半导体真空烧结机构制造技术

技术编号:31098212 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-01 19:07
本实用新型专利技术提供了一种半导体真空烧结机构,包括炉体和铰接安装在所述炉体上的炉盖,所述炉盖可做盖合或打开状态的切换;还包括沿横向从左至右依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部,通过炉盖与炉体的铰接式结构设计,制造成本低,便于装拆和炉体的维护,同时通过依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部,以完成流水线式连续的预热、真空烧结和冷却工作,工作周期较短,制造成本较低,预热部多个预热模块的设置可以根据工艺需求设置预热温度、升温速度和升温时间;真空烧结部中活动式罩壳的设置可以在真空烧结过程中与支撑台形成具有一定负压的空间进行烧结,并在真空烧结完成后远离支撑台以便进行物料的输送。离支撑台以便进行物料的输送。离支撑台以便进行物料的输送。

【技术实现步骤摘要】
半导体真空烧结机构


[0001]本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体真空烧结机构。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中,需要对封装好的半成品置于真空烧结炉中进行真空烧结,使半导体变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。半导体的真空烧结工序包括加热、真空烧结和冷却等多道工序,现有的半导体真空烧结机构一般为整体结构,加热和真空烧结工序结构复杂,制造成本高,不便于装拆和维护。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是现有的半导体真空烧结机构一般为整体结构,加热和真空烧结工序的结构复杂,结构复杂,制造成本高,不便于装拆和维护,本技术提供了一种半导体真空烧结机构来解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体真空烧结机构,包括炉体和铰接安装在所述炉体上的炉盖,所述炉盖可做盖合或打开状态的切换;还包括沿横向从左至右依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部。
[0005]进一步地:所述预热部包括设置在所述炉体中的若干个预热模块,若干个所述预热模块沿横向从左至右均匀分布,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空烧结机构,其特征在于:包括炉体(1)和铰接安装在所述炉体(1)上的炉盖(2),所述炉盖(2)可做盖合或打开状态的切换;还包括沿横向从左至右依次设置的预热部(3)、真空烧结部(4)和冷却部(5)。2.如权利要求1所述的半导体真空烧结机构,其特征在于:所述预热部(3)包括设置在所述炉体(1)中的若干个预热模块(31),若干个所述预热模块(31)沿横向从左至右均匀分布,若干个所述预热模块(31)的预热温度从左至右逐渐升高。3.如权利要求1所述的半导体真空烧结机构,其特征在于:所述真空烧结部(4)包括支撑台(41)和罩壳(42),所述支撑台(41)固定设置在所述炉体(1)上,所述罩壳(42)通过位置调节机构安装在所述炉盖(2)上,所述位置调节机构可驱动所述罩壳(42)向所述支撑台(41)移动,并贴合在所述支撑台(41)上,所述罩...

【专利技术属性】
技术研发人员:向军封浩冯霞霞王金磊
申请(专利权)人:江苏新智达新能源设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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