温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，在第一裸片上设置第一电连接件，第二裸片上设置第二电连接件，第一电连接件与第二电连接件的第一导电部分别电连接于第一裸片、第二裸片的背面；第一裸片、第二裸片、第一电连接件与第二电连接件被第一塑封层塑封，...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。