电感骨架制造技术

一种电感骨架，包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，所述平直段呈矩形设置，所述弧形段呈弓形，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽。本发明专利技术在绕线部的两端设置极部，增大硅钢片的体积，增大磁导率，采用较少的铜线就可以使电感的电感量达到所需值，减少铜线的用量，并且降低铜线直流阻抗，减少发热量，延长产品使用寿命，使得电感Q值更高。

【技术实现步骤摘要】
电感骨架
本专利技术涉及一种电子元器件的组件，特别是涉及一种提高电感Q值的电感骨架。
技术介绍
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。现有的电感磁心的结构设计不合理，存在电感量达不到要求的弊端，因此，在设计电感时，要通过增加线圈的匝数来弥补，然而，增加线圈的匝数会带过诸多问题，一方面，增加线圈匝数会过多的浪费了大量的铜线，增大了电感的体积，与电子产品的设计主流不符，而且也增加了电感制造成本，另一方面，增加线圈匝数会进一步增大铜数的电阻值，电感工作时发热量过大，影响电子产品正常工作，而且降低电感的Q值，影响电感性能。
技术实现思路
基于此，本专利技术的在于提供一种电感骨架，自动切换出所指向家电的遥控界面，使用方便。一种电感骨架，包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，所述平直段呈矩形设置，所述弧形段呈弓形，平直段与弧形段的连接处等宽，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽。进一步地，所述绕线部与极部的平直段的长度比为4～6：1，宽度比为0.35～0.55：1，所述外侧面的弧面半径与平直段的宽度比为0.7～0.8：1。进一步地，所述绕线部与极部的平直段的长度比为5：1，宽度比为0.44：1，所述外侧面的弧面半径与平直段的宽度比为0.74：1。进一步地，所述绝缘壳体包括第一套件、二第二套件，所述第一套件及二第二套件呈“工”字形分布，第一套件包覆在绕线部的外侧，第二套件包覆在极部外侧；所述电感骨架的硅钢片相互堆叠，不同硅钢片上的同侧内槽相互对齐，内槽之间围成一内凹空间，第二套件的外侧面中部内凹并卡设于芯片组的内凹空间上。进一步地，所述绝缘壳体还包括若干限位片，所述限位片垂直连接于二第二套件上下表面，限位片的内侧面与第一套件的内侧面平齐。进一步地，所述绝缘壳体还包括二固定脚，所述固定脚装设于第二套件的底部，每一第二套件安装一个固定脚，固定脚上设有安装槽，所述固定脚的安装槽与内凹空间对齐，设置于第二套件下表面的限位片底部与固定脚的底部平齐。进一步地，所述第一套件上设有若干排气孔，所述绕线部设有若干上下贯穿的通孔，不同硅钢片上的通孔一一对应，相互对齐，相互对齐的通孔合成一穿孔，每一排气孔与一穿孔对齐。进一步地，所述硅钢片的材质为硅铁软磁合金，其含硅量为2.5％～4.5％。进一步地，所硅钢片的含硅量为3.2％～4.2％。本专利技术的有益效果在于：在绕线部的两端设置极部，增大硅钢片的体积，增大磁导率，采用较少的铜线就可以使电感的电感量达到所需值，减少铜线的用量，并且降低铜线直流阻抗，减少发热量，延长产品使用寿命，在极部的基础上，对电感骨架的尺寸比例作进一步优化，进一步提高磁导率，使电感Q值更高。附图说明图1本专利技术电感骨架的芯片组的结构示意图。图2为图1所示芯片组上单个硅钢片的结构示意图。图3为本专利技术电感骨架的绝缘壳体的结构图。具体实施方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。请参照图1及图2，为本专利技术提供一种电感骨架，该电感骨架包括芯片组10及一绝缘壳体70，所述绝缘壳体70包覆于芯片组10外，绝缘壳体70的外表面中部缠有铜线绕组(图未示)，电感骨架与铜线绕组之间形成一电感。所述芯片组10由层层堆叠硅钢片20组成，硅钢片20的材质采用含碳极低的硅铁软磁合金，其含硅量为2.5％～4.5％，优选地，硅钢片20的含硅量为3.2％～4.2％。每一所述硅钢片20包括一绕线部30及连接于绕线部30两端的二极部40，所述二极部40及绕线部30呈“工”字形分布。所述极部40包括一平直段50及一弧形段60，其中，平直段50设于内侧，弧形段60设于外侧，所述平直段50呈矩形设置，所述弧形段60呈弓形设置，平直段50与弧形段60的连接处等宽，所述弧形段60的外侧面(即远离绕线部30的侧面)呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段60外侧面中部设有一向内延伸的内槽61，所述绕线部30设有若干上下贯穿的通孔31，电感骨架的硅钢片20相互堆叠后，不同硅钢片20上的同侧内槽61相互对齐，内槽61之间围成一内凹空间21，相应地，不同硅钢片20上的通孔31一一对应，相互对齐，相互对齐的通孔31合成一穿孔32，用于散热、排气。所述绕线部30的长度为L1，宽度为H1；所述平直段50的长度为L2，宽度为H2，所述弧形段60外侧面的弧面半径为R，为保证电感较好的电气特性，所述绕线部30与极部40的平直段50的长度比为4～6：1，宽度比为0.35～0.55：1，所述外侧面的弧面半径与平直段50的宽度比值为0.7～0.8，优先地，所述绕线部30与极部40的平直段50的长度比为5：1，宽度比为0.44：1，所述外侧面的弧面半径与平直段50的宽度比值为0.74：1，通过对电感骨架的尺寸比例作进一步优化，使电感骨架达到最小的磁通量耗散，并能增多有效磁导率，增大电感量，保证磁场的高渗透性，同时使电感骨架获得极低的直流阻抗和有效的减少失真，全地避免了任何磁伸缩失真。请一并参阅图3，所述绝缘壳体70采用透明的塑胶材质制成，包括第一套件71、二第二套件72、若干限位片74及二固定脚73，第一套件71及二第二套件72呈“工”字形分布，第一套件71包覆在绕线部30的外侧，第二套件72包覆在极部40外侧，第二套件72的外侧面中部内凹并卡设于芯片组10的内凹空间21上，所述第一套件71上设有若干排气孔711，与穿孔32对齐的。所述限位片垂直连接于二第二套件72上下表面，限位片74的内侧面与第一套件71的内侧面平齐，所述固定脚73装设于第二套件72的底部，每一第二套件72安装一个固定脚73，固定脚73上设有安装槽731，所述固定脚73的安装槽731与内凹空间21对齐，外部的固定件穿过内凹空间21及安装槽731槽底，将管脚固设于电路板上，藉此，达到固定电感的目的。较佳地，为保证较好的定位效果，设置于绝缘壳体70下方的限位片74底部与固定脚73的底部平齐。本专利技术的有益效果在于：在绕线部30的两端设置极部40，增大硅钢片20的体积，增大磁导率，采用较少的铜线就可以使电感的电感量达到所需值，减少铜线的用量，并且降低铜线直流阻抗，减少发热量，延长产品使用寿命，在极部40的基础上，对电感骨架的尺寸比例作进一步优化，进一步提高磁导率，使电感Q值更高。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感骨架，其特征在于：包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，平直段与弧形段的连接处等宽，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽。

【技术特征摘要】
1.一种电感骨架，其特征在于：包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，平直段与弧形段的连接处等宽，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽，所述平直段呈矩形设置，所述弧形段呈弓形设置，所述绕线部与极部的平直段的长度比为4～6：1，宽度比为0.35～0.55：1，所述外侧面的弧面半径与平直段的宽度比为0.7～0.8：1，所述硅钢片的材质为硅铁软磁合金，其含硅量为2.5％～4.5％。2.根据权利要求1所述的电感骨架，其特征在于：所述绕线部与极部的平直段的长度比为5：1，宽度比为0.44：1，所述外侧面的弧面半径与平直段的宽度比为0.74：1。3.根据权利要求1所述的电感骨架，其特征在于：所述绝缘壳体包括第一套件、二第二套件，所述第一套件及二第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃开金，
申请(专利权)人：覃开金，
类型：发明
国别省市：湖南;43