芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构及其制作方法，在第一裸片上设置第一电连接件，第二裸片上设置第二电连接件，第一电连接件与第二电连接件的第一导电部分别电连接于第一裸片、第二裸片的背面；第一裸片、第二裸片、第一电连接件与第二电连接件被第一塑封层塑封，第一电连接件与第二电连接件的第一、第二导电部以及第一、第二裸片的活性面暴露在第一塑封层外；第一、第二裸片的活性面、第一、第二电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，再布线层至少电连接第一电连接件的第二导电部与第二裸片的背部接地内焊盘。利用第一电连接件实现了第二裸片活性面的特定电连接点位置进行第一裸片的背面接地。特定电连接点位置进行第一裸片的背面接地。特定电连接点位置进行第一裸片的背面接地。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电路集成技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能，而且还制约产品的小型化。在电力芯片(power module)中，需要将裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。
[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种新的芯片封装结构及其制作方法，以封装电力芯片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的专利技术目的是提供一种芯片封装结构及其制作方法，以封装电力芯片。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种芯片封装结构，包括：
[0006]第一裸片与第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片都包括相对的活性面与背面，所述活性面具有内焊盘以及保护层，所述保护层暴露所述内焊盘的部分区域；所述第二裸片的所述内焊盘至少包括一个背部接地内焊盘；
[0007]第一电连接件与第二电连接件，所述第一电连接件与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一裸片与第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片都包括相对的活性面与背面，所述活性面具有内焊盘以及保护层，所述保护层暴露所述内焊盘的部分区域；所述第二裸片的所述内焊盘至少包括一个背部接地内焊盘；第一电连接件与第二电连接件，所述第一电连接件与所述第二电连接件都包括第一导电部、第二导电部以及连接所述第一导电部与所述第二导电部的连接部；所述第一电连接件的所述第一导电部电连接于所述第一裸片的背面；所述第二电连接件的所述第一导电部电连接于所述第二裸片的背面；第一塑封层，包覆所述第一裸片、所述第二裸片、所述第一电连接件与所述第二电连接件，所述第一电连接件的第一导电部、第二导电部、所述第二电连接件的第一导电部、第二导电部、所述第一裸片的活性面以及所述第二裸片的活性面暴露在所述第一塑封层外；线路层，所述线路层位于所述第一裸片的活性面、所述第二裸片的活性面、所述第一电连接件的第二导电部、所述第二电连接件的第二导电部以及所述第一塑封层上，所述线路层包括再布线层，所述再布线层至少电连接所述第一电连接件的所述第二导电部与所述第二裸片的至少一个所述背部接地内焊盘。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接件呈H状，和/或所述第二电连接件呈H状。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一裸片的背面设置有导电层，和/或所述第一电连接件的所述第一导电部与所述第一裸片的背面之间设置有导电胶；和/或所述第二裸片的背面设置有导电层，和/或所述第二电连接件的所述第一导电部与所述第二裸片的背面之间设置有导电胶。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，暴露在所述第一塑封层外的所述第一电连接件的第一导电部上具有第一抗氧化层；和/或暴露在所述第一塑封层外的所述第二电连接件的第一导电部上具有第一抗氧化层。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述线路层包括外引脚；所述再布线层上具有导电凸柱，所述导电凸柱为所述外引脚。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电凸柱上具有第二抗氧化层。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述线路层包括外引脚；所述再布线层上具有导电凸柱，所述导电凸柱上具有焊球，所述焊球为所述外引脚。8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述再布线层包括两层或两层以上。9.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板、多个第一裸片和多个第二裸片，每一所述第一裸片与所述第二裸片都包括相对的活性面与背面，所述活性面具有内焊盘以及覆盖所述内焊盘的保护层，所述第二裸片的所述内焊盘至少包括一个背部接地内焊盘；将各个所述第一裸片与各个所述第二裸片的活性面固定于所述载板；提供多个第一电连接件与多个第二电连接件，所述第一电连接件与所述第二电连接件
都包括第一导电部、第二导电部以及连接所述第一导电部与所述第二导电部的连接部；将每个所述第一电连接件设置于每个所述第一裸片上，每个所述第二电连接件设置于每个所述第二裸片上，所述第一电连接件的第一导电部电连接于所述第一裸片的背面，所述第一电连接件的所述第二导电部设置于所述载板的表面，所述第二电连接件的第一导电部电连接于所述第二裸片的背面，所述第二电连接件的所述第二导电部设置于所述载板的表面；在所述载板表面形成包埋各个所述第一裸片、各个所述第二裸片、各个所述第一电连接件与各个所述第二电连接件的第一塑封层；去除所述载板；在各个所述第一裸片的活性面、各个所述第二裸片的活性面、各个所述第一电连接件的第二导电部、各个所述第二电连接件的第二导电部以及所述第一塑封层上形成线路层以形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：