芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构，在裸片上设置有电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部，第一导电部电连接于裸片的背面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件的第一导电部、第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，部分再布线层电连接第一子导电部与第一内焊盘，部分再布线层电连接第二子导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。裸片活性面上容易积累热量的发热区处的热量能散出。出。出。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电路集成技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能，而且还制约产品的小型化。在电力芯片(power module)中，需要将裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。
[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种新的芯片封装结构，以封装电力芯片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的专利技术目的是提供一种芯片封装结构，以封装电力芯片。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括：
[0006]一裸片，所述裸片包括相对的活性面与背面，所述活性面具有第一内焊盘、第二内焊盘以及保护层，所述第一内焊盘位于所述裸片的发热区，所述第二内焊盘至少包括一个背部接地内焊盘；所述保护层具有多个第一开口，部分数目的所述第一开口暴露所述第一内焊盘的部分区域，部分数目的所述第一开口暴露所述第二内焊盘的部分区域；r/>[0007]一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一裸片，所述裸片包括相对的活性面与背面，所述活性面具有第一内焊盘、第二内焊盘以及保护层，所述第一内焊盘位于所述裸片的发热区，所述第二内焊盘至少包括一个背部接地内焊盘；所述保护层具有多个第一开口，部分数目的所述第一开口暴露所述第一内焊盘的部分区域，部分数目的所述第一开口暴露所述第二内焊盘的部分区域；一电连接件，所述电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接所述第一导电部与所述第二导电部的连接部，所述第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部；所述第一导电部电连接于所述裸片的背面；第一塑封层，包覆所述裸片与所述电连接件，所述电连接件的第一导电部、第二导电部以及所述裸片的活性面暴露在所述第一塑封层外；线路层，所述线路层位于所述裸片的活性面、所述电连接件的第二导电部以及所述第一塑封层上；所述线路层包括再布线层，部分所述再布线层电连接所述第一子导电部与所述第一内焊盘，部分所述再布线层电连接所述第二子导电部与所述背部接地内焊盘。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接件的第一导电部、连接部以及第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：