树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板制造技术

本发明专利技术涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。烃基的化合物的树脂组合物。烃基的化合物的树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板
[0001]本申请是申请人提交的申请号为201680005602.3、专利技术名称为“树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板”的申请的分案申请。母案申请日为2016年1月13日，最早优先权日为2015年1月13日。


[0002]本专利技术涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。

技术介绍

[0003]在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站设备、服务器、路由器等网络基础结构设备、大型计算机等电子设备中所使用的信号正在逐年地进行高速化及大容量化。随之，搭载在这些电子设备上的印刷线路板必须对应高频化，要求能够降低传输损失的低相对介电常数及低介电损耗角正切的基板材料。近年来，作为处理这种高频信号的应用，除了上述的电子设备外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)及室内的近距离通信领域中也在进行处理高频无线信号的新系统的实用化及实用计划，预想今后对于搭载于这些设备的印刷线路板也会进一步要求低传输损失基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述具有至少2个酰亚胺键的2价基团为下述式(I)所示的基团，式(I)中，R1表示4价有机基团。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述饱和或不饱和的2价烃基的碳数为8～100。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述饱和或不饱和的2价烃基为下述式(II)所示的基团，式(II)中，R2及R3各自独立地表示碳数4～50的亚烷基，R4表示碳数4～50的烷基，R5表示碳数2～50的烷基。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还含有与所述化合物不同的含马来酰亚胺基的化合物。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述含马来酰亚胺基的化合物具有马来酰亚胺基键合至芳香环的结构。7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，所述含马来酰亚胺基的化合物为下述式(VI)所示的化合物，式(VI)中，A4表示下述式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的残基，A5表示下述式(XI)所示的残基，式(VII)中，R
10
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，
式(VIII)中，R
11
及R
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各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A6表示碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基、单键或下述式(VIII
‑
1)所示的残基，式(VIII
‑
1)中，R
13
及R
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各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A7表示碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基或单键，式(IX)中，i为1～10的整数，式(X)中，R
15
及R
16
各自独立地表...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷川隆雄，入野哲朗，近藤裕介，岛山裕一，水岛悦男，福田富男，永井裕希，村井曜，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：