一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，其原料包括有机/无机复合粒子和聚酰胺酸树脂；其中，有机/无机复合粒子为掺杂有无机助剂的聚酰亚胺粉末，有机/无机复合粒子在原料中的质量百分含量为0.05～1％。本发明专利技术中将无机助剂以聚酰亚胺粉末的形式加入到聚酰胺酸树脂中，保证了两者良好的相容性及分散均匀性，不会因无机助剂的高密度而造成聚沉现象，无机助剂均匀分散在聚酰亚胺薄膜中，从而保证了该薄膜烧结过程发泡的稳定性、均匀性，制备的石墨膜发泡率高，柔韧性好，表面晶点少，导热率高。率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜生产
，尤其涉及一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技生活的迅速发展，手机、平板、笔记本、航天飞行器控制系统等电子仪器设备正趋于轻量化、小型化、结构紧凑化和运行高效化，其高频、高速运行过程中会产生并积累大量热量。若不能及时将热量排出，就会严重影响电子元器件的工作稳定性和使用寿命。散热材料作为热解决方案的重要组成部分，其需求也越来越大，尤其是质量轻且具有高导热性能的散热材料。传统的金属散热材料由于密度大、热膨胀系数高、导热率低等缺点，已经很难满足越来越严苛的散热需求。而石墨具有质轻、导热率高、加工成型方便等优异性能，成为了散热材料的首选。
[0003]通过将聚酰亚胺(PI)在1200～1300℃真空条件下碳化、并经2800～3200℃高温石墨化处理可制成石墨，所制产品具有与高定向热解石墨类似的沿膜表面高度择优取向的石墨层，且结晶度高。这种方法比热解法制备石墨具有更简单的制备工艺，成本低，极大地促进了石墨作为散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其原料包括有机/无机复合粒子和聚酰胺酸树脂；其中，有机/无机复合粒子为掺杂有无机助剂的聚酰亚胺粉末，有机/无机复合粒子的添加量为聚酰胺酸树脂固含量的0.05～1wt％。2.根据权利要求1所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述有机/无机复合粒子的制备如下：将无机助剂加入到聚酰胺酸树脂中，搅拌均匀，然后加入叔胺类化合物催化剂，加热至145～150℃，继续搅拌直至出现颗粒状沉淀，过滤，洗涤，真空干燥，然后于250～300℃处理2～4h，研磨，即得；优选地，叔胺类化合物为三乙胺或吡啶。3.根据权利要求1或2所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述无机助剂为硅灰石、碳酸钙、碳酸钡中的一种或一种以上，其平均粒径为0.8～1.5μm；优选地，所述有机/无机复合粒子的平均粒径为1.8～2.2μm。4.根据权利要求1所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺酸树脂是由二胺和二酐在非质子强极性溶剂中缩聚得到的，其黏度为50～150Pa
·
s；所述二胺和二酐的摩尔比为1：0.98～1.011。5.根据权利要求4所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺选自对苯二胺、间苯二胺、4,4
′‑
二氨基二苯醚、3,4
′‑
二氨基二苯醚、4,4
′‑
二氨基二苯砜中的一种或两种；所述二酐选自均苯四甲酸二酐、3,3
′
,4,4
′‑
联苯四甲酸二酐、3,3
′
,4,4
′‑
二苯甲酮四酸二酐中的一种或两种；所述非质子强极性溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙善卫，潘成，史恩台，陈铸红，李鑫，
申请(专利权)人：安徽国风塑业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：