一种蠕虫形氧化硅磨粒及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种蠕虫形氧化硅磨粒及其制备方法和应用；所述蠕虫形氧化硅磨粒的制备方法分为三步，包括制备球形氧化硅种子、诱导球形氧化硅种子自组装制备蠕虫形氧化硅颗粒、活性硅酸进一步生长使蠕虫形颗粒表面更加致密，连接部分更加牢固。与传统球形氧化硅磨粒相比，本发明专利技术蠕虫形氧化硅磨粒具有高的尺寸纵横比、提供的摩擦系数更高，对手机氧化锆陶瓷盖板进行抛光，可有效地提高材料去除率，并降低氧化锆陶瓷盖板的表面粗糙度。低氧化锆陶瓷盖板的表面粗糙度。低氧化锆陶瓷盖板的表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
一种蠕虫形氧化硅磨粒及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种化学机械抛光用磨粒的制备方法及其应用，尤其涉及到一种蠕虫形氧化硅磨粒及其制备方法和应用。
技术背景
[0002]氧化锆陶瓷具有硬度大、耐磨、观感和手感俱佳以及无信号屏蔽等优点，是最具发展潜力的5G手机背板材料之一。氧化锆手机背板成型时需经过表面加工以满足低表面粗糙度和尺寸公差的要求，然而其较高的硬度和较低的化学活性给表面加工带来了诸多挑战。化学机械抛光(chemical mechanical polishing，CMP)技术综合了化学抛光和机械抛光的优点，相较于其他表面加工技术，它可以高效地实现加工表面的全局平坦化。磨粒是CMP中关键要素之一，是化学作用和机械作用的实施者和传递者，其种类、粒径大小以及形状等因素都会影响最终的抛光性能。
[0003]胶体二氧化硅磨粒具有分散性好、易清洗、硬度适中、对表面损伤微小以及表面活性高等优点，但是传统的球形二氧化硅磨粒往往存在材料去除率低的缺点。施为德的中国专利CN101402829公开一种用于抛光的马铃薯形二氧化硅溶胶的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蠕虫形氧化硅磨粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S01：晶种的制备：将L
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赖氨酸溶于去离子水中，加入正硅酸乙酯，恒温水浴搅拌下反应12h；逐滴滴加正硅酸乙酯；滴加完毕继续恒温水浴搅拌下反应24小时，得到固含量为6.0
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8.0wt.％、粒径为10～20nm的球形氧化硅晶种溶液；S02：蠕虫形氧化硅粒子的制备：取步骤S01得到的球形氧化硅晶种溶液,搅拌条件下添加到含用L
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赖氨酸和CaCl2的去离水中，加入正硅酸乙酯，恒温水浴搅拌下反应12h，得到蠕虫形氧化硅粒子；S03：活性硅酸对蠕虫形氧化硅粒子的生长加固：将步骤S02得到的蠕虫形二氧化硅粒子溶液加热至沸腾，充分搅拌下，逐渐加入固含量为2.0
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2.4％的活性硅酸溶液；在反应过程中，通过控制硅酸溶液的滴加速率和水的蒸发速率，使液位保持恒定；同时，添加1wt.％氢氧化钠溶液，以确保反应体系的pH为9.0
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10；停止添加完硅酸溶液后，溶液进一步反应1小时，冷却得到蠕虫形氧化硅磨粒。2.根据权利要求1所述蠕虫形氧化硅磨粒的制备方法，其特征在于，所述蠕虫形氧化硅磨粒的纵横比为1.8～...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷红，丁振宇，
申请(专利权)人：昆山捷纳电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：