带有溅射膜电极的电感骨架及其生产方法技术

本发明专利技术属于基本电器元件技术领域，特别是涉及一种带有溅射膜电极的电感骨架及其生产方法，它包括骨架和金属电极层，其特征在于所述骨架采用高分子聚合物材料制成，在骨架端面上贴合有金属电极层，该电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体；本发明专利技术是采用真空环境准备、骨架端面清洗和溅射贴膜的工艺方法制造的，与背景技术相比，本发明专利技术具有工艺设计合理、全制程无污染、金属电极层与骨架结合牢固、高温焊接性能优良、用料省、耗电低、制造成本低廉、产品结构简单、抗熔蚀、抗拉性强、无污染、符合国际市场的指标要求，它是目前一种较为理想的溅射膜电极贴片电感骨架及其生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于基本电器元件
，特别是涉及一种。
技术介绍
现有的贴片电感由铁氧体或陶瓷骨架、线圈等构成，其制作工艺为在骨架的端面上镀以金属电极层，绕以漆包线圈，再将漆包线头焊接到电极层上。漆包线头是在425℃以上的高温锡槽中烧去漆皮，与金属电极焊合。现有技术中，金属电极是在铁氧体等骨架表面涂上银-铅-钯浆料，经过高温烧结，再以这层金属层为基础分别化学电镀镍、铜、银等金属层而制成的。其生产工艺复杂、能耗大、成本高、环境污染严重，对生产过程中污染物的处理难度大，而且在产品上残留有对人体有害的元素，产品难以达到国际市场的标准要求，特别是，现有的贴片电感骨架存在制作材料局限于铁氧体或陶瓷，原材料消耗大、能耗高、金属电极与骨架的结合较疏松，抗熔蚀、抗拉强度比较低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种设计合理、结构简单、制造成本低廉、产品符合国际要求、生产过程无污染、金属电极层与骨架结合牢固、抗熔蚀、抗拉性强的。本专利技术的目的是采用这样的技术解决方案实现的它包括骨架和金属电极层，其特征在于所述骨架采用高分子聚合物材料制成，在骨架端面上贴合有金属电极层，该电极层至少由一层溅射薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有溅射膜电极的电感骨架，包括骨架和金属电极层，其特征在于所述骨架采用高分子聚合物材料制成，在骨架端面上贴合有金属电极层，该电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体。

【技术特征摘要】
1.带有溅射膜电极的电感骨架，包括骨架和金属电极层，其特征在于所述骨架采用高分子聚合物材料制成，在骨架端面上贴合有金属电极层，该电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体。2.带有溅射膜电极的电感骨架的生产方法，其工艺步骤是真空环境准备、骨架端面清洗和溅射贴膜；具体工序如下真空环境准备将骨架端面向上放置在真空贴膜设备的真空腔内，将真空腔抽到高真空状态后，再向真空腔内动态地输入Ar等惰性气体，维持真空腔内压力在10-1Pa范围内；骨架端面清洗用真空贴膜设备内的等离子清洗装置所产生的射频等离子轰击骨架端面，时间1-3分钟，使骨架端面达到贴膜的洁净要求；溅射贴膜用真空镀膜设备内的金属溅射靶向骨架洁净端面溅射，使骨架端面溅射沉积底层金属溅射薄膜，该金属溅射薄膜能够与洁净的骨架端面贴合在一起，底层金属溅射薄膜溅射贴合完成后，可将其依次移过渡层、面层金属溅射靶处，在骨架端面上分别溅射贴合过渡层、面层金属溅射膜，金属溅射膜层的数量可根据产品要求设置，溅射贴膜结束后，关闭抽真空设备，当真空内腔与外界大气压力一致时取出溅射贴膜后的骨架即可。3.根据权利要求1所述的带有溅射膜电极的电感骨架，其特征在于所述电极层可由底层溅射薄膜、过渡层溅射薄膜和表面溅射薄膜贴合而成；所述电极层至少由两个相邻设置、相互绝缘的层状溅射薄膜电极块构成。4.根据权利要求3所述的带有溅射膜电极的电感骨架，其特征在于所述底金属层、过渡金属层与面电极层的厚度分别为50-300nm、200-5000nm和50-500nm。5.根据权利要求1所述的带有溅射膜电极的电感骨架，其特征在于所述骨架上的电极层可以是铜、镍铜合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德苗，任高潮，董树荣，金浩，顾为民，邵净羽，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]