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本发明提供了一种芯片封装结构，在裸片上设置有电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部，第一导电部电连接于裸片的背面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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