本实用新型专利技术涉及硅片切割技术领域，且公开了一种单晶硅片切割机用定位装置，包括托板，所述托板内底壁的左右两侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的顶端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板顶部的相对一侧活动连接有硅片本体，所述托板的左右两侧均活动连接有推板，两个所述推板相对的一侧均固定连接有固定杆。该单晶硅片切割机用定位装置，通过两个定位块分别与硅片本体的左右两侧抵持，且两个支撑板上的硅片本体顶部的左右两侧分别与两个L形压垫的底部抵持，使两个放置板相背一侧的插板分别与两个推板上的方形槽插接，从而使硅片本体固定于托板内，且定位效果较好，进而便于硅片本体的切割生产。便于硅片本体的切割生产。便于硅片本体的切割生产。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片切割机用定位装置
[0001]本技术涉及硅片切割
，具体为一种单晶硅片切割机用定位装置。
技术介绍
[0002]单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，它是用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等。在对单晶硅片进行切割时，通常是将单晶硅片摆放在托板上，若托板的定位效果不好，在切割时硅片会出现松动，使切割的硅片发生位移，导致了硅片的切割偏移，影响硅片的生产质量，严重时直接造成硅片的报废，不利于单晶硅片的切割生产。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种单晶硅片切割机用定位装置，具备定位效果好、便于取放和使用等优点，解决了托板定位效果不好，使切割的硅片发生位移，导致了硅片的切割偏移，影响硅片的生产质量，严重时直接造成硅片的报废，不利于单晶硅片切割生产的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅片切割机用定位装置，包括托板，所述托板内底壁的左右两侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的顶端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板顶部的相对一侧活动连接有硅片本体，所述托板的左右两侧均活动连接有推板，两个所述推板相对的一侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆相对的一端均固定连接有定位块，所述硅片本体的左右两侧分别与两个定位块相对的一侧抵持，两个所述定位块的顶部均固定连接有L形压垫，所述硅片本体顶部的左右两侧分别与两个L形压垫底部的相对一侧抵持，两个所述支撑板的顶部均固定连接有插块，两个所述插块分别与两个定位块的底部活动插接，两个所述支撑板顶部的相背一侧均固定连接有放置板，两个所述定位块相背一侧的底部分别与两个放置板相对的一侧抵持，两个所述放置板相背的一侧均固定安装有插板，两个所述推板相对的一侧均开设有方形槽，两个所述插板远离两个放置板的一侧分别与两个方形槽的内部活动插接。
[0007]优选的，所述托板顶部的左右两侧均开设有横槽，两个所述L形压垫分别与两个横槽的内部活动连接。
[0008]优选的，两个所述定位块相背的一侧均固定连接有第二弹簧，两个所述固定杆分别位于两个第二弹簧的内部，两个所述第二弹簧相背的一端分别与托板左右两侧的内壁固定连接。
[0009]优选的，两个所述放置板的顶部均开设有滑槽，两个所述定位块分别与两个滑槽的内部相适配，两个所述放置板相背的一侧均开设有凹槽，两个所述插板相对的一侧均固定连接有第三弹簧，两个所述第三弹簧的另一端分别与两个凹槽相对一侧的内壁固定连
接。
[0010]优选的，所述托板的左右两侧均开设有竖槽，两个所述插板分别与两个竖槽的内部活动连接。
[0011]优选的，两个所述推板相背的一侧均活动插接有连接条，两个所述连接条相对的一端均固定连接有连接块，两个所述连接块相对的一侧分别与两个插板相背的一侧活动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种单晶硅片切割机用定位装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该单晶硅片切割机用定位装置，通过设置支撑板、定位块和L形压垫，将两个推板相对移动，使两个推板分别从两个放置板的顶部移动至两个放置板的相对一侧，使两侧第一弹簧弹力恢复，使推动两个支撑板向上移动，使两个固定杆上的定位块分别与硅片本体的左右两侧抵持，且两个支撑板上的硅片本体顶部的左右两侧分别与两个L形压垫的底部抵持，通过两个放置板相背一侧的插板分别与两个推板上的方形槽插接，从而使硅片本体固定于托板内，且定位效果较好，进而便于硅片本体的切割生产。
[0014]2、该单晶硅片切割机用定位装置，通过设置连接条和连接块，将两个连接条相对移动，使两个连接条相对一端的连接块相对移动，使两个插板分别从两个方形槽内脱离，转动两个连接条，带动两个连接块转动，使两个连接块相背的一侧分别与两个方形槽相背一侧的内壁抵接，再向下按动硅片本体，使两个支撑板下移，使两个放置板下移至滑槽内底壁与定位块的底部为一条直线时，通过两侧第二弹簧弹力恢复，使两个定位块相背移动，使两个L形压垫从硅片本体的上方向两侧移出，即可取出硅片本体，便于定位装置的使用。
附图说明
[0015]图1为本技术结构剖视图；
[0016]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0017]图3为本技术放置板顶部结构剖视图。
[0018]其中：1、托板；2、第一弹簧；3、支撑板；4、硅片本体；5、推板；6、固定杆；7、定位块；8、L形压垫；9、插块；10、放置板；11、插板；12、方形槽；13、横槽；14、第二弹簧；15、滑槽；16、第三弹簧；17、竖槽；18、连接条；19、连接块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种单晶硅片切割机用定位装置，包括托板1，托板1内底壁的左右两侧均固定连接有第一弹簧2，两个第一弹簧2的顶端均固定连接有支撑板3，两个支撑板3顶部的相对一侧活动连接有硅片本体4，托板1的左右两侧均活动连接有推板5，两个推板5相对的一侧均固定连接有固定杆6，两个固定杆6相对的一端均固定连接有定位块7，两个定位块7相背的一侧均固定连接有第二弹簧14，两个固定杆6分别位于两个第二弹簧14的内
部，两个第二弹簧14相背的一端分别与托板1左右两侧的内壁固定连接，硅片本体4的左右两侧分别与两个定位块7相对的一侧抵持，两个定位块7的顶部均固定连接有L形压垫8，硅片本体4顶部的左右两侧分别与两个L形压垫8底部的相对一侧抵持，设置支撑板3、定位块7和L形压垫8，将两个推板5相对移动，使两个推板5分别从两个放置板10的顶部移动至两个放置板10的相对一侧，使两侧第一弹簧2弹力恢复，使推动两个支撑板3向上移动，使两个固定杆6上的定位块7分别与硅片本体4的左右两侧抵持，且两个支撑板3上的硅片本体4顶部的左右两侧分别与两个L形压垫8的底部抵持，通过两个放置板10相背一侧的插板11分别与两个推板5上的方形槽12插接，从而使硅片本体4固定于托板1内，且定位效果较好，进而便于硅片本体的切割生产，托板1顶部的左右两侧均开设有横槽13，两个L形压垫8分别与两个横槽13的内部活动连接，两个支撑板3的顶部均固定连接有插块9，两个插块9分别与两个定位块7的底部活动插接，两个支撑板3顶部的相背一侧均固定连接有放置板10，两个定位块7相背一侧的底部分别与两个放置板10相对的一侧抵持，两个放置板10相背的一侧均固定安装有插板11，托板1的左右两侧均开设有竖槽17，两个插板11分别与两个竖槽17的内部活动连接，两个放置板10的顶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片切割机用定位装置，包括托板(1)，其特征在于：所述托板(1)内底壁的左右两侧均固定连接有第一弹簧(2)，两个所述第一弹簧(2)的顶端均固定连接有支撑板(3)，两个所述支撑板(3)顶部的相对一侧活动连接有硅片本体(4)，所述托板(1)的左右两侧均活动连接有推板(5)，两个所述推板(5)相对的一侧均固定连接有固定杆(6)，两个所述固定杆(6)相对的一端均固定连接有定位块(7)，所述硅片本体(4)的左右两侧分别与两个定位块(7)相对的一侧抵持，两个所述定位块(7)的顶部均固定连接有L形压垫(8)，所述硅片本体(4)顶部的左右两侧分别与两个L形压垫(8)底部的相对一侧抵持，两个所述支撑板(3)的顶部均固定连接有插块(9)，两个所述插块(9)分别与两个定位块(7)的底部活动插接，两个所述支撑板(3)顶部的相背一侧均固定连接有放置板(10)，两个所述定位块(7)相背一侧的底部分别与两个放置板(10)相对的一侧抵持，两个所述放置板(10)相背的一侧均固定安装有插板(11)，两个所述推板(5)相对的一侧均开设有方形槽(12)，两个所述插板(11)远离两个放置板(10)的一侧分别与两个方形槽(12)的内部活动插接。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割机用定位装置，其特征在于：所述托板(1)顶部的左右两侧均...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，沈国君，陆勇，赖锦香，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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