相互屏蔽的印刷电路板组装件制造技术

一种电子组装件，包括第一印刷电路板(PCB)、第二PCB和接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层。第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层。接地屏蔽被电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以电连接第一PCB与第二PCB。第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得该第一导电层和该第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。防电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相互屏蔽的印刷电路板组装件
[0001]背景
[0002]电磁(EM)辐射可以从各种电子源被发射。由于电磁干扰(EMI)，此类EM辐射会阻止电子设备正常运行。为了防止EMI，EMI屏蔽可被电连接到印刷电路板(PCB)以阻挡EM辐射。有时可能需要一个或多个EMI屏蔽来覆盖整个PCB或PCB的一部分。

技术实现思路

[0003]提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。
[0004]一种电子组装件，包括第一印刷电路板(PCB)、第二PCB和接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层。第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层。接地屏蔽被电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以将第一PCB与第二PCB电连接。第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得该第一导电层和该第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。
[0005]附图简述
[0006]图1A和1B示意性地示出了示例电子组装件，其包括电连接到公共接地屏蔽的相互屏蔽的印刷电路板(PCB)。
[0007]图2A和2B示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接到公共接地屏蔽的相互屏蔽的PCB，该公共接地屏蔽包括围绕整个周界定位的多个可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构。
[0008]图3A和3B示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接到包括多个接地触点的公共接地屏蔽的相互屏蔽的PCB，该公共接地屏蔽包括位于周界不同部分周围的可表面安装的电子组件和可表面安装的金属结构以及电连接两个PCB的其他接地结构或材料。
[0009]图4示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接在两个相互屏蔽的PCB的接地平面之间的多个可表面安装的电子组件。
[0010]图5示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接在两个相互屏蔽的PCB的接地平面之间的多个可表面安装的电子组件。
[0011]图6示意性地示出了另一示例电子组装件，其中PCB与电连接在PCB的同一侧上的两个附加PCB协作提供相互屏蔽。
[0012]图7示意性地示出了另一示例电子组装件，其中PCB与电连接在PCB的相对侧上的两个附加PCB协作提供相互屏蔽。
[0013]图8是描绘用于生产电子组装件的示例方法的各方面的流程图。
[0014]详细描述
[0015]安装在印刷电路板(PCB)上的某些电子组件可能会产生信号噪声，这些信号噪声会与其他邻近的无线电组件发生电磁干扰，从而降低无线电组件的性能。这种形式的电磁
干扰可以被称为脱敏或“减敏”，其中无线电接收机无法接收其在没有干扰时可能能够接收的无线电信号。例如，无线电组件的减敏可能是由附近具有相似频率的噪声信号的电子组件引起的，这会使无线电过载，从而无法完全接收所需的信号。可能会发生其他情况，其中PCB上的敏感电子组件可被保护免受环境或设备上其他位置产生的噪声的影响。此外，设备可能需要遵守电磁兼容性(EMC)法规，这些法规分别规定了设备可以发出的最大和最小噪声，或在存在的情况下可操作的最大和最小噪声。为了减轻减敏和/或其他电磁干扰影响，PCB上的至少一些电子组件可通过某种形式的电磁干扰(EMI)屏蔽来封装以电磁隔离电子组件。作为一个示例，EMI屏蔽包括围绕PCB上的电子组件的金属壳体。EMI屏蔽可被电连接到PCB的接地平面以为电子组件提供EMI屏蔽。
[0016]在协作使用两个或多个PCB的电子组装件中，两个或多个PCB可以通过一个或多个电连接器彼此电连接。在过去的解决方案中，每个PCB都会有一个单独的EMI屏蔽或多个EMI屏蔽。对每个PCB使用单独的EMI屏蔽可能导致PCB尺寸的增加，这进而可能导致电连接在PCB之间的电连接器的长度的增加。在PCB并排布置的一个示例中，电连接器可能必须延伸超出由EMI屏蔽形成的周界，以便到达EMI屏蔽内被屏蔽的电子组件(或另一电连接点——例如、接地平面、电源平面)。在此情况下，PCB的边缘和电子组件之间的距离可被增加以允许EMI屏蔽位于它们之间，这可能是增加电连接器的长度的原因。在PCB以堆叠方式布置的另一示例中，EMI屏蔽的高度可能大于PCB上的任何电子组件的高度。在此情况下，EMI屏蔽的高度可能是增加电连接器的长度的原因。
[0017]此外，当在两个PCB之间进行互连时，可能会出现各种EMI问题。通过互连的高速信号通常使用更复杂、更昂贵的连接器或使用封装互连的机械屏蔽进行屏蔽。所使用的互连数量可能受成本或EMI要求的限制。如果可以在没有EMI问题的情况下使用成本较低的连接器，则可以在多个位置使用多个连接器，这将减少设计限制和/或成本。此外，电连接器的长度和位置可能会限制信号完整性和可在各PCB之间传输的信号的速度，以及存在PCB迹线布线挑战。尝试添加更多电连接器以简化迹线布线可能会对EMI产生负面影响。
[0018]因此，本说明书涉及解决上述问题的电子组装件。电子组装件可以包括第一PCB、第二PCB和电连接在第一和第二PCB的导电层(例如，接地平面)之间的接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件。第二PCB包括第二多个电子组件。第一PCB和第二PCB可以堆叠方式被布置，使得第一PCB的第一导电层(例如，接地平面)和第二PCB的第二导电层(例如，接地平面)与接地屏蔽协作，相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者，以提供从内部屏蔽区域到外部的隔离。此类隔离可以包括抑制由电子组件引起的噪声离开内部屏蔽区域，或者可包括防止来自环境的EMI进入内部屏蔽区域。
[0019]在一些示例中，接地屏蔽可以围绕两个PCB的整个周界以向第一多个电子组件和第二多个电子组件提供周界EMI屏蔽。在一些示例中，接地屏蔽可以至少部分地围绕一个或多个电子组件延伸以为该一个或多个组件提供EMI屏蔽。在一些示例中，接地屏蔽可以包括周界接地屏蔽以及周界内部的附加接地屏蔽元件以屏蔽或隔离不同的电子组件。
[0020]此类电子组装件可以改善上述先前解决方案的尺寸和成本问题。具体地，通过用由两个PCB的导电层和单个公共接地屏蔽提供的相互屏蔽代替两个单独的EMI屏蔽，两个PCB之间的距离(即，高度)可被减小。这进而可减少电连接在两个PCB之间的电连接器的长度。此外，在此类电子组装件中，电连接器可以在内部屏蔽区域内被电连接在PCB之间。这允
许使用成本较低的非屏蔽电连接器。附加地，电连接器可以在内部屏蔽区域内的任意位置处被电连接在PCB之间。这允许布局设计灵活性，其可以增加PCB上电子组件的集成密度，这可以减少PCB的占用面积。此外，此类设计灵活性允许根据需要在PCB之间使用附加的电连接，因为成本较低的非屏蔽电连接器可被用于此类连接，并且因为并非所有迹线/连接都必本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子组装件，包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层；第二PCB，所述第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层；以及接地屏蔽，所述接地屏蔽电连接在所述第一PCB的所述第一导电层与所述第二PCB的所述第二导电层之间以将所述第一PCB与所述第二PCB电连接，其中所述接地屏蔽至少部分地屏蔽所述第一多个电子组件中的至少一者和/或所述第二多个电子组件中的至少一者，其中所述接地屏蔽包括电连接在所述第一PCB的所述第一导电层和所述第二PCB的所述第二导电层之间的至少一个可表面安装的电子组件，以及其中所述第一PCB和所述第二PCB以堆叠方式被布置，使得所述第一导电层和所述第二导电层相互屏蔽所述第一多个电子组件中的至少一者和所述第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。2.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括零欧姆电阻器。3.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括解耦、过滤或匹配组件。4.如权利要求3所述的电子组装件，其特征在于，所述解耦、过滤或匹配组件是分流电容器、电感器或多元件过滤器中的一者。5.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括非刚性或柔性的可表面安装的电子组件。6.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述第一多个电子组件中的至少一者和/或所述第二多个电子组件中的至少一者通过机械接触或热界面材料被热连接到相对的PCB。7.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，进一步包括第三PCB，所述第三PCB包括第三导电层，其中至少一个附加的可表面安装的电子组件被电连接在所述第一PCB的所述第一导电层和所述第三PCB的所述第三导电层之间，使得所述第一导电层和所述第三导电层提供相互屏蔽。8.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述接地屏蔽包括具有至少一个槽的金属侧壁或围栏，其中至少一个可表面安装的电子组件被定位在所述至少一个槽中，并且其中所述可表面安装的电子组件被电连接在所述第一PCB与所述第二P...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：