半导体真空烧结装置的发料机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体真空烧结装置的发料机构，包括机架、支架、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构，所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架上，所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置；所述支架与所述机架通过所述水平调节机构相连接，所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置，通过水平调节机构和竖直调节机构驱动夹持机构在放置料盘的料架和真空烧结装置之间快速精准的移动并夹持料盘进行半导体真空烧结的发料操作，实现了半导体发料的自动化控制，有效的节约了企业的人工成本支出，提高了生产效率，同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。烫伤作业人员的安全隐患。烫伤作业人员的安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
半导体真空烧结装置的发料机构


[0001]本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体真空烧结装置的发料机构。

技术介绍

[0002]在半导体的真空烧结工序中，真空烧结装置一般温度较高，现有技术中，一般都是人工方式进行料盘的发料，而人工的作业方法效率较低，人工成本较大，同时高温的真空烧结装置的环境影响作业人员的身心健康。存在烫伤人员的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是真空烧结装置中人工发料的方式，效率较低，人工成本较大，同时存在烫伤作业人员的安全隐患，本技术提供了一种半导体真空烧结装置的发料机构来解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体真空烧结装置的发料机构，包括机架、支架、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构，所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架上，所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置；所述支架与所述机架通过所述水平调节机构相连接，所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置。
[0005]进一步地：所述夹持机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空烧结装置的发料机构，其特征在于：包括机架（1）、支架（2）、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构，所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架（2）上，所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置；所述支架（2）与所述机架（1）通过所述水平调节机构相连接，所述水平调节机构可驱动所述支架（2）在水平方向调节位置。2.如权利要求1所述的半导体真空烧结装置的发料机构，其特征在于：所述夹持机构包括夹持气缸（3）和夹爪（4），所述夹爪（4）的数量为二个，二个所述夹爪（4）对称设置在所述夹持气缸（3）的滑轨上，并与所述夹持气缸（3）的活塞杆固定连接，所述夹持气缸（3）可驱动二个所述夹爪（4）朝相反的方向运动；所述夹持机构还包括第一导轨（5）和第一滑块（6），所述第一导轨（5）沿竖直方向设置，所述第一滑块（6）滑动安装在所述第一导轨（5）上，并与所述夹持气缸（3）的缸体固定连接，所述第一导轨（5）的底部设有限位卡台（7），所述限位卡台（7）能够限制所述第一滑块（6）向下滑动的范围，所述第一导轨（5）的顶部设有弹性顶杆（8），所述弹性顶杆（8）能够限制所述第一滑块（6）向上滑动的范围。3.如权利要求2所述的半导体真空烧结装置的发料机构，其特征在于：所述竖直调节机构包括沿竖直方向安装在所述支架（2）上的第二导轨（9），所述第二导轨（9）上滑动安装有第二滑块（10），所述第一导轨（5）固定安装在所述第二滑块（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，封浩，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：