一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，包括：封装板，在封装板上镀附有两块具有绝缘间隙的金属基板；发光二极管芯片，发光二极管芯片通过封装胶封装在封装板内，发光二极管芯片的正负极各自与两块金属基板电性连接；齐纳二极管，齐纳二极管内部设置有保护电路且其通过封装胶封装在封装板内，齐纳二极管的外表面均匀涂覆有高反射率白胶，齐纳二极管的正负极各自与两块金属基板电性连接。本实用新型专利技术中通过在封装板内封装有一个齐纳二极管，齐纳二极管能够起保护电路作用，齐纳二极管的外表面均匀涂覆有高反射率白胶，白胶的高反光性可降低齐纳二极管的吸光性，从而大大提升LED的发光效率。从而大大提升LED的发光效率。从而大大提升LED的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，更具体地说是涉及一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展和照明、背光领域的广泛应用，市场对LED发光效率、可靠性和寿命有了进一步的提高；ESD(Electro
‑
Static Discharge静电释放)问题，不但影响了LED的发光效率，还大大缩短了LED的寿命。
[0003]因此，如何提供一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，使其能够克服上述问题，是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构。解决了LED抗静电能力差和发光效率低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，包括：
[0007]封装板，在所述封装板上镀附有两块具有绝缘间隙的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，包括：封装板(1)，在所述封装板(1)上镀附有两块具有绝缘间隙的金属基板(2)；发光二极管芯片(3)，所述发光二极管芯片(3)布置在一块所述金属基板(2)上且其正负极分别与对应的两块所述金属基板(2)电性连接；齐纳二极管(4)，所述齐纳二极管(4)内部设置有保护电路且其布置在一块所述金属基板(2)上，所述齐纳二极管(4)的外表面均匀涂覆有高反射率白胶(5)，所述齐纳二极管(4)的正负极分别对应与两块所述金属基板(2)电性连接；封装胶，通过所述封装胶将所述金属基板(2)、所述发光二极管芯片(3)以及所述齐纳二极管(4)共同封装在所述封装板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为正装芯片或倒装芯片或垂直结构芯片中的一种。3.根据权利要求2所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为正装芯片或所述垂直结构芯片时，所述发光二极管芯片(3)的正负极与两块所述金属基板(2)之间通过金属导线(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱其，
申请(专利权)人：宜昌惠科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：