树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，其包括60重量份的马来酰亚胺树脂；10重量份至30重量份的式(1)所示的环氧树脂，其中n为0至10的整数：以及2重量份至40重量份的亚甲基双(二乙基苯胺)。此外，本发明专利技术还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物及其制品，特别是涉及一种可用于制备半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板的树脂组合物。

技术介绍

[0002]系统级封装为先进的印刷电路板封装技术，其将多个芯片以及被动组件、电容、电阻、连接器等组件封装在一个封装体内，以达到小型化及高效能的需求。然而，由于系统级封装将多个主动组件及被动组件封装在一个封装体里，因此存在组件运作时会大量散热，造成尺寸胀缩变异的情形。因此，作为系统级封装的印刷电路板需要更高规格的低尺寸胀缩以及低变形量材料。

技术实现思路

[0003]有鉴于先前技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一种的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包括：
[0005]60重量份的马来酰亚胺树脂；
[0006]10重量份至30重量份的式(1)所示的环氧树脂：
[0007][0008]其中n为0至10的整数，例如但不限于1至10的整数或0至5的整数，例如0、1、2、3、4或5；以及
[0009]2重量份至40重量份的亚甲基双(二乙基苯胺)。
[0010]举例而言，在一个实施例中，相对于60重量份的马来酰亚胺树脂，前述树脂组合物包括5重量份至30重量份的所述亚甲基双(二乙基苯胺)。
[0011]举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂的种类并不特别限制，可包括但不限于本领域所知的各种马来酰亚胺树脂，具体实例包括4,4
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二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3
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二甲基-5,5
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二乙基-4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3
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二甲基-5,5
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二丙基-4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂
的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。
[0012]举例而言，在一个实施例中，前述树脂组合物进一步包括聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、活性酯、乙烯苄基-双环戊二烯苯醚、双乙烯苄基醚、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A、苯乙烯、丙烯酸酯、聚烯烃、环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。若无特别指明，前述成分在解读时也包括这些成分的改性物。
[0013]举例而言，在一个实施例中，前述树脂组合物进一步包括阻燃剂、无机填充物、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂、核壳橡胶或其组合。
[0014]本专利技术的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板。
[0015]举例而言，在一个实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0016]以目视观察不存在织纹显露；
[0017]参照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃化转变温度大于或等于260℃；
[0018]参照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量在50℃及250℃的温度间的储存模量变化率小于或等于20％；
[0019]参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的X轴热膨胀系数小于或等于8.9ppm/℃；
[0020]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.99；
[0021]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0071；以及
[0022]参照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于4.0lb/in。
附图说明
[0023]图1为基板外观干板的示意图。
[0024]图2为正常基板外观的示意图。
具体实施方式
[0025]为使本领域技术人员可了解本专利技术的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0026]本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本专利技术的范围，即本
技术实现思路
可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
[0027]本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本专利技术所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本专利技术的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
[0028]在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”，“任一”、“任一种”、“任一个”即为“任意一”、“任意一种”、“任意一个”。
[0029]在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包含物。举例而言，含有复数要素的一组成物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包含未明确列出但却是所述组成物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体揭示并同时涵盖“由
…
所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由
…
所组成”、“主要由
…
组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由
…
组成”、“基本组成为”、“本质上含有”等连接词。
[0030]在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)，特别是整数数值。举例而言，“1.0至8.0”或“介于1.0及8.0之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于包括：60重量份的马来酰亚胺树脂；10重量份至30重量份的式(1)所示的环氧树脂：其中n为0至10的整数；以及2重量份至40重量份的亚甲基双(二乙基苯胺)。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于包括5重量份至30重量份的所述亚甲基双(二乙基苯胺)。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于所述马来酰亚胺树脂包括4,4
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二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3
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二甲基-5,5
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二乙基-4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3
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二甲基-5,5
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二丙基-4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于进一步包括聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、活性酯、乙烯苄基-双环戊二烯苯醚、双乙烯苄...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐景舷，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：