正温度系数热敏电阻器制造技术

一种正温度系数热敏电阻器，是由ＰＴＣ芯片１５、１０，电极层２、８，以及焊接在电极层２上的一对接触片３、１３，和焊接电极层８上的一对接触片９、１１组成，所述ＰＴＣ芯片１５、１０分别安装在芯片连接座５的上、下两个面的凹腔６内，一外壳１将ＰＴＣ芯片１５、１０以及芯片连接座５三者一体包封，并使ＰＴＣ芯片１５上的一对接触片３、１３和ＰＴＣ芯片１０上的一对接触片９、１１的四只引脚裸露于外壳１外。本新型具有结构紧凑、接触可靠、体积小、安装方便、使用安全、能保证通信通话语音质量等优点。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种正温度系数热敏电阻器，特别是一种双片堆叠固封式正温度系数热敏电阻器，用于安装在需过电流保护用的电路上，起过电流保护作用。现有的正温度系数热敏电阻器，大多采用机械压接或引线焊接的方式连接于电路中。其中机械压接式热敏电阻器的结构是这样组成的它包括瓷壳、一对弹性接触片和PTC(正温度系数)芯片，一对弹性接触片插置在瓷壳内，PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间，因此弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的这种连接方式存在着接触可靠性差、长期使用后会出现触头氧化等现象；而引线焊接式热敏电阻器，它一般可在PTC(正温度系数)芯片的两个极上直接焊接上接线头，这种连接方式具有结构简单、安装方便等优点，但它不适用于贴面焊接生产工艺。中国专利99227008.1，名称为“正温度系数热敏电阻器”，它公开了一种单芯片贴面式正温度系数热敏电阻器，这种热敏电阻器在实际安装时，每一单片贴面PTC需单独安装，因此在线路板平面上所占的区域较大，且由于在两单片贴面PTC之间存在着热温度影响，导致各PTC芯片的阻值不平衡，从而影响通信通话语音质量。本技术的目的是要提供一种结构紧凑、接触可靠、体积小、安装方便、使用安全、能确保两PTC芯片之间的阻值平衡、从而保证通信通话语音质量的正温度系数热敏电阻器。本技术的目的是这样来实现的，一种正温度系数热敏电阻器，是由PTC芯片15、10，分别涂覆在PTC芯片15、10的上、下两个面上的电极层2、8，以及分别焊接在PTC芯片15的上、下两电极层2上的一对接触片3、13和分别焊接在PTC芯片10的上、下两电极层8上的一对接触片9、11组成，所述PTC芯片15、10分别安装在芯片连接座5的上、下两个面的凹腔6内，一外壳1将PTC芯片15、10以及芯片连接座5三者一体包封，并使PTC芯片15上的一对接触片3、13和PTC芯片10上的一对接触片9、11的四只引脚裸露于外壳1外。以下结合附图对本技术作进一步的叙述。附图说明图1为本技术的平面结构图。图2为本技术的立体结构简图。本技术的芯片连接座5采用陶瓷耐高温材料制作而成，在芯片连接座5的上、下两个面上各对应地开设有一凹腔6，在凹腔6上分别开设有豁口12、4，豁口12与豁口4之间呈一定的交错角度，分别用于安装PTC芯片10的接触片11以及PTC芯片15的接触片3。凹腔6的深度通常与PTC芯片10、15的厚度相适应，便于安装芯片。本技术的外壳1采用能满足绝缘要求和温度要求的阻燃耐高温材料用模具进行规则固封而成，起绝缘的作用。本技术的PTC芯片15、10采用钛酸钡粉末制作而成，在PTC芯片15的上、下两个面上分别涂覆一层电极层2，在PTC芯片10的上、下两个面上分别涂覆一层电极层8，电极层2、8作为PTC芯片15、10的两个电极，电极层的材料为银电极。本技术的接触片3、13、9、11采用金属导电材料冲压而成，其中接触片3、11上分别具簧片14、7，接触片3通过簧片14焊接在PTC芯片15的电极层2上，接触片11通过簧片7焊接在PTC芯片10的电极层8上，而接触片13、9则分别直接焊接在PTC芯片15、10的另一电极层2、8上。接触片3、11采用簧片焊接的作用是使PTC芯片在热膨涨时有足够的余留空间。本技术是这样来安装的，首先将一对接触片3、13分别焊接在PTC芯片15的上、下两电极层2上，同时也将另一对接触片9、11分别焊接在PTC芯片10的上、下两电极层8上，然后通过胶粘剂将上述已焊接有接触片的两片PTC芯片15、10分别安装在芯片连接座5的上、下两凹腔6内(在通常状况下，一对接触片3、13与另一对接触片9、11的安装位置呈90°)，使PTC芯片15、10以及芯片连接座5三者连接为一体，再将上述三者一起放置在具有一定形状的模具型腔内，用液体状的阻燃耐高温材料熔液进行浇铸，使PTC芯片15、10以及芯片连接座5的外表面按一定的形状规则固封有一外壳1，并使接触片3、13、9、11的四只引脚裸露于外壳1之外。本技术在实际使用时，只需将正温度系数热敏电阻器的两对接触片3、13、9、11的四只引脚分别与线路板上的四个贴面焊接部位进行对应焊接即可，安装十分方便。在实际使用过程中，当线路出现过电流时，PTC芯片的阻值将增大，从而有效地控制了电流，确保了线路的正常工作。本技术由于将两片PTC芯片采用上、下叠片，而不是左右排列，从而大大减少了正温度系数热敏电阻器在SLIC电路板上所占的区域，而且由于在同一温区内，使两片PTC芯片的阻值几乎相等，保证了通信通话的语音质量；同时，采用固封后，把引线埋在外壳内，四周保持绝缘，提高了电阻器的使用安全性能，且本产品还具有结构紧凑、焊接牢固、安装方便、过电流效果好等优点，可广泛地适用于贴面焊接生产工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正温度系数热敏电阻器，是由ＰＴＣ芯片（１５）、（１０），分别涂覆在ＰＴＣ芯片（１５）、（１０）的上、下两个面上的电极层（２）、（８），以及分别焊接在ＰＴＣ芯片（１５）的上、下两电极层（２）上的一对接触片（３）、（１３），和分别焊接在ＰＴＣ芯片（１０）的上、下两电极层（８）上的一对接触片（９）、（１１）组成，其特征在于所述ＰＴＣ芯片（１５）、（１０）分别安装在芯片连接座（５）的上、下两个面的凹腔（６）内，一外壳（１）将ＰＴＣ芯片（１５）、（１０）以及芯片连接座（５）三者一体包封，并使ＰＴＣ芯片（１５）上的一对接触片（３）、（１３）和ＰＴＣ芯片（１０）上的一对接触片（９）、（１１）的四只引脚裸露于外壳（１）外。

【技术特征摘要】
1.一种正温度系数热敏电阻器，是由PTC芯片(15)、(10)，分别涂覆在PTC芯片(15)、(10)的上、下两个面上的电极层(2)、(8)，以及分别焊接在PTC芯片(15)的上、下两电极层(2)上的一对接触片(3)、(13)，和分别焊接在PTC芯片(10)的上、下两电极层(8)上的一对接触片(9)、(11)组成，其特征在于所述PTC芯片(15)、(10)分别安装在芯片连接座(5)的上、下两个面的凹腔(6)内，一外壳(1)将PTC...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正安，顾永强，
申请(专利权)人：常熟市林芝电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]