电抗器制造技术

本发明专利技术提供一种可降低材料费、且组装性良好、适于批量生产、价格低、散热性也良好的电抗器。在将线圈（４）组装在ＥＩ型芯体（１、２）上而形成的电抗器中，在所述ＥＩ型芯体（１、２）与线圈（４）之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件，来代替芳族聚酰胺纸。即，所述绝缘部件包括：内侧绝缘绕线管（３），由设置在所述Ｅ型芯体（１）的中央脚（１ａ）外周上的筒状成形品构成；以及外侧绝缘板（５），由搭在与所述Ｅ型芯体（１）的中央脚（１ａ）有间隔且相对配置的两脚（１ｂ）及基部（１ｄ）的上面、以及与所述基部（１ｄ）的上面有间隔且相对配置的所述Ｉ型芯体（２）的下面而设置的成形品构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种串联插入到以变频空调(Inverter aircon)为主的交流电机等的初级侧电路中使用的电抗器。
技术介绍
作为这种电抗器，例如存在日本专利第2652525号。图7示出该电抗器的分解立体图。该电抗器具备E型芯体11、配置在该E型芯体11的中央脚11a与两脚11b之间的线圈12、以及设置在插入配置有该线圈12的E型芯体11的上部且形成封闭磁路的I型芯体13，在E型芯体11的中央脚11a的外周配置弯曲成方筒状的内侧绝缘纸14，并且，在E型芯体11的两脚11b的内表面侧配置平板状、可弯曲成大致“コ”字形的外侧绝缘纸15。多数情况下，空调等中使用的电抗器发热量高，耐热等级要求H种。因此，用于线圈12与EI型芯体11、13之间绝缘的内侧绝缘纸14、外侧绝缘纸15使用具有高耐热性的商品名称为高熔点芳香族聚酰胺(ノ-メツクス)的芳族聚酰胺纸。但是，该芳族聚酰胺纸是抄纸后在高温、高压下进行压延而制作的，加工时，初始拉伸强度在割裂横向上特别强，所以将加工方向设定成能发挥该特性的方向，因此该材料自身价格非常高，从而导致产品的成本高，并且尽管芳族聚酰胺纸耐热性好，但导热率较低，所以从线圈12的散热角度考虑最好不使用。另外，在组装时，首先，将内侧绝缘纸14使短方向的端部彼此部分重叠地折成四方形后，将内侧绝缘纸14卷绕在E型芯体11的中央脚11a上，并从中央脚11a的上部插入，使内侧绝缘纸14的下方端部被收容在形成于中央脚11a的根部的槽11c中。接着，将外侧绝缘纸15在其下侧横线a的位置或其附近弯折后插入，以便覆盖中央脚11a与两脚11b之间的E型芯体11的基部上面。此时，利用引导片15a夹持中央脚11a的前后两端来引导。之后，从E型芯体11的上部嵌入线圈12，使外侧绝缘纸15的上部折入中央脚11a侧，因此，具有内侧绝缘纸14和外侧绝缘纸15的组装作业非常烦杂、生产性差的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种可降低材料费、且组装性良好、适于批量生产、价格低、散热性也良好的电抗器。为了实现上述目的，本专利技术的电抗器，将线圈组装在EI型芯体上而形成，而且，在所述EI型芯体与线圈之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件。其中，所述绝缘部件包括内侧绝缘绕线管，由设置在所述E型芯体的中央脚外周上的筒状成形品构成；以及外侧绝缘板，由搭在与所述E型芯体的中央脚有间隔且相对配置的两脚及基部的上面、以及与所述基部的上面有间隔且相对配置的所述I型芯体的下面而设置的成形品构成。此外，所述外侧绝缘板包括平板状主体，位于所述E型芯体的两脚内表面侧的；主体底部，在该主体的下部弯曲形成，且位于所述E型芯体的基部上的；以及主体上部，在所述主体的上部弯曲形成，与所述主体底部有间隔并相对配置，且位于所述I型芯体的下面侧；在该主体上部的内端部，形成所述线圈的引出线引导兼绝缘用的呈倒“U”字形的管状的弯曲部，并且，在位于所述E型芯体的两脚内表面侧的主体的外表面的、主体的宽度方向两端部的上下方，分别形成与所述E型芯体的侧面抵接的定位用的上部凸缘、下部凸缘。再者，内侧绝缘绕线管由呈“コ”字形的一对绕线管半体构成，彼此沿横向相向配置，从所述中央脚的两侧组装，与各端部重合并成一体化。作为另一实施例，在将线圈组装在EI型芯体上而形成的电抗器中，拓宽所述线圈的内部尺寸，以确保线圈内表面与所述E型芯体的中央脚的绝缘距离，并且，在位于所述EI型芯体内的线圈部分设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘绕线管。本实施例的绝缘绕线管由沿上下方向被2分割的、截面为“コ”字形的一对绕线管半体构成，彼此相向配置，且使彼此的端部重合并成一体化。或者，绝缘绕线管由沿横向被2分割的、截面为“コ”字形的一对绕线管半体构成，彼此相向配置，且使彼此的上下部分的端部重合并成一体化。附图说明图1表示本专利技术第一实施例的分解立体图。图2表示本专利技术第一实施例的组装立体图。图3表示本专利技术第一实施例的内侧绝缘绕线管的另一形态例。图4(a)表示本专利技术第二实施例的主要部分立体图，(b)表示该实施例中使用的绝缘绕线管的立体图。图5表示本专利技术第二实施例中使用的绝缘绕线管的另一形态例。图6表示本专利技术第二实施例中使用的绝缘绕线管的又一形态例。图7表示现有例的分解立体图。具体实施例方式下面，参照附图来说明本专利技术的实施例。(第一实施例)图1表示本专利技术第一实施例的电抗器的分解立体图，图2表示组装立体图。该电抗器包括E、I型芯体1、2；由嵌插入到E型芯体1的中央脚11a外周的成形品构成的筒状内侧绝缘绕线管3；嵌合插入到插入在中央脚11a上的内侧绝缘绕线管3外周的线圈4；以及由设置在该线圈4的外表面4a与E型芯体的两脚1b的内表面1c之间的成形品构成的外侧绝缘板5。本专利技术的特征是这些内侧绝缘绕线管3和外侧绝缘板5在具有高耐热性的同时，散热性也良好，且由容易成型的液晶聚合体形成。下面，说明各部件的结构。当在铁芯中具有磁通量时，在妨碍该磁通量变化的方向上产生感应电动势，流过涡流状的电流，若流过该涡流，则因铁芯中的阻抗而产生焦耳热，并发热。因此，为了减少涡流，所述E型芯体1使用层叠薄板状且事先形成E型的硅钢板而形成的芯体，但是，也可以使用例如铁氧体、压粉磁芯等构成的芯体。该E型芯体1在基部1d的上面中央竖设有中央脚1a，与该中央脚1a间隔相对、在基部1d的两端分别形成两脚1b。另外，在中央脚1a的根部两侧形成槽1e，用于边定位边插入固定内侧绝缘绕线管3的下端部，并且还兼具有将线圈4与EI型芯体1绝缘的作用。I型芯体2与E型芯体1的上部相向配置，以形成封闭磁路，仍然通过层叠硅钢板来形成。E型芯体1的中央脚1a的上面通过磁隙与I型芯体2的下面相向配置，E型芯体1的两脚1b与I型芯体2的下面接合。此时，在I型芯体2的下面2a的、与形成于E型芯体1的中央脚1a两侧的槽1e对应的位置上，形成用于嵌合插入内侧绝缘绕线管3的上部等的一对槽2b。在该槽2b内还收纳有弯曲部5f，吸收弯曲部5f的凸出。嵌合插入到中央脚11a外周的内侧绝缘绕线管3由将液晶聚合体形成为方筒状的成形品构成，外侧绝缘板5也由同样的材料形成，该液晶聚合体成形较薄，并且什么样的形状都容易快速成形，成形性好，另外，由于导热性好，所以线圈4的散热性也好，并且价格也是芳族聚酰胺纸的约一半，所以还可以降低成本。外侧绝缘板5具有配置在E型芯体1的两脚1b内表面1c侧的平板状主体5a、弯曲位于基部1d上表面上的主体底部5b、以及弯曲位于I型芯体2的下面2a侧的主体上部5c，形成大致“コ”字形。在主体5a的外面侧、即与两脚1b的内表面1c相对的面的宽度方向的两端部上下，分别形成上部凸缘5d、下部凸缘5e。上部凸缘5d形成在从主体5a的上部至主体5a外表面侧的上部之间的位置，其下侧的下部凸缘5e形成在从主体5a的下部至主体5a外表面的下部侧之间的位置。这些上部凸缘5d和下部凸缘5e用于组装到E型芯体1时的定位，如图2所示，抵接于E型芯体的侧面1f。另外，在主体上部5c的内侧绝缘绕线管3侧的内端部，形成引导线圈的引出线兼绝缘用的呈倒“U”字形的管状的弯曲部5f。在组装时，将筒状内侧绝缘绕线管3嵌合插入到E型芯体1的中央脚1a的外周。将内侧绝缘绕线管3的下端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电抗器，将线圈（４）组装在ＥＩ型芯体（１、２）上而形成，其特征在于：在所述ＥＩ型芯体（１、２）与线圈（４）之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-4 2003-1589701.一种电抗器，将线圈(4)组装在EI型芯体(1、2)上而形成，其特征在于在所述EI型芯体(1、2)与线圈(4)之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件。2.根据权利要求1所述的电抗器，其特征在于所述绝缘部件包括内侧绝缘绕线管(3)，由设置在所述E型芯体(1)的中央脚(1a)外周上的筒状成形品构成；以及外侧绝缘板(5)，由搭在与所述E型芯体(1)的中央脚(1a)有间隔且相对配置的两脚(1b)及基部(1d)的上面、以及与所述基部(1d)的上面有间隔且相对配置的所述I型芯体(2)的下面而设置的成形品构成。3.根据权利要求2所述的电抗器，其特征在于所述外侧绝缘板(5)包括平板状主体(5a)，位于所述E型芯体(1)的两脚(1b)内表面(1c)侧的；主体底部(5b)，在该主体(5a)的下部弯曲形成，且位于所述E型芯体(1)的基部(1d)上的；以及主体上部(5c)，在所述主体(5a)的上部弯曲形成，与所述主体底部(5b)有间隔并相对配置，且位于所述I型芯体(2)的下面侧；在该主体上部(5c)的内端部，形成所述线圈(4)的引出线引导兼绝缘用的呈倒“U”字形的管状的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐伯英人，近藤润二，野村隆男，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]