光电传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种光电传感器及其制备方法。所述光电传感器，包括：电路转接板、感光芯片、导电粘合剂与发光件；感光芯片位于电路转接板上；其中感光芯片形成有感光区与非感光区；感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，第一衬底位于电路转接板上，第一焊盘位于第一衬底背向电路转接板的一侧，导电凸点位于第一焊盘背向第一衬底的一侧；第一焊盘与导电凸点位于非感光区；导电粘合剂位于第一焊盘背向第一衬底的一侧，且包覆导电凸点；发光件位于导电粘合剂上，且位于导电粘合剂背向第一焊盘的一侧，发光件通过导电粘合剂、导电凸点、第一焊盘与感光芯片电连接。根据本发明专利技术的实施例，减小光电传感器的尺寸。光电传感器的尺寸。光电传感器的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
光电传感器及其制备方法


[0001]本申请涉及传感器
，特别涉及一种光电传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，光电传感器包括电路转接板、发光芯片与感光芯片，发光芯片与感光芯片分别位于电路转接板上，发光芯片与感光芯片之间存在一定的距离。这种结构的光电传感器在产品尺寸缩减上有限，不能满足小型化的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种光电传感器及其制备方法，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种光电传感器，包括：
[0005]电路转接板；
[0006]感光芯片，位于所述电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；
[0007]导电粘合剂，位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且包覆所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器，其特征在于，包括：电路转接板；感光芯片，位于所述电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；导电粘合剂，位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且包覆所述导电凸点；发光件，位于所述导电粘合剂上，且位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点为金属凸点。3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点的材料为金。4.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点包括凸点结构与镀层，所述镀层包覆所述凸点结构，所述凸点结构的材料为铜，所述镀层的材料为金。5.根据权利要求1至4任一项所述的光电传感器，其特征在于，所述导电粘合剂为包括液态粘合剂与银颗粒的银浆。6.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述第一焊盘的材料为铝或金或铜。7.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述发光件包括第二衬底与第一电极，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙塔，李碧洲，
申请(专利权)人：艾普柯微电子江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：