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电感骨架制造技术
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文档序号:12345830
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一种电感骨架,包括芯片组及一绝缘壳体,所述绝缘壳体包覆于芯片组外,所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成,每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部,所述二极部及绕线部呈“工”字形分布,所述极部包括一平直段及一弧形段,其中,平直段设于内侧...
该专利属于覃开金所有,仅供学习研究参考,未经过覃开金授权不得商用。
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