正温度系数热敏电阻器制造技术

技术编号:3105413 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种正温度系数热敏电阻器,用于安装在需过电流保护用电路上,起过电流保护作用。它包括PTC芯片1,涂覆在PTC芯片1的前、后面上的两电极层2及分别焊固在两电极层2上的一对引线脚3,在所述PTC芯片1的四周、两电极层2及焊固在两电极层2上的一对引线脚3的外表面上包封有一绝缘层4。本实用新型专利技术具有接触可靠、体积小、绝缘性能好,结构简单、安装方便等优点。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种正温度系数热敏电阻器,用于安装在需过电流保护用电路上,起过电流保护作用。现有的正温度系数热敏电阻器,大多采用机械压接或引线焊接的方式连接于电路中。其中机械压接式热敏电阻器的结构是这样构成的它包括瓷壳、一对弹性接触片和PTC(正温度系数)芯片,一对弹性接触片插置在瓷壳内,PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间,因此,弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的,这种连接方式存在着接触可靠性差、长期使用后会出现触头氧化等现象,而且体积较大;而引线焊接式热敏电阻器,它一般可在PTC(正温度系数)芯片的两个电极上直接焊接上接线头,这种连接方式具有体积小、结构简单等优点,但在具体安装时,若两PTC芯片之间的距离相距的太近,两在碰撞后容易产生短路,因此绝缘性能较差。本技术的目的是要提供一种接触可靠、体积小、绝缘性能好、安装方便的正温度系数热敏电阻器。本技术的目的是这样来实现的,一种正温度系数热敏电阻器,它包括PTC芯片1,涂覆在PTC芯片1的前、后面上的两电极层2及分别焊固在两电极层2上的一对引线脚3,在所述PTC芯片1的四周、两电极层2及焊固在两电极层2上的一对引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正温度系数热敏电阻器,它包括PTC芯片(1),涂覆在PTC芯片(1)的前、后面上的两电极层(2)及分别焊固在两电极层(2)上的一对引线脚(3),其特征在于在所述PTC芯片(1)的四周、两电极层(2)及焊固在两电极层(2)上的一对引线脚(3)的外表面上包封有一绝缘层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种正温度系数热敏电阻器,它包括PTC芯片(1),涂覆在PTC芯片(1)的前、后面上的两电极层(2)及分别焊固在两电极层(2)上的一对引...

【专利技术属性】
技术研发人员:戈建华
申请(专利权)人:中外合资常熟通富电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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