一种半导体生产用硅片抛光装置制造方法及图纸

技术编号:31139389 阅读:12 留言:0更新日期:2021-12-01 20:43
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用硅片抛光装置,包括开设在工作台上的滑槽,所述滑槽内转动连接有螺杆,且螺杆上螺纹连接有滑块,所述滑块延伸至滑槽外的一端固定安装有放置板,且放置板上安装有固定机构,所述工作台上合页连接有密封框,且密封框上固定安装有吸收座,所述工作台上固定安装有吸收室,且吸收室与吸收座之间连通有吸收管,所述工作台上固定安装有两个对称设置的立杆,且两个立杆上均通过调节机构安装有支杆。优点在于:本实用新型专利技术所用结构较为简便,可降低硅片抛光操作的生产以及使用成本,且可对抛光过程产生的粉末硅进行收集保存,便于对其进行二次利用,一定程度上可提高资源利用率,确保工作环境整洁。确保工作环境整洁。确保工作环境整洁。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用硅片抛光装置


[0001]本技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种半导体生产用硅片抛光装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电以及大功率电源转换等领域都有较为广泛的应用,目前常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅又是各种半导体材料中最具有影响力的一种。
[0003]在硅片的生产过程中,为确保其使用效果,需对成型后的硅片进行切片、抛光以及清洗等操作,现有的硅片抛光装置多较为复杂,生产以及使用成本均相对较高,且未对抛下的粉末硅进行回收,造成了资源浪费以及工作环境污染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种半导体生产用硅片抛光装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种半导体生产用硅片抛光装置,包括开设在工作台上的滑槽,所述滑槽内转动连接有螺杆,且螺杆上螺纹连接有滑块,所述滑块延伸至滑槽外的一端固定安装有放置板,且放置板上安装有固定机构,所述工作台上合页连接有密封框,且密封框上固定安装有吸收座,所述工作台上固定安装有吸收室,且吸收室与吸收座之间连通有吸收管,所述工作台上固定安装有两个对称设置的立杆,且两个立杆上均通过调节机构安装有支杆,两个所述支杆相靠近的一端均固定安装有抛光块。
[0007]在上述的一种半导体生产用硅片抛光装置中,所述固定机构包括夹板,所述放置板上固定安装有多个固定杆,所述夹板滑动连接在多个固定杆之间,且夹板上固定安装有多个与对应固定杆相配合的固定块,每个所述固定杆上均固定安装有限位板,每个所述限位板与对应的固定块之间均安装有拉簧。
[0008]在上述的一种半导体生产用硅片抛光装置中,所述调节机构包括伸缩杆,所述伸缩杆固定安装在支杆下端,所述立杆上设有与伸缩杆相配合的伸缩槽,所述伸缩杆上固定安装有齿条,所述立杆上通过转杆转动连接有齿轮,且齿轮与齿条相啮合。
[0009]在上述的一种半导体生产用硅片抛光装置中,所述放置板与夹板二者相对的一端均固定安装有硅胶垫,且两个硅胶垫的尺寸均小于等于夹板的尺寸。
[0010]在上述的一种半导体生产用硅片抛光装置中,所述螺杆延伸至工作台外的一端固定安装有把手,且把手上固定安装有护手。
[0011]与现有的技术相比,本技术优点在于:
[0012]1:该装置所用结构较为简便,可降低硅片抛光操作的生产以及使用成本,且装置的维修以及保养均较为便捷。
[0013]2:在对硅片进行抛光的过程中,可对产生的粉末硅进行收集保存,便于对其进行二次利用,一定程度上可提高对资源的利用率,且可有效确保工作环境的整洁度。
[0014]3:调节机构的设计,便于对抛光块相对工作台的高度进行调节,从而可针对不同厚度的硅片进行抛光操作,一定程度上可提高该装置的适用范围。
[0015]综上所述,本技术所用结构较为简便,可降低硅片抛光操作的生产以及使用成本,且可对抛光过程产生的粉末硅进行收集保存,便于对其进行二次利用,一定程度上可提高资源利用率,确保工作环境整洁。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种半导体生产用硅片抛光装置的结构示意图;
[0017]图2为图1的侧视图;
[0018]图3为图1中A部分的结构放大示意图。
[0019]图中:1工作台、2滑槽、3滑块、4放置板、5密封框、6吸收座、7吸收管、8吸收室、9固定杆、10夹板、11固定块、12限位板、13拉簧、14立杆、15伸缩槽、16伸缩杆、17支杆、18抛光块、19齿条、20齿轮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1

3,一种半导体生产用硅片抛光装置,包括开设在工作台1上的滑槽2,滑槽2内转动连接有螺杆,且螺杆上螺纹连接有滑块3,滑块3延伸至滑槽2外的一端固定安装有放置板4,且放置板4上安装有固定机构;
[0023]上述值得注意的是:
[0024]1、螺杆转动时,可通过滑块3带动放置板4在工作台1上进行前后移动,从而带动固定在放置板4上的硅片进行移动。
[0025]2、螺杆延伸至工作台1外的一端固定安装有把手,且把手上固定安装有护手,把手的设计便于更好的对螺杆的转动进行控制。
[0026]3、固定机构包括夹板10,放置板4上固定安装有多个固定杆9,夹板10滑动连接在多个固定杆9之间,且夹板10上固定安装有多个与对应固定杆9相配合的固定块11,每个固定杆9上均固定安装有限位板12,每个限位板12与对应的固定块11之间均安装有拉簧13,进行硅片的安装时,先将夹板10上移,随后将硅片放入夹板10与放置板4的间隙中,之后松开夹板10,通过多个拉簧13的弹力,可使夹板10将硅片夹持固定。
[0027]4、放置板4与夹板10二者相对的一端均固定安装有硅胶垫,且两个硅胶垫的尺寸
均小于等于夹板10的尺寸,硅胶垫的设计可对硅片起到一定的保护作用,硅胶垫尺寸的设计,可避免硅片边缘抛下的粉末硅沾附在硅胶垫上。
[0028]工作台1上合页连接有密封框5,且密封框5上固定安装有吸收座6,工作台1上固定安装有吸收室8,且吸收室8与吸收座6之间连通有吸收管7;
[0029]上述值得注意的是:
[0030]1、当对硅片进行打磨时,通过吸收室8可对吸收管7进行抽气操作,随后通过吸收座6可将工作台1上产生的粉末硅进行吸收,对其进行保存并可进行二次利用。
[0031]2、工作台1上固定安装有两个对称设置的立杆14,且两个立杆14上均通过调节机构安装有支杆17,两个支杆17相靠近的一端均固定安装有抛光块18,将硅片固定在放置板4上时,随后转动把手,可使放置板4带动硅片进行移动,进而通过硅片与两个抛光块18的接触对其进行抛光操作,该装置所用结构简单,生产以及使用成本均相对较低。
[0032]3、调节机构包括伸缩杆16,伸缩杆16固定安装在支杆17下端,立杆14上设有与伸缩杆16相配合的伸缩槽15,伸缩杆16上固定安装有齿条19,立杆14上通过转杆转动连接有齿轮20,且齿轮20与齿条19相啮合,当本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用硅片抛光装置,包括开设在工作台(1)上的滑槽(2),其特征在于,所述滑槽(2)内转动连接有螺杆,且螺杆上螺纹连接有滑块(3),所述滑块(3)延伸至滑槽(2)外的一端固定安装有放置板(4),且放置板(4)上安装有固定机构,所述工作台(1)上合页连接有密封框(5),且密封框(5)上固定安装有吸收座(6),所述工作台(1)上固定安装有吸收室(8),且吸收室(8)与吸收座(6)之间连通有吸收管(7),所述工作台(1)上固定安装有两个对称设置的立杆(14),且两个立杆(14)上均通过调节机构安装有支杆(17),两个所述支杆(17)相靠近的一端均固定安装有抛光块(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅片抛光装置,其特征在于,所述固定机构包括夹板(10),所述放置板(4)上固定安装有多个固定杆(9),所述夹板(10)滑动连接在多个固定杆(9)之间,且夹板(10)上固定安装有多个与对应固定杆...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹福斌
申请(专利权)人:深圳市永而佳电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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