【技术实现步骤摘要】
本技术一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器涉及高分子PTC热敏电阻器。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种叠层表面贴装用高分子热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，特点是有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。其中所述的高分子正温度系数聚合物复合材料为由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及加工助剂复合而成的材料。所述的电极片为导电金属材料，包括选自铜、镍、金、银中的一种或几种合金。所述的复合在芯片上下两面的电极片的两对角端各蚀刻一条可供填充绝缘片的无电极蚀刻区。所述的绝缘片的横截面为L形，该L形绝缘片的短边正好嵌设在无电极片蚀刻区内。在上述技术方案基础上，电极片的蚀刻区位于绝缘片下面。本技术的优越性在于结构紧凑、安装方便、过流效果好，可广泛地应用于贴片焊接生产工艺。本技术由于通过绝缘片来连接不同的复合片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1，一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，其特征在于，有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。2，根据权利要求1所述的一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其特征在于电极片为...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，侯李明，杨兆国，潘昂，李从武，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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