【技术实现步骤摘要】
一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜
,尤其涉及一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺(PI)作为特种工程塑料,以其优异的耐热性能、机械性能、电气性能以及化学稳定性已广泛应用于航空航天、微电子技术等领域,需求也越来越大;除此之外,聚酰亚胺材料也在其他领域展露出良好的应用前景。
[0003]随着5G时代的到来,人们为了降低信号传输的损耗,加快信号传输速率,对材料的需求越来越高,聚酰亚胺材料由于其优异的综合性能被作为重要的层介质材料,为了满足5G高频高速的需求,围绕降低PI的介电常数以及介电损耗尤为重要。目前普通的PI薄膜(如Kapton)的介电常数在3.1
‑
3.6之间,已经不能满足需求,因此急需研究出介电常数低的聚酰亚胺材料。由于空气的介电常数很低,所以人们在聚酰亚胺薄膜上引入孔洞,但是现有的多孔聚酰亚胺薄膜多采用聚酰亚胺气凝胶材料,使得薄膜的力学性能非常差,应用受到限制。
技术实现思路
[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
[0005]本专利技术提出的一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括:将PEG/聚酰胺酸混合溶液流延成膜,得到自支撑膜,然后将所述自支撑膜经过热亚胺化和双向拉伸,即得,其中,PEG为聚乙二醇或其衍生物。
[0006]优选地,所述PEG/聚酰胺酸混合溶液包含PEG、聚酰胺酸树脂和溶剂,其中PEG的质量占聚酰胺酸树脂 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括:将PEG/聚酰胺酸混合溶液流延成膜,得到自支撑膜,然后将所述自支撑膜经过热亚胺化和双向拉伸,即得,其中,PEG为聚乙二醇或其衍生物。2.根据权利要求1所述的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述PEG/聚酰胺酸混合溶液包含PEG、聚酰胺酸树脂和溶剂,其中PEG的质量占聚酰胺酸树脂质量的1
‑
100%;优选地,所述PEG/聚酰胺酸混合溶液的粘度为80
‑
120Pa
·
s。3.根据权利要求1或2所述的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述PEG的分子量为300
‑
5000Da;优选地,所述PEG为聚乙二醇、双羟基聚乙二醇、多臂聚乙二醇、聚乙二醇单甲醚、聚乙二醇二甲醚中的至少一种。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述聚酰胺酸树脂是由二胺和二酐经过缩聚反应得到;优选地,所述二胺和二酐的摩尔比为1:(0.97
‑
1.02);优选地,所述二胺为间苯二胺、2,2'
‑
二(三氟甲基)二氨基联苯、2,2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷,4,4
‑
二氨基二苯醚,3,4
‑
二氨基二苯醚中的至少一种,所述二酐为均苯四甲酸二酐、3,3
’
,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐、六氟二酐、4,4'
‑
(4,4'
‑
异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)中的至少一种。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙善卫,史声宇,陈铸红,史恩台,
申请(专利权)人:安徽国风塑业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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