溅射膜电极贴片电感及其生产方法技术

本发明专利技术属于基本电器元件技术领域，特别是涉及一种溅射膜电极贴片电感及其生产方法；所述电感包括骨架和线圈，所述骨架的一个端面上设有电极层，所述线圈的线头与电极层相固接，其特征在于所述电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体；所述电感采用清洗骨架端面、真空镀膜、绕制线圈和高温焊接的工艺方法制成；由于采用了先进的生产工艺、产品全制程无污染、而在骨架上采用金属溅射薄膜作为电极层的结构，具有结构简单、适应性广、成本低廉、膜层结合牢固、高温焊接性能优良、用料省、性能稳定等优点，因此它是一种较理想的溅射膜电极贴片电感及其生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于基本电器元件
，特别是涉及一种。
技术介绍
贴片电感由铁氧体或陶瓷骨架、线圈等构成，其制作工艺为在骨架的端面上镀以金属电极层，绕以漆包线圈，再将漆包线头焊接到电极层上。漆包线头是在425℃以上的高温锡槽中烧去漆皮，与金属电极焊合，由于金属电极是在铁氧体等骨架表面涂上银-铅-钯浆料，经过高温烧结，再以这层金属层为基础分别化学电镀镍、铜、银等金属层而制成的；现有技术中贴片电感的电极层需经过高温烧结和化学电镀工序步骤才能使金属镀在骨架端面上，其工艺复杂、污染环境、金属原料和能源消耗大、而电镀液的废液处理难度大、成本高，这种金属电极层与骨架结合较疏松、抗熔蚀、抗拉强度比较差，在高温焊锡时极易熔蚀电极层；采用化学电镀方法得到的金属层上残留着对人体有害化学成分，不符合产品进入国际市场的相关标准规定，使生产企业开拓国际市场受到了限制；另外，采用高分子聚合物材料制成的骨架无法采用高温烧结银浆的工艺形成电极层。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种结构简单、膜层结合牢固、成本低廉、使用周期长、产品无污染，符合国际市场要求的溅射膜电极贴片电感。本专利技术的另一个目的是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
溅射膜电极贴片电感，包括骨架和线圈，其特征在于所述骨架的一个端面上设有电极层，该电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体，所述线圈的线头与电极层相固接。

【技术特征摘要】
1.溅射膜电极贴片电感，包括骨架和线圈，其特征在于所述骨架的一个端面上设有电极层，该电极层至少由一层溅射薄膜构成，所述溅射薄膜为层状导电体，所述线圈的线头与电极层相固接。2.根据权利要求1所述的溅射膜电极贴片电感，其特征在于所述电极层至少由两个相邻设置、相互绝缘的层状溅射薄膜电极块构成。3.根据权利要求1所述的溅射膜电极贴片电感，其特征在于所述电极层是单层溅射薄膜。4.根据权利要求1所述的溅射膜电极贴片电感，其特征在于所述电极层所述电极层可以由底层溅射薄膜、过渡层溅射薄膜和表面溅射薄膜复合而成的金属膜系。5.根据权利要求1所述的溅射膜电极贴片电感，其特征在于所述骨架可采用软磁铁氧体材料、陶瓷、高分子聚合物中的一种材料制成。6.根据权利要求4所述的溅射膜电极贴片电感，其特征在于所述底层溅射薄膜是由钛、铬、铝、铜、镍等中的一种材料制成，其厚度范围在50-300nm；所述过渡层溅射薄膜由铜、镍、镍铜合金、镍铬合金中的一种材料制成，其厚度为200-5000nm；所述表面溅射薄膜由金、银、铜、锡中的一种材料制成，其厚度为50-...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德苗，任高潮，董树荣，金浩，顾为民，邵净羽，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]