该装置所产生的浪涌电压，并且能够避免安装该装置的布线基板的大型化。
[0029]通过基于附图在以下进行的详细说明，本公开的其它特征及优点变得更加明确。
附图说明
[0030]图1是第一实施方式的半导体装置的立体图。
[0031]图2是图1所示的半导体装置的俯视图。
[0032]图3是图1所示的半导体装置的俯视图(透过密封树脂来示出)。
[0033]图4是图1所示的半导体装置的仰视图。
[0034]图5是图1所示的半导体装置的右视图。
[0035]图6是图1所示的半导体装置的左视图。
[0036]图7是图1所示的半导体装置的主视图。
[0037]图8是沿着图3的VIII
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VIII线的剖视图。
[0038]图9是沿着图3的IX
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IX线的剖视图。
[0039]图10是图3的局部放大图。
[0040]图11是沿着图10的XI
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XI线的剖视本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具备：支撑部件，其包括多个布线部件，该多个布线部件具有在与厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线；第一开关元件，其与上述第一布线导通；第二开关元件，其与上述第一开关元件及上述第二布线导通；第一无源元件，其具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合；第二无源元件，其具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合；以及导电材料，其将上述第二电极与上述第三电极连接，上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述第一无源元件及上述第二无源元件均是电容器。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述第一无源元件及上述第二无源元件的任一个是电阻器。4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，上述第一电极及上述第二电极在上述厚度方向上相互分离，上述第三电极及上述第四电极在上述厚度方向上相互分离，上述第一无源元件及上述第二无源元件在上述第一方向上相互分离。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，上述导电材料与上述多个布线部件在上述厚度方向上分离，并且被上述第一无源元件及上述第二无源元件支撑。6.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，上述第一电极及上述第二电极在上述第一方向上相互分离，上述第三电极及上述第四电极在上述第一方向上相互分离，在沿上述厚度方向观察时，上述导电材料、上述第二电极以及上述第三电极位于上述第一布线与上述第二布线之间。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，上述导电材料的杨氏模量比上述第一布线及上述第二布线各个的杨氏模量小。8.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，还具备位于上述第一无源元件与上述第二无源元件之间且具有导热性的绝缘材料，上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，还具备位于上述第一布线与上述第二布线之间且具有导热性的绝缘材料，上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，上述支撑部件包括固定有上述多个布线部件的绝缘基板，上述绝缘材料与上述绝缘基板接触。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，
还具备密封树脂，上述密封树脂覆盖上述绝缘基板、上述多个布线部件、上述第一开关元件、上述第二开关元件、上述第一无源元件、上述第二无源元件以及上述导电材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：神田泽水，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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