【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频使用的线圈芯片，用于蜂窝式电话或个人数字助理(PDA)等尺寸小且重量轻的电子装置。更具体地说，本专利技术涉及具有高Q特性的螺旋线圈芯片，其紧凑、短小且重量轻，足以装配在蜂窝式电话各种模块中。本专利技术还涉及生产这种螺旋线圈芯片的方法。
技术介绍
近年来，诸如蜂窝式电话的移动通信装置在缩小尺寸和降低重量方面已经取得了很大进展。因而，也需要尺寸小、长度短和重量轻的高频线圈芯片以装配在那些装置中使用的芯片和各种模块里。至今，线圈芯片的尺寸已减小到芯片长度为1mm或更小，及线圈直径(或宽度)为0.5mm或更小。如同在生产较大线圈的情形那样，这种线圈芯片通常通过直接在线轴上缠绕导线生产，例如在日本专利申请公开文本2000-252127中所公开的。然而，在现在情形下，以这种生产工艺进一步缩小尺寸是不可能的，因而，需要新的生产技术。现在，已考虑利用非缠绕工艺的技术进一步缩小线圈芯片的技术，并已用于实际应用。这种技术，例如包括在日本专利申请公开文本H11-204362中所公开的激光切割工艺，或在日本专利申请公开文本H11-283834中所公开的薄膜形成技术。...
【技术保护点】
一种生产螺旋线圈芯片的方法包括以下步骤：利用薄膜形成处理装置在基片上表面和下表面形成以预定间隔并列的多个导线；沿不同于所述导线延伸方向的方向将所述基片切割为多个切割基片；以及利用薄膜形成处理装置在所述切割基片上形成附加导线，以便对所有所述切割基片分别同时连接并列在基片的上和下表面的多个导线。
【技术特征摘要】
JP 2003-1-21 012046/20031.一种生产螺旋线圈芯片的方法包括以下步骤利用薄膜形成处理装置在基片上表面和下表面形成以预定间隔并列的多个导线；沿不同于所述导线延伸方向的方向将所述基片切割为多个切割基片；以及利用薄膜形成处理装置在所述切割基片上形成附加导线，以便对所有所述切割基片分别同时连接并列在基片的上和下表面的多个导线。2.根据权利要求1的生产的螺旋线圈芯片的方法，其中在所述基片被切割为多个切割基片之后，将所述切割的基片组合形成集合的基片，其中所述切割基片的切割面构成所述集合基片的上表面和下表面，并在所述集合的基片的上表面和下表面形成所述附加导线。3.根据权利要求1的生产的螺旋线圈芯片的方法，其中所述基片由具有低介电损耗特性的材料制成，且端子电极在所述切割基片的两表面之一上形成，在所述表面上，在形成所述附加导线之后形成所述导线或所述附加导线。4.一种螺旋线圈芯片包括通过连接多个导线形成的螺旋线圈，所述导线是在带有多个附加导线的基片的上表面和下表面上并列形成的，所述附加导线是在切割面上形成的，切割面是通过在不同于导线延伸方向的方向切割所述基片获得的。5.根据权利要求4的螺旋线圈芯片，其中所述基片由具有低介电损耗特性的材料制成，且端子电极被设置在其上形成有所述导线或所述附加导线的所述基片的两表面之一。6.一种生产螺旋线圈芯片的方法包括以下步骤在一基片的上表面和下表面上形成以预定间隔彼此平行延伸的多个导线，其中所述基片的上表面和下表面上的所述导线的排布以相同方向延伸；在不同于所述导线延伸方向的方向把基片切割为多个切割基片，其方式是使所述导线被切割为预定长度；借助于粘合剂及多个附属部件将所述切割的基片重构为一集合基片，其中所述切割基片的切割面在集合基片中面向上和下排布；以及在所述集合基片的上表面和下表面形成多个导线，所述导线的长度等于所述基片厚度加所述基片的上表面和下表面上形成的导线的厚度，并以所述预定间隔彼此平行地延伸，其中所述多个导线的每一个连接在所述基片的上表面和下表面上形成的所述导线端部，所述导线穿过所述集合基片的厚度。7.根据权利要求6的生产螺旋线圈芯片的方法，其中在所述基片的上表面和下表面上形成...
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