电路板封装结构及其方法、电子设备技术

本申请实施例公开一种电路板封装结构及其方法、电子设备，电路板封装结构包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于第一电路板上，且第一电路板和第二电路板之间具有间隙；元器件设置在间隙中，第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置有元器件；导热体填充于间隙，并贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面。通过在第一电路板和第二电路板之间的间隙内填充导热体，导热体贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面，显著增加了设置在间隙内的元器件的热量传递路径，使得元器件产生的热量能够同时沿着第一电路板和第二电路板传导，改善了散热问题，降低了元器件工作时的温度，进而提升了用户使用设备的体验。的体验。的体验。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装结构及其方法、电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子
，具体而言，涉及一种电路板封装结构及其方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备功能的多样化，电子设备内部的元器件越来越多。又随着电子设备的轻薄化发展，其内部的空间越来越小。基于此，相关技术中提出了电路板的叠板设计方案，即将两层或两层以上的电路板层叠放置，以提升芯片的集成度。然而，由于电路板层叠设置，影响了元器件的散热。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种能够改善散热问题的电路板封装结构及其方法、电子设备。
[0004]本申请实施例的电路板封装结构，包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于所述第一电路板上，且所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙；元器件设置在所述间隙中，所述第一电路板上和/或所述第二电路板上电连接设置有所述元器件；导热体填充于所述间隙，并贴附所述第一电路板、所述第二电路板和所述元器件的表面。
[0005]在其中的一些实施方式，所述电路板封装结构还包括连接件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接件电连接；
[0006]所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室，所述元器件和所述导热体设置在所述腔室内。
[0007]在其中的一些实施方式，所述连接件为垫高板。
[0008]在其中的一些实施方式，所述导热体由发泡材料制成。
[0009]在其中的一些实施方式，所述第一电路板和所述第二电路板均设有所述元器件。
[0010]在其中的一些实施方式，所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧和/或所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧设有散热层。
[0011]在其中的一些实施方式，所述散热层上还设有屏蔽层。
[0012]本申请实施例的电子设备，包括上述任一项所述的电路板封装结构。
[0013]本申请实施例的电路板封装方法，包括：
[0014]在第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置元器件，所述元器件设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的间隙内；
[0015]向所述间隙内放置导热体，所述导热体由发泡材料制成；
[0016]采用焊接工艺将所述第一电路板和所述第二电路板电连接，利用焊接工艺产生的热量，使所述导热体发泡，并填充于所述间隙，以贴附所述第一电路板、所述第二电路板和所述元器件的表面。
[0017]在其中的一些实施方式，采用焊接工艺将所述第一电路板和所述第二电路板电连接，包括：
[0018]提供一连接件，通过焊接工艺将所述连接件分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板；
[0019]其中，所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室。
[0020]在其中的一些实施方式，向所述间隙内放置导热体，包括：
[0021]将所述导热体贴附在所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧或所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧。
[0022]在其中的一些实施方式，所述发泡材料的发泡温度介于100℃～350℃。
[0023]本申请实施例的电路板封装结构，通过在第一电路板和第二电路板之间的间隙内填充导热体，导热体贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面，显著增加了设置在间隙内的元器件的热量传递路径，使得元器件产生的热量能够同时沿着第一电路板和第二电路板传导，改善了散热问题，降低了元器件工作时的温度，进而提升了用户使用设备的体验。
附图说明
[0024]图1示出的是相关技术中电路板封装结构的一实施例的示意图。
[0025]图2示出的是相关技术中电路板封装结构的又一实施例的示意图。
[0026]图3示出的是本申请电路板封装结构的导热体发泡后的示意图。
[0027]图4示出的是本申请电路板封装结构的一实施例的示意图。
[0028]图5示出的是本申请电路板封装结构的导热体发泡前的示意图。
[0029]其中，附图标记说明如下：
[0030]100、第一电路板
[0031]110、开孔
[0032]200、第二电路板
[0033]300、元器件
[0034]400、导热体
[0035]500、腔室
[0036]600、连接件
[0037]710、散热层
[0038]720、屏蔽层
[0039]800、导热凝胶
具体实施方式
[0040]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0041]正如
技术介绍
中所述，为了兼顾电子设备的功能多样化以及体积轻薄化，相关技
术中提出了电路板叠板的设计方案。由于两层或两层以上的电路板层叠放置，使得电路板向电子设备的壳体的正投影面积大幅较小，这就增加了电路板的热流密度，影响了散热效果。
[0042]如图1所示，图1示出的是相关技术中电路板封装结构的一实施例的示意图。相关技术中的电路板封装结构包括第一电路板100、第二电路板200、连接件600和元器件300，第一电路板100和第二电路板200通过连接件600电连接，元器件300设置在第一电路板100和第二电路板200之间。由于元器件300封装在第一电路板100和第二电路板200之间，且两个电路板之间并未填充散热界面材料，故元器件300产生的热量仅能够通过第二电路板200传递(如图1中箭头所示)，进而存在散热较慢、容易出现“温控限频”的问题。
[0043]需要说明的是，“温控限频”是指为了避免元器件300的工作温度过高，而降低元器件300的工作频率的现象。工作频率降低，会影响用户使用设备。
[0044]如图2所示，图2示出的是相关技术中电路板封装结构的又一实施例的示意图。在此实施例中，电路板封装结构同样包括第一电路板100、第二电路板200、连接件600和元器件300，第一电路板100和第二电路板200通过连接件600电连接，元器件300设置在第一电路板100和第二电路板200之间。为了解决散热的问题，第一电路板100设有开孔110，该开孔110贯穿第一电路板100的相反的两个侧面。
[0045]元器件300封装在第二电路板200上之后，可以通过预留的开孔110向第一电路板100和第二电路板200之间的空间填充导热凝胶800。导热凝胶800接触元器件300和第一电路板100，这样元器件300产生的热量能够同时传导至第一电路板100和第二电路板200(如图2中箭头所示)。
[0046]然而，图2所示的实施例中的导热凝胶800与元器件300和第一电路板100的接触面积较小，导致散热面积较小，仍然存在散热不佳的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，设置于所述第一电路板上，且所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙；元器件，设置在所述间隙中，所述第一电路板上和/或所述第二电路板上电连接设置有所述元器件；以及导热体，填充于所述间隙，并贴附所述第一电路板、所述第二电路板和所述元器件的表面。2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构还包括连接件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接件电连接；所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室，所述元器件和所述导热体设置在所述腔室内。3.根据权利要求2所述的电路板封装结构，其特征在于，所述连接件为垫高板。4.根据权利要求2所述的电路板封装结构，其特征在于，所述导热体由发泡材料制成。5.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均设有所述元器件。6.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧和/或所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧设有散热层。7.根据权利要求6所述的电路板封装结构，其特征在于，所述散热层上还设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜华文，康南波，朱义为，吴业浩，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：