布线基板、电子部件用封装件及电子装置制造方法及图纸

电介质基板(10)的第一面(10a)包含沿着第一侧面(10c)配置的、第一端子连接部(12)及第二端子连接部(13)。第一引线端子(31)经由接合材料而被接合于第一端子连接部(12)。第二引线端子(32)经由接合材料而被接合于第二端子连接部(13)。第一引线端子(31)具有被接合于第一端子连接部(12)的第一基部(31a)和从第一基部(31a)延伸的第一引线部(31b)。第二引线端子(32)具有被接合于第二端子连接部(13)的第二基部(32a)和从第二基部(32a)延伸的第二引线部(32b)。在第一引线端子(31)中，第一基部(31a)的厚度大于第一引线部(31b)的厚度。(31a)的厚度大于第一引线部(31b)的厚度。(31a)的厚度大于第一引线部(31b)的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、电子部件用封装件及电子装置


[0001]本专利技术涉及布线基板、电子部件用封装件及电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，由于便携式电话机等的普及，在电子装置中，更高速化、以及用于传输大容量的信息的电信号的高频化日益发展起来。为了使得高频带的频率特性良好，在收纳半导体元件的封装件中，在引线端子与布线的连接部分，将引线端子的端部做成尖细形状、厚度朝向前端而逐渐减薄那样的形状(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
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134614号公报

技术实现思路

[0006]本公开的布线基板具备电介质基板、第一引线端子和第二引线端子。所述电介质基板具有第一面、与所述第一面相反侧的第二面和与所述第一面及所述第二面相连的第一侧面。所述第一面包含沿着所述第一侧面配置的第一端子连接部及第二端子连接部。所述第一引线端子具有接合于所述第一端子连接部的第一基部和从所述第一基部延伸的第一引线部。所述第二引线端子具有接合于所述第二端子连接部的第二基部和从所述第二基部延伸的第二引线部。所述第一基部的厚度大于所述第一引线部的厚度。
[0007]本公开的电子部件用封装件具备基体和被接合至所述基体的上述的布线基板。
[0008]本公开的电子装置具备上述的电子部件用封装件和被安装在所述基体且与所述布线基板电连接的电子部件。
附图说明
[0009]通过下述的详细说明与附图，能够使得本公开的目的、特色及优点更加明确。
[0010]图1是第一实施方式所涉及的布线基板的立体图。
[0011]图2是第一实施方式所涉及的布线基板的放大俯视图。
[0012]图3是第一实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。
[0013]图4是第一实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。
[0014]图5是第二实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。
[0015]图6是第二实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。
[0016]图7是第三实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。
[0017]图8是第三实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。
[0018]图9是其他实施方式所涉及的电子部件用封装件及电子装置的立体图。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图来说明本公开的实施方式所涉及的布线基板、电子部件用封装件及电子装置。图1是第一实施方式所涉及的布线基板的立体图。图2是第一实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图3是第一实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。图4是第一实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。
[0020]参照图1～4，以下对第一实施方式进行说明。布线基板1具备电介质基板10、第一引线端子31和第二引线端子32。电介质基板10具有第一面10a、与第一面10a相反的一侧的第二面10b、与第一面10a及第二面10b相连的第一侧面10c。
[0021]电介质基板10也可以是由电介质材料构成的多个绝缘层被层叠而成的层叠体。电介质基板10例如在俯视时既可以是矩形状或者U字形，也可以是其他形状。作为电介质材料，能够使用例如氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或者氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料、或者玻璃陶瓷材料。
[0022]第一面10a包含沿着第一侧面10c配置的第一端子连接部12及第二端子连接部13。第一端子连接部12与第一引线端子31接合而电连接，第二端子连接部13与第二引线端子32接合而电连接。在本实施方式中，例如第一引线端子31为接地端子，第二引线端子32为信号端子。
[0023]另外，只要第一端子连接部12及第二端子连接部13沿着第一侧面10c而位于第一面10a即可，第一端子连接部12及第二端子连接部13也可以分别各有多个。后述的第三端子连接部也可以同样各有多个。在本实施方式中，沿着第一侧面10c，依序反复配置例如第二端子连接部13、第一端子连接部12、第三端子连接部14。在本实施方式中，两个第一端子连接部12也可以在远离第一侧面10c的方向延伸，并相互连接，由此接地电位稳定。接地电位稳定，由此高频信号的频率特性得以提高。
[0024]第一端子连接部12为了与第一引线端子进行电连接，例如也可以包含金属层(以下，称为第一金属层)12a。第二端子连接部13为了与第二引线端子进行电连接，例如也可以包含第二金属层13a。第一金属层12a及第二金属层13a也可以是形成在电介质基板10的第一面10a的金属化层。金属化层，例如包含钨、钼及锰等金属材料，也可以进一步被实施镍镀覆或者金镀覆等。
[0025]电介质基板10也可以包含位于绝缘层间的布线导体及导体层等。例如，在俯视时，多个布线导体及多个导体层等也可以位于与第一金属层12a及第二金属层13a重叠的位置，也可以进一步通过贯通导体等将这些部件电连接。多个接地布线导体及多个接地导体层被电连接，并且与第一金属层12a电连接。多个信号布线导体与第二金属层13a电连接。
[0026]第一引线端子31经由接合材料而被接合于第一端子连接部12。第二引线端子32经由接合材料而被接合于第二端子连接部13。第一引线端子31及第二引线端子32进一步连接于外部的安装基板等。第一引线端子31及第二引线端子32例如能够使用金属材料。金属材料能够使用铁、铜、镍、铬、钴、钼或者钨之类的金属、或者这些金属的合金例如铜
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钨合金、铜
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钼、铁
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镍
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钴合金等。
[0027]将第一引线端子31接合于第一端子连接部12的接合材料及将第二引线端子32接合于第二端子连接部13的接合材料，例如为将银及铜作为主要成分的银铜焊锡、或者向银及铜进一步添加了锡的低熔点接合材料(焊料)等。在将第一引线端子31接合于第一端子连
接部12的情况下，使接合材料在第一端子连接部12上熔融，在已使第一引线端子31与熔融接合材料接触的状态下，冷却并使接合材料固化。在将第二引线端子32接合于第二端子连接部13的情况下也是同样的。
[0028]第一引线端子31具有被接合于第一端子连接部12的第一基部31a和从第一基部31a延伸的第一引线部31b。第二引线端子32具有被接合于第二端子连接部13的第二基部32a和从第二基部32a延伸的第二引线部32b。第一引线部31b从第一基部31a朝电介质基板10的外侧延伸。第二引线部32b从第二基部32a朝电介质基板10的外侧延伸。在第一引线端子31中，第一基部31a的厚度大于第一引线部31b的厚度。在此，厚度是与电介质基板10的第一面10a垂直的方向的尺寸。
[0029]布线基板的引线端子被接合于安装基板，由此向引线端子施加外力。若引线端子细且薄，则因外力而产生塑性变形，担心安装后的平坦性会降低。若引线端子粗且厚，则刚性高，担心因外力而在与布线的连接部分处产生按布线剥离等破损。由此，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，具备电介质基板、第一引线端子和第二引线端子，所述电介质基板具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面和与所述第一面及所述第二面相连的第一侧面，所述第一面包含沿着所述第一侧面配置的第一端子连接部及第二端子连接部，所述第一引线端子具有接合于所述第一端子连接部的第一基部和从所述第一基部延伸的第一引线部，所述第二引线端子具有接合于所述第二端子连接部的第二基部和从所述第二基部延伸的第二引线部，所述第一基部的厚度大于所述第一引线部的厚度。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第一基部的厚度大于所述第二基部的厚度。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述第一基部的宽度大于所述第一引线部的宽度。4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，所述第一基部的宽度大于所述第二基部的宽度。5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，所述第一基部具有所述第一端子连接部侧的基部第一面和与所述基部第一面平行的基部第二面，所述第一引线部具有与所述基部第二面齐平的引线部第一面。6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，所述第一端子连接部包含所述第一侧面侧的一部分向所述第二面侧凹陷的高低差部，所述第一基部在俯视时与所述高低差部重叠地配置。7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，所述第一基部之中所述第一引线部侧的端部在俯视时位于比所述第一侧面更靠外侧的位置。8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其中，所述第一引线端子还具有连接部，该连接部位于所述第一基部与所述第一引线部之间，且具有分别与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村俊彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：