【技术实现步骤摘要】
半导体真空烧结机构
[0001]本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体真空烧结机构。
技术介绍
[0002]在半导体的制造过程中,需要对封装好的半成品置于真空烧结炉中进行真空烧结,使半导体变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。半导体的真空烧结工序包括加热、真空烧结和冷却等多道工序,现有的半导体真空烧结机构一般为整体结构,加热和真空烧结工序结构复杂,制造成本高,不便于装拆和维护。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是现有的半导体真空烧结机构一般为整体结构,加热和真空烧结工序的结构复杂,结构复杂,制造成本高,不便于装拆和维护,本技术提供了一种半导体真空烧结机构来解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体真空烧结机构,包括炉体和铰接安装在所述炉体上的炉盖,所述炉盖可做盖合或打开状态的切换;还包括沿横向从左至右依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部。
[0005]进一步地:所述预热部包括设置在所述炉体中的若干个预热模块,若干个所述预热模块沿横 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体真空烧结机构,其特征在于:包括炉体(1)和铰接安装在所述炉体(1)上的炉盖(2),所述炉盖(2)可做盖合或打开状态的切换;还包括沿横向从左至右依次设置的预热部(3)、真空烧结部(4)和冷却部(5)。2.如权利要求1所述的半导体真空烧结机构,其特征在于:所述预热部(3)包括设置在所述炉体(1)中的若干个预热模块(31),若干个所述预热模块(31)沿横向从左至右均匀分布,若干个所述预热模块(31)的预热温度从左至右逐渐升高。3.如权利要求1所述的半导体真空烧结机构,其特征在于:所述真空烧结部(4)包括支撑台(41)和罩壳(42),所述支撑台(41)固定设置在所述炉体(1)上,所述罩壳(42)通过位置调节机构安装在所述炉盖(2)上,所述位置调节机构可驱动所述罩壳(42)向所述支撑台(41)移动,并贴合在所述支撑台(41)上,所述罩...
【专利技术属性】
技术研发人员:向军,封浩,冯霞霞,王金磊,
申请(专利权)人:江苏新智达新能源设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。