一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，管槽的底部设置第一齿轮，储水块的表面开设有第一孔槽，两个第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个圆槽的右侧设置有第三齿轮，第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴。本实用新型专利技术的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的第一齿轮，使得第三齿轮在转动时，会与第一齿轮相啮合，从而带动第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时，可带动储水块进行转动，通过设置的第一孔槽，在储水块进行转动时，会将其内腔的水源甩至装置本体的内腔，从而对再生圆晶片进行清洗。洗。洗。

【技术实现步骤摘要】
一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备


[0001]本技术涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，特别涉及一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备。

技术介绍

[0002]再生圆晶片是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。
[0003]在中国技术专利申请号：CN201711347994.4中公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘，此装置不能对大量的再生圆晶片同时进行清洗和干燥，且操作繁琐。
[0004]因此，提出一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，所述水箱顶部的正中开设有管槽，所述管槽的底部设置第一齿轮，所述第一齿轮底部的正中固定连接有储水块，所述储水块的表面开设有第一孔槽，所述第一孔槽顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮，两个所述第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个所述圆槽的右侧设置有第三齿轮，所述第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴，所述转动轴的底部通过联轴器转动连接有伺服电机，所述伺服电机底部的左右两侧对称设置有加热棒，两个所述加热棒的顶部固定连接有限位块，两个所述限位块相对的一侧设置有装料板，所述装料板顶部的左右两侧对称开设有放置槽，所述放置槽内腔的底部开设有第二孔槽，所述第二孔槽的底部设置有支撑柱。
[0008]作为本技术方案的进一步描述，所述第一齿轮的顶部活动连接在装置本体内腔顶部的正中，所诉第一齿轮的正中和水箱的内腔相通，所述储水块和第一齿轮内腔的正中相通，所述第一孔槽有若干个，每个所述第一孔槽均匀开始在储水块的表面。
[0009]作为本技术方案的进一步描述，两个所述第二齿轮相对的一侧对称贴合在第一齿轮的正面和背面，所述第二齿轮和第一齿轮相啮合。
[0010]作为本技术方案的进一步描述，所述第三齿轮的左侧贴合在第一齿轮的右侧，所述第三齿轮和第一齿轮相啮合，所述伺服电机的顶部固定连接在装置本体内腔顶部的右侧。
[0011]作为本技术方案的进一步描述，两个所述加热棒对称设置在装置本体内腔的左右两侧，所述加热棒和圆槽的尺寸相适配，两个所述加热棒的顶部对称插接在圆槽的内腔中，搜书限位块比圆槽大，两个所述限位块的底部对称贴合在圆槽的顶部。
[0012]作为本技术方案的进一步描述，所述装料板有若干个，所述支撑柱有若干个，每个所述装料板相对一侧的正中对称贴合在每个支撑柱的顶部和底部，底部所述支撑柱的底部固定连接在装置本体内腔底部的正中。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、该可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的管槽，可将水管接入至水箱的内腔，通过设置的伺服电机，可带动转动轴进行转动，转动轴可带动第三齿轮进行转动，通过设置的第一齿轮，使得第三齿轮在转动时，会与第一齿轮相啮合，从而带动第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时，可带动储水块进行转动，通过设置的第一孔槽，在储水块进行转动时，会将其内腔的水源甩至装置本体的内腔，从而对再生圆晶片进行清洗。
[0015]2、该可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的两个第二齿轮，在第一齿轮转动时，会与其相啮合，从而带动两个加热棒在装置本体的内腔进行转动，使得加热棒能对放置在装置本体内腔的再生圆晶片进行干燥处理，通过设置的限位块，使得加热棒不会从圆槽的内腔掉落。
[0016]3、该可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的若干个装料板，使得能放置大量的再生圆晶片，通过设置的放置槽，可将再生圆晶片放置在其中，通过设置的第二孔槽，可将再生圆晶片表面的水分排出至底部，使得水分不会堆积在再生圆晶片的底部。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术第一齿轮处的结构示意图；
[0019]图3是本技术加热棒处的结构示意图。
[0020]图中：1、装置本体；2、水箱；3、管槽；4、第一齿轮；5、储水块；6、第一孔槽；7、第二齿轮；8、圆槽；9、第三齿轮；10、转动轴；11、伺服电机；12、加热棒；13、限位块；14、装料板；15、放置槽；16、第二孔槽；17、支撑柱。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]如图1
‑
3所示，一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括装置本体1，装置本体1顶部的正中固定连接有水箱2，水箱2顶部的正中开设有管槽3，管槽3的底部设置第一齿轮4，第一齿轮4底部的正中固定连接有储水块5，储水块5的表面开设有第一孔槽6，第一齿轮4的顶部活动连接在装置本体1内腔顶部的正中，所诉第一齿轮4的正中和水箱2的
内腔相通，储水块5和第一齿轮4内腔的正中相通，第一孔槽6有若干个，每个第一孔槽6均匀开始在储水块5的表面，第一孔槽6顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮7，两个第二齿轮7相对的一侧对称贴合在第一齿轮4的正面和背面，第二齿轮7和第一齿轮4相啮合，两个第二齿轮7的正中对称开设有圆槽8，两个圆槽8的右侧设置有第三齿轮9，第三齿轮9顶部的正中固定连接有转动轴10，转动轴10的底部通过联轴器转动连接有伺服电机11，第三齿轮9的左侧贴合在第一齿轮4的右侧，第三齿轮9和第一齿轮4相啮合，伺服电机11的顶部固定连接在装置本体1内腔顶部的右侧，伺服电机11底部的左右两侧对称设置有加热棒12，两个加热棒12对称设置在装置本体1内腔的左右两侧，加热棒12和圆槽8的尺寸相适配，两个加热棒12的顶部对称插接在圆槽8的内腔中，搜书限位块13比圆槽8大，两个限位块13的底部对称贴合在圆槽8的顶部，两个加热棒12的顶部固定连接有限位块13，两个限位块13相对的一侧设置有装料板14，装料板14顶部的左右两侧对称开设有放置槽15，放置槽15内腔的底部开设有第二孔槽16，第二孔槽16的底部设置有支撑柱17，装料板14有若干个，支撑柱17有若干个，每个装料板14相对一侧的正中对称贴合在每个支撑柱17的顶部和底部，底部支撑柱17的底部固定连接在装置本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)顶部的正中固定连接有水箱(2)，所述水箱(2)顶部的正中开设有管槽(3)，所述管槽(3)的底部设置第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)底部的正中固定连接有储水块(5)，所述储水块(5)的表面开设有第一孔槽(6)，所述第一孔槽(6)顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮(7)，两个所述第二齿轮(7)的正中对称开设有圆槽(8)，两个所述圆槽(8)的右侧设置有第三齿轮(9)，所述第三齿轮(9)顶部的正中固定连接有转动轴(10)，所述转动轴(10)的底部通过联轴器转动连接有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)底部的左右两侧对称设置有加热棒(12)，两个所述加热棒(12)的顶部固定连接有限位块(13)，两个所述限位块(13)相对的一侧设置有装料板(14)，所述装料板(14)顶部的左右两侧对称开设有放置槽(15)，所述放置槽(15)内腔的底部开设有第二孔槽(16)，所述第二孔槽(16)的底部设置有支撑柱(17)。2.根据权利要求1所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，其特征在于：所述第一齿轮(4)的顶部活动连接在装置本体(1)内腔顶部的正中，所诉第一齿轮(4)的正中和水箱(2)的内腔相通，所述储水块(5)和第一齿轮(4)内腔的正中相通...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜勇鹤，辛长林，
申请(专利权)人：安徽高芯众科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：