一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构技术

本发明专利技术公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。单板厚度极差由比现有技术降低约40％。单板厚度极差由比现有技术降低约40％。

【技术实现步骤摘要】
一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构


[0001]本专利技术涉及PCB制作工艺，尤其涉及一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构。

技术介绍

[0002]多层印制电路板是多层走线层及多层介质层叠合而成，每一层都做的很薄。现有技术已经能做到十几二十层电路板的整体板厚控制在2mm内。随着电子产品的精细化要求越来越高，整体板厚的均匀性要求也随之提升。当产品设计对板厚均匀性要求较高时，板厚均匀性不足就无法满足产品要求，影响产品良率。而且一个批次里面板厚均匀性控制越好，对应产品的稳定性也越高。
[0003]评价板厚均匀性的指标一般有极差、相对极差、相对平均偏差以及相对标准偏差等等。目前现有技术的水平是将一批上百件的多层PCB做到极差在0.12mm左右，相对极差高达10％，相对平均偏差和相对标准偏差都在2.5％以上。
[0004]多层印制电路板是使用积层法制造，芯板(即内层线路板)之间使用半固化片进行粘接：将芯板与半固化片、铜箔预叠后，经过高温压合形成多层板。在压合过程中，树脂制成的半固化片经高温转化为流动态，芯板四边会流出部分树脂。树脂固化后即可粘结两侧的芯板。
[0005]树脂流动的均匀性直接严重影响多层PCB板整体的板厚均匀性。为了提高和控制流胶效果，会在内层线路板10的四边设置流胶槽区域11，然后在流胶槽区域11中设置若干流胶槽12，流胶槽12连通流胶槽区域11两侧，如图1所示。
[0006]常规板边流胶槽设计有三种，分别是如图2所示的细长型流胶槽结构、如图3所示的长方形流胶槽结构以及如图4所示的六边形流胶槽结构。
[0007]但是该些流胶槽设计流胶效果都不够均匀，无法保证整体板厚的均匀性。
[0008]在相同的工序和材料配置下，分别用所述细长型的流胶槽结构、长方形的流胶槽结构和六边形的流胶槽结构，对2.4mm板厚产品的一边单板做120件多层印制电路板的制作。分别得到如下的板厚数据：
[0009][0010][0011][0012]
技术实现思路

[0013]本专利技术目的在于提供一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，以解决上述现有技术存在的问题。
[0014]本专利技术所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，包括内层线路板，所述内层线路板四边设有流胶槽区域；流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。
[0015]中心流胶槽与相邻流胶槽的距离A满足公式：
[0016]A＝0.5*[L1
‑
2*L4
‑
(2n+1)*L3]*(1
‑
x)/(1
‑
x^n)；其中，L1是内层线路板的长边长度，x是等比递增的比例系数，L3是流胶槽的槽宽，n是中心流胶槽一侧的流胶槽数量，L4是长边两端分别预留的长度。
[0017]等比递增的比例系数x为2.5～4，优选为3.25。
[0018]槽宽L3为1～5mm，优选为3mm。
[0019]所述的流胶槽数量n为3～5，优选为4。
[0020]所述的长度L4为24.1mm。
[0021]一种提升PCB板厚均匀性的方法，利用所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构进行流胶操作。
[0022]本专利技术所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
附图说明
[0023]图1是现有技术中内层线路板流胶槽结构的示意图；
[0024]图2是图1中K处的结构放大图；
[0025]图3是图1中K处的结构放大图；
[0026]图4是图1中K处的结构放大图。
[0027]图5是本专利技术所述内层线路板流胶槽结构的示意图；
[0028]图6是本专利技术所述内层线路板流胶槽结构的间距关系示意图。
[0029]附图标记：
[0030]10
‑
内层线路板、11
‑
流胶槽区域、12
‑
流胶槽；
[0031]21
‑
中心流胶槽、22
‑
第二流胶槽、23
‑
第三流胶槽、24
‑
第四流胶槽、25
‑
第五流胶槽；
[0032]L1
‑
内层线路板的长边长度、L2
‑
内层线路板的短边长度；
[0033]A
‑
中心流胶槽与第二流胶槽的距离；
[0034]B
‑
第二流胶槽与第三流胶槽的距离；
[0035]C
‑
第三流胶槽与第四流胶槽的距离；
[0036]D
‑
第四流胶槽与第五流胶槽的距离。
具体实施方式
[0037]本专利技术所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，其流胶槽从四边中点开始，向两侧延伸时密度逐渐降低，能够有效的保证四边中间段能够有效充分流胶，与四角位置流胶取得平衡，从而提升板厚均匀性。
[0038]具体实施步骤如下：
[0039]1.内层图形制作时，板边设计渐变间距流胶槽；
[0040]2.再将多层内层芯板与半固化片进行预叠，使用压机将其压合成多层板。
[0041]如图5所示，压合成的多层板具体包括内层线路板10，所述内层线路板10四边设有流胶槽区域11。流胶槽区域11在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽21，在中心流胶槽21两侧对称设置若干流胶槽。同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽21开始向两侧等比递增。所有的流胶槽分别连通流胶槽区域11的内侧和外侧。
[0042]中心流胶槽21与相邻流胶槽的距离A满足公式：
[0043]A＝0.5*[L1
‑
2*L4
‑
(2n+1)*L3]*(1
‑
x)/(1
‑
x^n)。其中；L1是内层线路板10的长边长度；x是等比递增的比例系数，即x＝D/C＝C/B＝B/A，如图6所示；L3是流胶槽的槽宽；n是中心流胶槽21一侧的流胶槽数量；L4是长边两端分别预留的长度。
[0044]等比递增的比例系数x为2.5～4，优选为3.25。
[0045]槽宽L3为1～5mm，优选为3mm。
[0046]所述的流胶槽数量n为3～5，优选为4。当n＝4时，长边在中心流胶槽21两侧的流胶槽依次为第二流胶槽22、第三流胶槽23、第四流胶槽24和第五流胶槽25。
[0047]所述的长度L4为24.1mm。
[0048]关于短边的取值：比例系数和槽宽、A值均与长边相同，流胶槽数量n则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，包括内层线路板(10)，所述内层线路板(10)四边设有流胶槽区域(11)；其特征在于，流胶槽区域(11)在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽(21)，在中心流胶槽(21)两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽(21)开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域(11)的内侧和外侧。2.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，中心流胶槽(21)与相邻流胶槽的距离A满足公式：A＝0.5*[L1
‑
2*L4
‑
(2n+1)*L3]*(1
‑
x)/(1
‑
x^n)；其中，L1是内层线路板(10)的长边长度，x是等比递增的比例系数，L3是流胶槽的槽宽，n是中心流胶槽(21)一侧的流胶槽数量，L4是长边两端分别预留的长度。3.根据权利要求2所述一种提升PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸿飞，陈世金，许伟廉，黄伟，廖金超，巫中山，郭茂桂，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：